硅微機械加工技術

內(nèi)容概要

英國劍橋大學出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本關于微系統(tǒng)加工工藝方面的專著，作者MElwenspoek和H?Jansen等人從事過多年微系統(tǒng)加工工藝方面的研究工作，具有非常豐富的研究經(jīng)驗。本書的主要內(nèi)容包括：（1）硅的濕法腐蝕工藝及其物理機制的描述；（2）硅的表面微機械加工技術；（3）LIGA工藝；（4）硅?硅直接鍵合工藝；（5）硅的干法腐蝕工藝及物理機制等，涵蓋了微機械系統(tǒng)加工工藝中的主要內(nèi)容，而且其內(nèi)容經(jīng)過多次修訂，并在法國和英國等大學試用。本書基本概念清楚，具有一定參考價值，適合MEMS領域工程技術人員、研究生和高年級本科生閱讀和使用。

作者簡介

作者：(美國)M.埃爾溫斯波克(M.Elwenspoek) 等 譯者：胡真

書籍目錄

1 簡介   參考文獻2 各向異性濕法腐蝕  2.1 簡介   2.2 單晶硅的機械特性  2.3 硅的晶體特性  2.4 腐蝕過程  2.5 實驗方法  2.6 各向異性腐蝕劑的特性  2.7 〈100〉和〈110〉晶向硅片的微機械加工  2.8 腐蝕自停止機理  2.9 掩模材料  2.10 邊角補償  2.11 其他  參考文獻3 濕法化學腐蝕的化學物理機制  3.1 簡介   3.2 晶體知識回顧：表面的原子結(jié)構   3.3 表面自由能和階梯自由能  3.4 熱動力學  3.5 動力學   3.6 腐蝕速率圖  3.7 階梯狀的直接顯示  3.8 總結(jié)  參考文獻4 硅片鍵合  4.1 簡介   4.2 硅熔融鍵合（SFB）   4.3 陽極鍵合   4.4 低溫鍵合   參考文獻 5 實例和應用  5.1 簡介   5.2 薄膜  5.3 梁  參考文獻6 表面微機械加工  6.1 簡介  6.2 表面微機械處理中的基本制造工藝   6.3 應用  參考文獻7 硅的各向同性濕法化學腐蝕  7.1 腐蝕液和腐蝕速率圖  7.2 擴散和攪拌  7.3 掩模材料  7.4 陽極HF腐蝕  參考文獻8 微機械加工技術中干法等離子刻蝕技術簡介  8.1 微機械加工技術  8.2 等離子體  8.3 刻蝕  8.4 概況  參考文獻9 為何采用等離子體刻蝕  9.1 氣體刻蝕  9.2 濕法刻蝕  9.3 干法刻蝕  參考文獻10 什么是等離子刻蝕11 等離子體系統(tǒng)配置12 接觸式等離子體刻蝕13 遠程等離子體刻蝕14 高深寬比溝槽刻蝕15 微型結(jié)構的鑄模16 可動的微結(jié)構的制造關鍵詞英漢對照

章節(jié)摘錄

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