印制電路

內容概要

本書是中國電子學會生產技術學分會印制電路技術部指定培訓教材。全書共15章，分為三部分內容：第一部分（1～9章）主要介紹了印制電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點介紹了剛性多層印制板生產工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印制板生產技術、金屬基（芯）印制板等幾種印制板的生產技術；第三部分（14、15章）介紹了印制電路技術規(guī)范、檢驗及水處理技術和環(huán)境保護。    該書不僅可作為印制電路高技能人才的培訓教材，也可以作為印制電路產業(yè)從業(yè)人員及相關專業(yè)師生的參考書。

書籍目錄

1 概述　1.1 印制板的定義及作用　1.2 印制板的分類　1.3 印制板的發(fā)展簡史　1.4 印制板的主要制造方法　1.5 高密度高精度印制板生產技術的新發(fā)展　1.6 未來印制板的發(fā)展趨勢2 印制電路板基板材料　2.1 基板材料的分類與品種　2.2 PCB基板材料的性能要求　2.3 基板材料的生產制造　2.4 一般覆銅板及多層板用半固化片　2.5 高性能基板材料　2.6 撓性印制電路板用撓性基板材料3 印制電路板的CAD/CAM與光繪制版工藝　3.1 印制電路板的設計　3.2 計算機輔助制造（CAM）　3.3 光繪制版工藝4 印制電路板機械加工　4.1 覆銅板的下料　4.2 孔加工　4.3 數控銑　4.4 印制電路板沖裁　4.5 印制電路板插頭（金手指）的倒角　4.6 V形槽切割（V-cut）5 化學鍍銅與直接電鍍　5.1 化學鍍銅　5.2 直接電鍍6 光化學圖像轉移工藝　6.1 干膜光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱干膜）　6.2 液態(tài)光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱濕膜）　6.3 電沉積光致抗蝕劑圖像轉移工藝（簡稱ED膜）　6.4 激光直接成像技術（LDI技術）7 酸性鍍銅及表面鍍（涂）覆工藝　7.1 酸性鍍銅　7.2 電鍍錫鉛合金　7.3 電鍍錫和錫基合金　7.4 錫鉛（或錫）鍍層的退除　7.5 熱風整平　7.6 錫鉛合金鍍層的熱熔　7.7 電鍍鎳　7.8 電鍍金　7.9有機助焊保護膜　7.1 0化學鍍鎳、化學鍍金8 蝕刻工藝　8.1 印制電路板蝕刻的含義與作用　8.2 蝕刻液　8.3 蝕刻工藝流程、蝕刻設備以及蝕刻液的回收再生　8.4 蝕刻質量的要求及檢測、控制　8.5 蝕刻液及蝕刻工藝的新發(fā)展9 印制板油墨涂覆工藝　9.1 油墨涂覆工藝的含義及作用　9.2 網印工藝　9.3 網印圖形工藝　9.4 濕膜涂覆工藝　9.5 簾涂阻焊工藝　9.6 碳膜印制板制造工藝　9.7 導電漿貫孔印制板制造技術10 剛性多層印制板生產工藝　10.1 多層印制板的基本概念　10.2 多層印制板用基材　10.3 多層印制板工藝流程　10.4 多層印制板定位系統(tǒng)　10.5 多層印制板的內層板表面處理　10.6 多層印制板層壓　10.7 鉆孔和去樹脂鉆污　10.8 多層印制板生產中必須注意的兩大問題11 高密度互連積層多層板工藝　11.1 積層多層板的優(yōu)點　11.2 積層多層板的基本特征　11.3 積層多層板的類型　11.4 積層多層板用絕緣材料　11.5 積層多層板的制作工藝　11.6 積層多層板的質量檢查12 撓性及剛撓印制板生產技術　12.1 撓性及剛撓印制板的特點、應用及分類　12.2 撓性及剛撓印制板的材料　12.3 撓性印制板的設計　12.4 撓性及剛撓印制板的制造工藝　12.5 撓性及剛撓印制板的性能要求　12.6 撓性及剛撓印制板的發(fā)展趨勢及預測13 金屬基（芯）印制板　13.1 金屬基（芯）印制板的含義、特性及應用　13.2 金屬基印制板　13.3 金屬芯印制板　13.4 金屬基（芯）印制板的發(fā)展趨勢及應用前景14 印制電路技術規(guī)范及檢驗　14.1 質量檢驗　14.2 印制電路標準化　14.3 技術規(guī)范　14.4 成品檢驗　14.5 質量保證條款（quality assurance provisions）和交收檢驗要求　14.6 包裝、運輸、儲存（packaging,shipment,storage）15 印制電路板水處理技術及其環(huán)境保護　15.1 印制電路板水處理技術的基本概念　15.2 印制電路板的水處理技術　15.3 印制電路板生產用水　15.4 印制電路板生產中的“三廢”處理技術　15.5 印制電路板廢物的回收技術　15.6 印制電路板水處理設備及器材和化學試劑　15.7 印制電路板生產中的環(huán)境保護和環(huán)境管理　15.8 ISO 14000標準簡介附錄　附錄1 硬度單位　附錄2 ASTM電子級水標準　附錄3 電子工業(yè)水質要求　附錄4 國際上印制板廢水（含銅廢水）的排放標準　附錄5 印制線路板工業(yè)污染預防方案參考文獻

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