微電子器件封裝

內(nèi)容概要

本書(shū)較詳細(xì)地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導(dǎo)體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學(xué)和熱力學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論。     本書(shū)可以作為從事微電子器件制造的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書(shū)，也可作為微電子專業(yè)教材使用。

作者簡(jiǎn)介

　　周良知，1965年大學(xué)畢業(yè)，1982年獲碩士學(xué)位，1987年，作為訪問(wèn)學(xué)者，赴美國(guó)斯坦福大學(xué)材料科學(xué)與工程系進(jìn)修，之后先后在美國(guó)National Semiconductor　Corp. AIliance Fiber Optic Products Inc.Oplink Communication Inc.OpticNet Inc.等擔(dān)任半導(dǎo)體硅晶片工藝師、微電子器件研究與開(kāi)發(fā)工程師、微電子器件封裝高級(jí)工程師等職務(wù)。

書(shū)籍目錄

1  微電子器件封裝概述  1.1  微電子封裝的意義    1.1.1  微電子器件封裝和互連接的等級(jí)    1.1.2  微電子產(chǎn)品  1.2  封裝在微電子中的作用    1.2.1  微電子    1.2.2  半導(dǎo)體的性質(zhì)    1.2.3  微電子元件    1.2.4  集成電路    1.2.5  集成電路IC封裝的種類  1.3  微電子整機(jī)系統(tǒng)封裝    1.3.1  通信工業(yè)    1.3.2  汽車系統(tǒng)當(dāng)中的系統(tǒng)封裝    1.3.3  醫(yī)用電子系統(tǒng)的封裝    1.3.4  日用電子產(chǎn)品      1.3.5  微電子機(jī)械系統(tǒng)產(chǎn)品  1.4  微電子封裝設(shè)計(jì)2  封裝的電設(shè)計(jì)  2.1  電的基本概念    2.1.1  歐姆定律    2.1.2  趨膚效應(yīng)    2.1.3  克西霍夫定律    2.1.4  噪聲    2.1.5  時(shí)間延遲    2.1.6  傳輸線    2.1.7  線間干擾    2.1.8  電磁波干擾    2.1.9  SPICE電路模擬計(jì)算機(jī)程序  2.2  封裝的信號(hào)傳送    2.2.1  信號(hào)傳送性能指標(biāo)    2.2.2  克西霍夫定律和轉(zhuǎn)變時(shí)間延遲  2.3  互連接的傳輸線理論    2.3.1  一維波動(dòng)方程    2.3.2  數(shù)字晶體管的傳輸線波    2.3.3  傳輸線終端的匹配    2.3.4  傳輸線效應(yīng)的應(yīng)用  2.4  互連接線間的干擾(串線)  2.5  電力分配的電感效應(yīng)    2.5.1  電感效應(yīng)    2.5.2  有效電感    2.5.3  芯片電路的電感和噪聲的關(guān)系    2.5.4  輸出激勵(lì)器的電感和噪聲的關(guān)系    2.5.5  供電的噪聲    2.5.6  封裝技術(shù)對(duì)感生電感的影響    2.5.7  設(shè)置去耦合電容    2.5.8  電磁干擾    2.5.9  封裝的電設(shè)計(jì)小結(jié)3  封裝的熱控制  ……4  陶瓷封裝材料5  聚合物材料封裝6  引線框架材料7  金屬焊接材料8  高分子環(huán)氧樹(shù)脂9  IC芯片貼裝與引線鍵合10  可靠性設(shè)計(jì)參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

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無(wú)

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