現(xiàn)代電鍍

內(nèi)容概要

　　第三版《現(xiàn)代電鍍》的出版已經(jīng)過(guò)了四分之一個(gè)世紀(jì)，電化學(xué)沉積已發(fā)展成為一門具有許多新的和潛在應(yīng)用的成熟學(xué)科。為了描述這些發(fā)展，第四版《現(xiàn)代電鍍》邀請(qǐng)來(lái)自加拿大、美國(guó)、日本、德國(guó)等地專家（完全有別于第三版作者），向讀者呈現(xiàn)了一本完整的電鍍專著。新版涉及到廣泛的邊緣課題，從半導(dǎo)體的電鍍到環(huán)境研究?！　〉谒陌孢m合于有電鍍實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員，也適合于初學(xué)者。它提供了清晰、完整、最新的原理解釋，以及密切相關(guān)的電鍍技術(shù)的應(yīng)用，它不僅替代第三版成為電鍍工藝的一個(gè)非常有效的資料來(lái)源，而且重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到電子工業(yè)，從物理方法到電化學(xué)方法，特別是關(guān)于第二代產(chǎn)品技術(shù)，如銅互連技術(shù)?！　「鞣N金屬及合金的電鍍，半導(dǎo)體的電鍍和絕緣體的電鍍，導(dǎo)電性聚合物的電沉積，各種金屬及合金的化學(xué)鍍，鍍前預(yù)處理工藝，生產(chǎn)技術(shù)，監(jiān)測(cè)、試驗(yàn)和控制，電鍍與環(huán)境。

書(shū)籍目錄

第1章基本原理A部 電鍍電化學(xué)1.1 電極電位1.2 電沉積動(dòng)力學(xué)特性及其機(jī)制1.2.1 電流電壓關(guān)系1.2.2 傳質(zhì)對(duì)電極動(dòng)力學(xué)的影響1.2.3 法拉第定律1.2.4 電流效率1.2.5 鍍層厚度1.2.6 電沉積的原子觀1.2.7 脈沖電鍍技術(shù)1.3 生長(zhǎng)機(jī)制1.3.1 添加劑的影響1.3.2 添加劑對(duì)形核與生長(zhǎng)的影響1.3.3 整平性1.3.4 光亮度1.3.5 添加劑耗損1.4 化學(xué)鍍與置換鍍1.4.1 化學(xué)鍍1.4.2 置換鍍B部 電鍍物理學(xué)1.5 合金電鍍1.5.1 概述1.5.2 準(zhǔn)則1.5.3 沉積1.6 鍍層結(jié)構(gòu)與性能1.6.1 概述1.6.2 基體與氛圍1.6.3 性能1.6.4 雜質(zhì)1.7 疊層鍍膜與復(fù)合鍍層1.7.1 概述1.7.2 納米結(jié)構(gòu)電鍍1.7.3 鍍層分析1.7.4 結(jié)論1.8 鍍層間的相互擴(kuò)散1.8.1 概述1.8.2 鍍層擴(kuò)散1.8.3 孔隙生成1.8.4 擴(kuò)散阻擋層1.8.5 擴(kuò)散焊1.8.6 電徙動(dòng)C部 電鍍材料學(xué)1.9 結(jié)構(gòu)1.9.1 結(jié)構(gòu)分析1.9.2 鍍層材料分類1.10 硬度1.11 結(jié)合強(qiáng)度1.12 力學(xué)性能1.13 磁學(xué)性能1.14 內(nèi)應(yīng)力參考文獻(xiàn)第2章 鍍銅A部 酸性鍍銅2.1 歷史和發(fā)展2.2 應(yīng)用2.3 原理2.4 溶液各成分作用2.4.1 銅和硫酸2.4.2 氯化物2.4.3 氟硼酸鹽2.5 添加劑2.6 操作條件2.6.1 溫度2.6.2 電流密度和攪拌2.6.3 超聲波攪拌2.6.4 其他攪拌形式2.6.5 過(guò)濾和凈化2.6.6 設(shè)備2.6.7 陽(yáng)極2.6.8 規(guī)范2.7 酸性鍍銅溶液中雜質(zhì)的影響2.8 分析方法2.9 性質(zhì)和結(jié)構(gòu)2.10 電流調(diào)制技術(shù)2.11 鋼、鋅、塑料和鋁上電鍍2.12 印刷線路板電鍍2.13 微電子晶格電沉積2.14 電鑄2.15 高速電鍍2.16 金剛石車削2.17 其他2.17.1 磁學(xué)2.17.2 條紋2.17.3 欠電位沉積參考文獻(xiàn)B部 氰化鍍銅2.18 發(fā)展歷史2.19 應(yīng)用2.20 溶液的主要成分2.20.1 氰化銅2.20.2 游離氰化物2.20.3 氫氧化鈉或氫氧化鉀2.21 鈉鹽和鉀鹽組成的比較2.21.1 碳酸鹽2.21.2 酒石酸鹽2.22 添加劑2.23 閃鍍?nèi)芤汉土_謝爾溶液2.24 操作條件和溶液特性2.25 溶液的維護(hù)2.26 高效氰化鍍銅溶液2.27 操作條件和溶液特性2.28 溶液的維護(hù)2.29 陽(yáng)極2.30 使用材料2.31 操作環(huán)境2.32 結(jié)構(gòu)和性能參考文獻(xiàn)C部 堿性無(wú)氰鍍銅參考文獻(xiàn)D部 焦磷酸鹽鍍銅2.33 發(fā)展歷史2.34 應(yīng)用2.35 基本成分2.36 成分2.36.1 銅和焦磷酸鹽2.36.2 硝酸鹽2.36.3 氨2.36.4 正磷酸鹽2.36.5 添加劑2.36.6 操作條件2.36.7 焦磷酸鹽/銅的比值2.36.8 pH值2.36.9 溫度2.36.10 電流密度2.36.11 攪拌2.36.12 設(shè)備2.36.13 陽(yáng)極2.37 維護(hù)2.37.1 分析2.37.2 雜質(zhì)和凈化2.38 結(jié)構(gòu)和性能2.39 電鍍印刷線路板參考文獻(xiàn)E部 復(fù)合鍍銅2.40 氧化鋁2.41 性能2.42 機(jī)理2.43 連續(xù)纖維強(qiáng)化復(fù)合金屬參考文獻(xiàn)第3章　鍍鎳第4章　電鍍金第5章　化學(xué)鍍銀與電鍍銀第6章　無(wú)鉛焊料的錫和錫合金第7章　鍍鉻第8章　鉛和鉛合金電鍍第9章　錫-鉛合金電鍍第10章　鋅和鋅合金電鍍第11章　鐵和鐵合金電鍍第12章　鈀及其合金的電沉積第13章　鎳合金、鈷和鈷合金電鍍第14章　半導(dǎo)體的電沉積第15章　絕緣體表面電沉積第16章　有機(jī)膜電鍍：導(dǎo)電聚合物第17章　化學(xué)鍍銅第18章　化學(xué)鍍鎳第19章　化學(xué)鍍鈷合金薄膜第20章　化學(xué)鍍鈀和鉑第21章　化學(xué)鍍金第22章　化學(xué)鍍合金第23章　鍍前預(yù)處理第24章　生產(chǎn)技術(shù)第25章　監(jiān)測(cè)和控制第26章　電鍍環(huán)境負(fù)荷與對(duì)策附錄

圖書(shū)封面

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