實(shí)用電鍍添加劑

內(nèi)容概要

　　本書是《實(shí)用電鍍技術(shù)叢書》中的一個(gè)分冊(cè)?！　‰婂兲砑觿┦请婂?nèi)芤褐芯哂刑厥庾饔玫某煞?，它能顯著改善鍍液的電化學(xué)性能和鍍層力學(xué)物理性能。本書較全面系統(tǒng)地闡述了電鍍添加劑的基本理論和基本工藝，介紹了鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍錫、鍍貴金屬等常見鍍種添加劑的組成、合成方法和使用方法。希望為常見鍍種提供添加劑的參考配方，又為自行改進(jìn)和研發(fā)新添加劑提供一些可循的規(guī)律?！　”緯亲髡叨嗄昕蒲?、教學(xué)和生產(chǎn)實(shí)踐的結(jié)晶，可供電鍍科研人員、電鍍生產(chǎn)技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)的師生學(xué)習(xí)參考。

書籍目錄

第一章 電鍍基本知識(shí)第一節(jié) 電鍍槽液的組成和作用第二節(jié) 電鍍反應(yīng)第三節(jié) 電極反應(yīng)機(jī)理第四節(jié) 電鍍金屬的物理性質(zhì)參考文獻(xiàn)第二章 光亮電鍍與添加劑第一節(jié) 平滑細(xì)晶理論第二節(jié) 獲得細(xì)晶鍍層的條件第三節(jié) 有機(jī)添加劑的陰極還原第四節(jié) 有機(jī)添加劑的電解還原條件與還原產(chǎn)物參考文獻(xiàn)第三章 整平作用與整平劑第一節(jié) 微觀不平表面的物理化學(xué)特征第二節(jié) 整平作用的類型第三節(jié) 整平作用的機(jī)理參考文獻(xiàn)第四章 添加劑對(duì)鍍層性能的影響第一節(jié) 電鍍層的內(nèi)應(yīng)力第二節(jié) 添加劑對(duì)鍍層內(nèi)應(yīng)力的影響參考文獻(xiàn)第五章 表面活性劑及其在電鍍中的應(yīng)用第一節(jié) 表面活性劑的基礎(chǔ)知識(shí)第二節(jié) 有面活性劑在電鍍中的應(yīng)用參考文獻(xiàn)第六章 電鍍前處理添加劑第一節(jié) 金屬表面斷面結(jié)構(gòu)分析第二節(jié) 脫脂工程第三節(jié) 酸洗工程參考文獻(xiàn)第七章 鍍鋅添加劑第一節(jié) 鋅鍍層的性質(zhì)和用途第二節(jié) 鍍鋅發(fā)展史第三節(jié) 鍍鋅電解液的基本類型第四節(jié) 氯化鉀鍍鋅添加劑第五節(jié) 鋅酸鹽鍍鋅添加劑第六節(jié) 鍍鋅鈍化技術(shù)參考文獻(xiàn)第八章 鍍銅添加劑第九章 鍍鎳添加劑第十章 鍍鉻添加劑第十一章 酸性光亮鍍錫和鉛錫合金添加劑第十二章 電鍍貴金屬的添加劑附錄A 常用縮略語表附錄B 國內(nèi)外主要電鍍添加劑中間體技術(shù)信息附錄C 國內(nèi)外主要的電鍍添加劑中間體供應(yīng)商

圖書封面

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