材料界面的物理與化學(xué)

出版時(shí)間:2006-5  出版社:化學(xué)工業(yè)出版社  作者:許并社  頁(yè)數(shù):510  
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內(nèi)容概要

  《材料界面的物理與化學(xué)》簡(jiǎn)要介紹了各種材料的連接方法與設(shè)備;分析了材料界面形成過(guò)程中的物理與化學(xué)現(xiàn)象;重點(diǎn)討論了材料界面的形成機(jī)理、分析方法、模擬設(shè)計(jì)、界面控制和影響材料性能的各種因素,并結(jié)合近年材料學(xué)界的最新研究成果,對(duì)材料界面研究中的難點(diǎn)、熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問(wèn)題及未來(lái)材料的發(fā)展方向進(jìn)行了描述?!恫牧辖缑娴奈锢砼c化學(xué)》可供從事凝聚態(tài)物理、材料科學(xué)與工程、冶金、電子、機(jī)械和化學(xué)化工研究的科研人員、高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究人員和師生閱讀和參考。

書(shū)籍目錄

緒論第一篇 材料界面第一章 晶體界面的基礎(chǔ)知識(shí)第一節(jié) 晶體晶粒的幾何學(xué)理論第二節(jié) 材料界面結(jié)構(gòu)第三節(jié) 晶界與界面的化學(xué)組成解析第四節(jié) 各種晶體界面的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)第二章 材料界面形成過(guò)程第一節(jié) 表面能與界面能第二節(jié) 分子軌道模型第三節(jié) 硅化合物的表面問(wèn)題第四節(jié) 金屬-合金的表面張力與剩著功的關(guān)系第五節(jié) 浸潤(rùn)與物理性質(zhì)間的關(guān)系第六節(jié) 陶瓷的表面能第三章 材料界面的制備技術(shù)第一節(jié) 材料界面的制備方法第二節(jié) 材料界面中的物理與化學(xué)問(wèn)題第三節(jié) 異質(zhì)材料界面中的中間相(層)第四章 材料界面形成過(guò)程的物理化學(xué)反應(yīng)第一節(jié) 氧化物與各種金屬元素的相容性第二節(jié) 接合界面中的反應(yīng)第三節(jié) 陶瓷與金屬·合金的反應(yīng)及浸潤(rùn)性參考文獻(xiàn)第二篇 材料界面的檢測(cè)與分析方法第五章 傳統(tǒng)的材料界面檢測(cè)技術(shù)第一節(jié) 薄膜動(dòng)附強(qiáng)度與剝離試驗(yàn)第二節(jié) 反射測(cè)定第三節(jié) 聲波檢測(cè)第四節(jié) 斷口輻射第五節(jié) 阻抗光譜第六節(jié) 俄歇光譜(AES)第七節(jié) 接合界面上微量元素行為的確認(rèn)第八節(jié) 擴(kuò)散接合部位的光聲顯微鏡無(wú)損檢測(cè)第九節(jié) 用超聲波確認(rèn)陶瓷的表面缺陷第六章 傳統(tǒng)的異相界面的熱應(yīng)力測(cè)定第一節(jié) 熱應(yīng)力測(cè)定方式簡(jiǎn)介第二節(jié) 熱應(yīng)力的分布第七章 現(xiàn)代的表面·界面分析技術(shù)第一節(jié) 電子束分析第二節(jié) 用低能電子衍射法分析第三節(jié) 電子能量損失分光分析第四節(jié) 離子射線分析第五節(jié) STM分析第六節(jié) AFM分析第七節(jié) 發(fā)射光解析鄉(xiāng)考文獻(xiàn)……

編輯推薦

  本書(shū)簡(jiǎn)要介紹了各種材料的連接方法與設(shè)備;分析了材料界面形成過(guò)程中的物理與化學(xué)現(xiàn)象;重點(diǎn)討論了材料界面的形成機(jī)理、分析方法、模擬設(shè)計(jì)、界面控制和影響材料性能的各種因素,并結(jié)合近年材料學(xué)界的最新研究成果,對(duì)材料界面研究中的難點(diǎn)、熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問(wèn)題及未來(lái)材料的發(fā)展方向進(jìn)行了描述。本書(shū)可供從事凝聚態(tài)物理、材料科學(xué)與工程、冶金、電子、機(jī)械和化學(xué)化工研究的科研人員、高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究人員和師生閱讀和參考。

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