低成本倒裝芯片技術(shù)

內(nèi)容概要

　　本書涵蓋了低成本倒裝芯片從基本原理到發(fā)展前沿的整個(gè)范圍。內(nèi)容包括引線鍵合和焊料凸點(diǎn)兩類芯片級(jí)互連技術(shù)、無鉛焊料的物理和力學(xué)性質(zhì)、高密度印刷電路板（PCB）和基板的微孔逐次增層（SBU）技術(shù)、使用常規(guī)和非流動(dòng)以及不完全下填充焊料凸點(diǎn)的板上倒裝芯片技術(shù)（FCOB）、使用微孔和焊盤通孔（VIP）芯片級(jí)封裝（CSP）的基板焊料凸點(diǎn)倒裝芯片的應(yīng)用、面朝下PBGA封裝技術(shù)、PBGA封裝中的焊料凸點(diǎn)倒裝芯片的失效分析等。本書還提供了豐富的具有參考價(jià)值的圖表?！　”緯鴮?duì)低成本倒裝芯片技術(shù)的研發(fā)人員、相關(guān)技術(shù)人員有重要價(jià)值，也可作為相關(guān)專業(yè)本科生、研究生的教學(xué)參考?！　　　∵@本書共分成16個(gè)部分。第1章簡要地討論了IC封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢和進(jìn)展。第2章描述了兩類最普通的芯片級(jí)互連，稱為引線鍵合和焊料凸點(diǎn)，討論了多于12種的晶片凸點(diǎn)制作方法。第3章介紹了無鉛焊料的物理和力學(xué)性質(zhì)，同時(shí)給出了100多種以膏、棒和絲形式的無鉛焊料合金。第4章討論了高密度印刷電路板（PCB）和基板，并重點(diǎn)討論了具有微型通孔逐次增層（SBU）制備技術(shù)，也提供了一些設(shè)計(jì)高速電路的有用圖表。第5章描述了具有例如各向異性導(dǎo)電膠（ACA）和各向異性導(dǎo)電膜等無焊料、無助焊劑材料的印刷電路板上倒裝芯片（FCOB），重點(diǎn)在于ACA和ACF FCOB裝配的設(shè)計(jì)、材料、工藝和可靠性。

作者簡介

　　John H.Lau是位于加州Palo Alto的Express Packaging System公司的主席。他當(dāng)前的興趣涵蓋廣泛的電子封裝和制造技術(shù)?！　　　ohn是IEEE Transactions on Components，Packaging and Manufacturing Technology和ASME Transactions，Journal of Electronic Packaging 的副主編之一。他還是數(shù)次IEEE，ASME，ASM，MRS，ISHM，SEMI，NEPCON和SMI國際會(huì)議的常務(wù)主席、項(xiàng)目主席和特邀講員。他從IEEE和ASME獲得了數(shù)個(gè)最佳論文和最佳成就的獎(jiǎng)項(xiàng)，是一位IEEE院士和ASME院士。他在《美國科學(xué)家錄》和《美國名人錄》中有列名。

書籍目錄

第1章　集成電路封裝的發(fā)展趨勢1.1 引言1.2 集成電路發(fā)展趨勢1.3 封裝技術(shù)的現(xiàn)狀1.4 小結(jié)參考文獻(xiàn)第2章　芯片級(jí)互連：引線鍵合和焊料凸點(diǎn)2.1 引言2.2 引線鍵合與焊料凸點(diǎn)2.3 使用焊料的晶片凸點(diǎn)制作2.4 α粒子2.5 無焊料的晶片凸點(diǎn)制作致謝參考文獻(xiàn)第3章　無鉛焊料3.1 引言3.2 國際上在無鉛焊料方面的嘗試3.3 無鉛焊料的物理和化學(xué)性質(zhì)3.4 倒裝芯片應(yīng)用的無鉛焊料致謝參考文獻(xiàn)第4章　高密度印刷電路板（PCB）和基板4.1 引言4.2 過孔的分類4.3 常規(guī)機(jī)械數(shù)控鉆孔形成微孔4.4 用激光鉆孔技術(shù)形成微孔4.5 感光成孔的微孔4.6 化學(xué)（濕法）刻蝕和等離子（干法）刻蝕的微孔4.7 導(dǎo)電油墨制備的微孔4.8 日本的微孔生產(chǎn)4.9 微型焊盤中過孔（Via?in?Pad，VIP）4.10 高速電路板的實(shí)用設(shè)計(jì)圖致謝參考文第5章　使用無焊錫材料的板上倒裝芯片技術(shù)5.1 引言5.2 使用各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF）的板上倒裝芯片（FCOB）貼裝5.3 使用各向異性導(dǎo)電膠（ACA）的FCOB貼裝技術(shù)致謝參考文獻(xiàn)第6章　使用常規(guī)下填充料的板上倒裝芯片技術(shù)6.1 引言6.2 使用高溫焊料凸點(diǎn)的板上倒裝芯片（FCOB）技術(shù)6.3 使用低溫焊料凸點(diǎn)的板上倒裝芯片技術(shù)6.4 下填充料許多理想的特性6.5 下填充料的操作和應(yīng)用6.6 下填充料的固化條件6.7 下填充料的材料特性6.8 使用下填充料的板上倒裝芯片的流動(dòng)速率6.9 使用下填充料的板上倒裝芯片的剪切測試致謝參考文獻(xiàn)第7章　使用無流動(dòng)下填充料的板上倒裝芯片技術(shù)7.1 引言7.2 無流動(dòng)類液態(tài)下填充材料7.3 類液態(tài)下填充料的固化條件7.4 類液態(tài)下填充料的材料特性7.5 使用類液態(tài)無流動(dòng)下填充料的板上倒裝芯片（FCOB）貼裝7.6 使用類液體無流動(dòng)下填充料板上倒裝芯片（FCOB）的可靠性測試7.7 類液態(tài)下填充料的非線性有限元分析7.8 類液態(tài)下填充料的總結(jié)和建議7.9 使用類薄膜無流動(dòng)下填充料的板上倒裝芯片（FCOB）致謝參考文獻(xiàn)第8章　非完好下填充的基板上倒裝晶片8.1 引言8.2 非完好下填充的FCOB的可能失效模式8.3 用有限元方法分析斷裂機(jī)理8.4 在外角區(qū)附近非完好下填充的FCOB8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情況下的FCOB(芯片尺寸影響)8.6 在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情況下的FCOB(PCB厚度的影響)8.7 下填充材料空洞對(duì)焊料接口可靠性的影響致謝參考文獻(xiàn)第9章　基板上倒裝芯片的熱管理9.1 引言9.2 SGS?Thomson測試芯片9.3 PCB結(jié)構(gòu)的影響9.4 空氣流速的影響9.5 芯片尺寸和耗散功率面積的影響9.6 基板上焊料凸點(diǎn)倒裝芯片的散熱途徑9.7 焊接數(shù)目的影響9.8 PCB內(nèi)信號(hào)層中銅組分的影響9.9 下填充材料的影響9.10 熱沉的影響9.11 小結(jié)致謝參考文獻(xiàn)第10章　芯片級(jí)封裝10.1 引言10.2 EPS/APTOS的WLCSP10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM10.4 Hyundai的OmedaCSP10.5 FormFactor的WLCSP10.6 Tessera的WAVE10.7 牛津的WLCSP致謝參考文獻(xiàn)第11章　微焊盤通孔(VIP)基片上的焊料凸點(diǎn)倒裝芯片11.1 引言11.2 在CSP構(gòu)中微VIP之上的倒裝芯片11.3 下填充對(duì)表面層壓電路(SLC)基片形變的影響致謝參考文獻(xiàn)第12章　印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)、測試和RIMMs的焊裝12.1 引言12.2 Rambus組件PCB生產(chǎn)和測試12.3 在Rambus模塊上使用微球柵陣列（μBGA）的印制電路板（PCB）焊裝致謝參考文獻(xiàn)第13章　在塑料球柵陣列（PBGA）封裝中的引線鍵合芯片（芯片面朝上）13.1 引言13.2 PBGA封裝爆裂popcorn的測試13.3 PBGA封裝爆裂的斷裂機(jī)理13.4 PBGA的PCB焊裝(背面直接帶有大尺寸的塑料四邊引線扁平封裝）致謝參考文獻(xiàn)第14章　PBGA封裝(面向下)14.1 介紹14.2 NuBGA的設(shè)計(jì)理念14.3 NuBGA設(shè)計(jì)實(shí)例14.4 NuBGA封裝家族14.5 NuBGA的電學(xué)性能14.6 NuBGA的熱性能14.7 NuBGA焊料凸點(diǎn)可靠性14.8 標(biāo)準(zhǔn)NuBGA封裝的總結(jié)14.9 配置更薄的襯底和不均勻散熱片的NuBGA封裝14.10 新NuBGA封裝的熱學(xué)性能14.11 新NuBGA封裝的焊料凸點(diǎn)可靠性14.12 新NuBGA封裝的電學(xué)性能14.13 新NuBGA封裝的總結(jié)致謝參考文獻(xiàn)第15章　焊球凸點(diǎn)倒裝芯片的PBGA封裝15.1 簡介15.2 英特爾的OLGA封裝技術(shù)15.3 三菱的FC?BGA封裝15.4 IBM的FC?PBGA封裝15.5 摩托羅拉的FC?PBGA封裝致謝參考文獻(xiàn)第16章　低成本襯底上倒裝芯片的失效分析16.1 簡介16.2 使用不完美下填充劑的FCOB的失效分析16.3 界面剪切強(qiáng)度致謝參考文獻(xiàn)英漢術(shù)語對(duì)照作者簡介

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