微電子機(jī)械系統(tǒng)

內(nèi)容概要

　　本書介紹了微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)、主要工藝和器件結(jié)構(gòu)等方面內(nèi)容，對(duì)該領(lǐng)域的熱點(diǎn)研究問題進(jìn)行了探討。主要內(nèi)容分為五個(gè)部分，首先講述了MEMS的相關(guān)力學(xué)量測(cè)量方法，然后介紹了MEMS中的主要工藝，在此基礎(chǔ)上，系統(tǒng)介紹了MEMS系統(tǒng)中的傳感器，包括傳感器的原理、結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方法，另外對(duì)MEMS器件的使用方法和應(yīng)用范圍進(jìn)行了討論，最后闡述了MEMS系統(tǒng)仿真方面的內(nèi)容。　　本書適合于高等院校微電子專業(yè)本科生或研究生教學(xué)參考使用，也可供從事MEMS領(lǐng)域研究的科技人員參考。

書籍目錄

第1章　MEMS系統(tǒng)簡(jiǎn)介1.1MEMS技術(shù)現(xiàn)狀及前景1.1.1MlEMS的基本概念與發(fā)展歷史1.1.2MEMS的應(yīng)用1.1.3MEMS技術(shù)和器件的研究進(jìn)展1.2MEMS器件及系統(tǒng)的研究進(jìn)展1.3MEMS技術(shù)的應(yīng)用前景第2章　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)力學(xué)知識(shí)及測(cè)量力學(xué)量的方法2.1彈性力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)2.2微結(jié)構(gòu)機(jī)械參數(shù)測(cè)量方法2.2.1簡(jiǎn)介2.2.2在線監(jiān)測(cè)薄膜機(jī)械參數(shù)的方法列舉2.2.3微機(jī)械材料特性檢測(cè)參考文獻(xiàn)第3章　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)主要工藝3.1體硅加工工藝3.1.1腐蝕工藝3.1.2濕法腐蝕3.1.3干法腐蝕3.2硅片鍵合工藝3.2.1簡(jiǎn)介3.2.2硅熔融鍵合(SFB)3.2.3陽極鍵合3.2.4低溫鍵合3.2.5鍵合工藝應(yīng)用舉例3.3LIGA技術(shù)3.3.LIGA技術(shù)基本原理3.3.2活動(dòng)結(jié)構(gòu)制作原理3.3.3復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)的制作原理3.3.4技術(shù)要求3.3.5LIGA技術(shù)研究現(xiàn)狀3.3.6準(zhǔn)LIGA技術(shù)3.3.7LIGA技術(shù)在工程中的應(yīng)用參考文獻(xiàn)第4章　傳感器部分4.1傳感器的分類、構(gòu)成與發(fā)展動(dòng)向4.1.1基本概念4.1.2傳感器的分類4.1.3傳感器的構(gòu)成4.2傳感器材料4.2.1傳感器敏感材料4.2.2仿生材料4.3硅電容式微傳感器4.3.1加速度微傳感器4.3.2壓力微傳感器4.4靜電激振法4.4.1工作原理4.4.2諧振式傳感器4.4.3熱激勵(lì)諧振式傳感器4.4.4光激諧振式傳感器4.4.5靜電激勵(lì)諧振式傳感器4.5聲表面波傳感器4.5.1SAW傳感器4.5.2聲表面波器件內(nèi)連技術(shù)4.5.3典型SAW傳感器4.6薄膜傳感器4.6.1薄膜4.6.2膜片4.6.3“扯帶”試驗(yàn)4.6.4導(dǎo)熱測(cè)試4.6.5金屬薄膜電阻4.6.6薄膜磁阻元件4.6.7鐵電薄膜元件4.7隧道傳感器4.7.1隧道加速度計(jì)4.7.2微機(jī)械電子隧道紅外探測(cè)器4.7.3微機(jī)械電子隧道磁強(qiáng)計(jì)4.7.4隧道傳感器的發(fā)展方向4.8生物傳感器4.8.1生物化學(xué)傳感器4.8.2生物芯片第5章　MEMS器件的應(yīng)用5.1用于通信領(lǐng)域的MEMS器件5.1.1RF MEMS的概念5.1.2用于通信領(lǐng)域中的MEMS器件簡(jiǎn)介5.2用于生化醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的MEMS器件5.2.1醫(yī)療領(lǐng)域MEMS的發(fā)展趨勢(shì)5.2.2生化領(lǐng)域MEMS的發(fā)展趨勢(shì)5.2.3MEMS氣敏傳感器5.2.4生物微機(jī)電系統(tǒng)5.3用于光通信領(lǐng)域的MEMS器件5.3.1MEMS器件在光通信領(lǐng)域中的應(yīng)用概述5.3.2光開關(guān)的工作原理5.3.3MEMS光開關(guān)分類5.4用于慣性測(cè)量用的MEMS器件5.4.1加速度計(jì)5.4.2陀螺儀5.5幾種MEMS微執(zhí)行器5.5.1MEMS微執(zhí)行器簡(jiǎn)介5.5.2靜電式微執(zhí)行器5.5.3壓電微執(zhí)行器5.5.4磁致伸縮微執(zhí)行器5.5.5電磁微執(zhí)行器5.5.6形狀記憶合金(SMA)微執(zhí)行器5.5.7熱執(zhí)行器5.5.8電子流變式微執(zhí)行器參考文獻(xiàn)第6章　MEMS器件的仿真和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)6.1概述6.1.1器件級(jí)仿真6.1.2加工及裝配過程仿真6.1.3系統(tǒng)級(jí)仿真6.1.4相關(guān)技術(shù)展望6.2硅各向異性腐蝕工藝模擬6.2.1簡(jiǎn)介6.2.2硅各向異性腐蝕模型6.2.3硅各向異性腐蝕模擬軟件6.2.4硅在KOH中各向異性腐蝕的物理模型6.2.5各向異性腐蝕表面粗糙度的“應(yīng)力模型”6.2.6各向異性腐蝕模擬算法6.2.7各向異性腐蝕工藝模擬軟件結(jié)構(gòu)參考文獻(xiàn)

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