現(xiàn)代集成電路測試技術

內容概要

　　全書分上下篇，上篇主要介紹了數(shù)字VLSI結構化測試方法、數(shù)?；旌闲盘栯娐窚y試方法、設計驗證技術和集成電路測試標準等內容，下篇重點介紹了數(shù)字／模擬／數(shù)模混合信號等三種類型集成電路測試系統(tǒng)和集成電路測試驗證系統(tǒng)等內容，并特別關注了以SOC測試、基于DFT測試、RAM測試為主要特點的新類別測試系統(tǒng)和基于標準總線集成電路測試系統(tǒng)的發(fā)展，《現(xiàn)代集成電路測試技術》可作為從事微電子測試和設計工作的研究人員、技術人員，以及準備進入該領域的管理人員的學習和培訓教材，也可作為高等院校相關專業(yè)師生的教材和參考書。　　全書按集成電路測試原理和集成電路測試設備劃分為上、下篇。根據(jù)現(xiàn)代集成電路測試技術發(fā)展和專業(yè)測試需求，上篇主要介紹數(shù)字VLSI結構化測試方法、數(shù)?；旌闲盘栯娐窚y試方法、設計驗證技術和集成電路測試標準；下篇重點介紹數(shù)字／模擬／數(shù)?；旌闲盘柕热N類型集成電路測試系統(tǒng)和集成電路測試驗證系統(tǒng)，同時特別關注了以SOC測試、基于DFT測試、RAM測試為主要特點的新類別測試系統(tǒng)和基于標準總線集成電路測試系統(tǒng)的發(fā)展，并安排了測試系統(tǒng)計量和自動分選機／探針測試臺兩個專題。　　《現(xiàn)代集成電路測試技術》可作為從事微電子測試和設計工作的研究人員、技術人員，以及準備進入該領域的管理人員的學習和培訓教材，也可作為高等院校相關專業(yè)師生的教材和參考書。

書籍目錄

上篇　集成電路測試原理第1章　概述1.1　測試的意義1.2　測試的分類1.3　測試成本與產(chǎn)品質量參考文獻第2章　邏輯模擬與故障模擬2.1　電路模型及簡單的結構分析2.2　信號狀態(tài)模型2.3　定時模型2.4　故障模型及故障精簡2.5　故障效應的傳播2.6　邏輯模擬算法2.7　故障模擬算法2.8　時序電路的邏輯模擬和故障模擬參考文獻第3章　可測性度量3.1　可測性度量的基本概念3.2　可測性的度量參考文獻第4章　測試生成4.1　測試生成方法分類4.2　測試生成算法中的一些基本概念和技術4.3　單路徑敏化法4.4　D-算法4.5　9值算法4.6　PODEM算法4.7　FAN算法4.8　布爾差分法4.9　布爾滿足法4.1 0　面向電路的測試生成方法4.1 1　組合ATPG算法研究進展4.1 2　時序電路測試生成4.1 3　高層設計的測試生成4.1 4　測試生成系統(tǒng)參考文獻第5章　可測性設計方法和技術5.1　可測性設計的基本概念5.2　專門的可測性設計方法5.3　基于掃描的可測性設計技術5.4　全速測試和全速掃描測試技術5.5　特征分析測試方法簡介及內建自測試5.6　邊界掃描設計技術一5.7　可測性設計規(guī)則綜述參考文獻第6章　設計驗證技術6.1　設計驗證技術基本概念6.2　設計的模擬驗證6.3　設計的形式驗證和斷言驗證6.4　設計驗證輔助功能測試向量的制成6.5　現(xiàn)代數(shù)字集成電路芯片設計驗證的語言參考文獻第7章　測試數(shù)據(jù)壓縮技術7.1　測試數(shù)據(jù)壓縮的緣由、特點和方法概述7.2　Huffman編碼7.3　游程編碼的方法7.4　Golomb碼的數(shù)學基礎和數(shù)據(jù)壓縮7.5　快速編碼的優(yōu)勢和特點7.6　二維壓縮編碼方法的基本實踐7.7　數(shù)據(jù)壓縮的硬件實施方法和措施參考文獻第8章　測試開發(fā)系統(tǒng)8.1　測試語言8.2　測試程序8.3　測試開發(fā)環(huán)境8.4　測試轉換系統(tǒng)8.5　測試設備脫機開發(fā)環(huán)境參考文獻第9章　混合信號集成電路測試9.1　概況9.2　采樣理論9.3　基于DSP的測試9.4　基于模型的測試9.5　DAC測試9.6　ADC測試9.7　混合信號DFT和BIST參考文獻第10章　IDDQ測試10.1　IDDQ基本原理10.2　IDDQ測試生成10.3　IDDQ可測性設計10.4　IDDQ監(jiān)控器設計10.5　△IDDQ測試10.6　深亞微米IDDQ測試10.7　未來方向參考文獻第1l章　SOC測試11.1　概況11.2　SOC測試困難11.3　測試訪問機制11.4　測試外殼11.5　內核測試11.6　SOC系統(tǒng)測試11.7　測試標準11.8　內核測試語言11.9　未來的挑戰(zhàn)參考文獻第12章　集成電路測試標準12.1　集成電路相關標準機構12.2　國際集成電路測試標準介紹下篇　集成電路測試設備第13章　集成電路測試系統(tǒng)概述13.1　集成電路測試系統(tǒng)發(fā)展概述13.2　集成電路測試系統(tǒng)分類13.3　集成電路測試系統(tǒng)專用集成電路13.4　分布式集成電路測試系統(tǒng)參考文獻第14章　集成電路測試驗證系統(tǒng)14.1　集成電路測試驗證要求和測試驗證系統(tǒng)發(fā)展14.2　第1代測試驗證手段和系統(tǒng)14.3　第2代測試驗證系統(tǒng)的構成14.4　第3代測試驗證系統(tǒng)的特點14.5　現(xiàn)代測試驗證系統(tǒng)的要求和特點參考文獻第15章　數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)15.1　數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)原理15.2　數(shù)字SSI／MSI測試系統(tǒng)15.3　數(shù)字LSI／VLSI測試系統(tǒng)參考文獻第16章　RAM測試技術和測試系統(tǒng)16.1　RAM的基本組成及結構16.2　RAM測試16.3　RAM測試系統(tǒng)參考文獻第17章　模擬集成電路測試系統(tǒng)17.1　模擬電路的測試需求17.2　模擬電路測試系統(tǒng)的系統(tǒng)結構17.3　模擬測試系統(tǒng)儀器構成原理17.4　現(xiàn)代模擬集成電路測試系統(tǒng)參考文獻第18章　數(shù)?；旌闲盘柤呻娐窚y試系統(tǒng)18.1　混合信號電路對測試的需求18.2　混合信號電路測試系統(tǒng)的體系結構18.3　混合信號電路測試系統(tǒng)的同步18.4　混合信號測試的特殊儀器18.5　混合信號電路測試系統(tǒng)第19章　基于標準總線的集成電路測試系統(tǒng)19.1　基于標準總線的集成電路測試系統(tǒng)發(fā)展19.2　虛擬儀器19.3　自動測試系統(tǒng)軟件體系結構19.4　基于標準總線的通用集成電路測試系統(tǒng)舉例參考文獻第20章　基于DFT測試儀20.1　傳統(tǒng)ATE20.2　DFT測試儀20.3　測試方法20.4　DFT測試應用20.5　DFT測試儀與傳統(tǒng)ATE區(qū)別20.6　一種邊界掃描DFT測試系統(tǒng)--JTAG參考文獻第21章　SOC測試系統(tǒng)21.1　SOC測試特性21.2　SOC測試系統(tǒng)特性21.3　SOC測試系統(tǒng)參考文獻第22章　集成電路測試系統(tǒng)的計量22.1　量值溯源基礎22.2　集成電路測試系統(tǒng)校準與參數(shù)溯源的基礎原理22.3　集成電路測試系統(tǒng)校準與參數(shù)溯源方法介紹22.4　集成電路測試系統(tǒng)國家校準規(guī)程參考文獻第23章　集成電路測試輔助設備23.1　自動分選機23.2　探針測試臺參考文獻索引

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