電子封裝材料與工藝

內(nèi)容概要

本書由工作在電子封裝第一線的各方面專家編寫，內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝，包括半導(dǎo)體、塑料、橡膠、復(fù)合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層、印制電路板制造、混合微電路與多芯片模塊的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和涂層以及熱管理材料及系統(tǒng)等各種工藝技術(shù)，較充分反映了當(dāng)前電子封裝各方面的先進(jìn)材料與工藝，不僅理論分析充分，而且有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，是關(guān)于電子封裝材料和工藝的較為全面而實(shí)用的工具書。    為便于讀者查閱，書后附有術(shù)語索引，并配有英文對(duì)照，以便于對(duì)專業(yè)術(shù)語的規(guī)范和理解。    本書對(duì)從事電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會(huì)有較高的使用價(jià)值，對(duì)高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有一定的參考價(jià)值。

書籍目錄

第1章 集成電路芯片的發(fā)展與制造 　1.1 簡介 　1.2 原子結(jié)構(gòu) 　1.3 真空管 　1.4 半導(dǎo)體理論 　　1.4.1 二極管 　　1.4.2 結(jié)型雙極晶體管 　　1.4.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　1.4.4 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　1.4.5 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　　1.4.6 互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 　1.5 集成電路基礎(chǔ) 　1.6 集成電路芯片制造 　　1.6.1 晶錠的生長與晶圓片的制備 　　1.6.2 潔凈度 　　1.6.3 集成電路制造 　參考文獻(xiàn) 第2章 塑料、橡膠和復(fù)合材料 　2.1 簡介 　2.2 基礎(chǔ) 　　2.2.1 聚合物定義 　　2.2.2 聚合物的類型 　　2.2.3 結(jié)構(gòu)和性能 　　2.2.4 合成 　　2.2.5 術(shù)語 　2.3 熱塑性塑料 　　2.3.1 丙烯酸樹脂 　　2.3.2 氟塑料 　　2.3.3 酮樹脂 　　2.3.4 液晶聚合物 　　2.3.5 尼龍 　　2.3.6 聚酰胺?酰亞胺 　　2.3.7 聚酰亞胺 　　2.3.8 聚醚酰亞胺 　　2.3.9 聚芳酯和聚酯 　　2.3.10 聚碳酸酯 　　2.3.11 聚烯烴 　　2.3.12 聚苯醚 　　2.3.13 聚苯硫醚 　　2.3.14 苯乙烯類聚合物 　　2.3.15 聚砜 　　2.3.16 乙烯基樹脂 　　2.3.17 熱塑性聚合物合金和共混物 　2.4 熱固性塑料 　　2.4.1 烯丙基樹脂 　　2.4.2 雙馬來酰亞胺 　　2.4.3 環(huán)氧樹脂 　　2.4.4 酚醛樹脂 　　2.4.5 聚酯 　　2.4.6 聚氨酯 　　2.4.7 硅橡膠 　　2.4.8 交聯(lián)熱塑性塑料 　　2.4.9 氰酸酯樹脂 　　2.4.10 苯并環(huán)丁烯 　2.5 橡膠 　　2.5.1 橡膠的性能 　　2.5.2 橡膠的類型 　　2.5.3 熱塑性橡膠 　2.6 應(yīng)用 　　2.6.1 層壓板 　　2.6.2 模塑和擠壓 　　2.6.3 注塑和灌注 　　2.6.4 粘接劑 　　2.6.5 有機(jī)涂層 　參考文獻(xiàn) 第3章 陶瓷和玻璃 　3.1 簡介 　3.2 用于微電子的陶瓷互連 　　3.2.1 薄膜 　　3.2.2 厚膜 ……第4章 金屬 第5章 電子封裝與組裝的軟釬焊技術(shù) 第6章 電鍍和沉積金屬涂層 第7章 印制電路板的制造 第8章 混合微電路與多芯片模塊的材料與工藝 第9章 電子組件中的粘接劑第10章 熱管理材料及系統(tǒng) 索引

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