DSP處理器和微控制器硬件電路

內(nèi)容概要

　　本書介紹了當(dāng)前世界先進(jìn)的DSP信號(hào)處理器、不同結(jié)構(gòu)芯片、混合信號(hào)控制器芯片、芯片與外圍連接電路、應(yīng)用電路塊圖、開發(fā)工具、常用外圍電路等內(nèi)容?！　”緯m用于數(shù)字信號(hào)處理、自動(dòng)控制、智能化領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)的工程技術(shù)人員使用，也可供高等和中等院校師生單片機(jī)培訓(xùn)和嵌入式系統(tǒng)研發(fā)人員參考。

書籍目錄

第1章DSP控制器及微計(jì)算器芯片1 11ADSP21991混合信號(hào)DSP控制器芯片2 12ADSP2195 DSP微計(jì)算器芯片35 第2章SHARCDSP微控制器芯片66 21SHARCDSP微控制器ADSP21161N芯片（SHARC是AD公司注冊(cè)商標(biāo)）66 22ADSP2106×SHARCDSP微控制器系列83 第3章TigerSHARC嵌入式處理器芯片118 31TigerSHARC嵌入式處理器ADSPTS201S芯片118 32TigerSHARC嵌入式處理器ADSPTS101S芯片135 第4章BLACKfin嵌入式處理器芯片170 第5章應(yīng)用電路塊圖及其他184 51應(yīng)用電路塊圖184 52ADSP芯片選擇表187 第6章MSP430混合信號(hào)微控制器芯片189 61MSP430×13×，MSP430×14×，MSP430×14×1混合信號(hào)微控制器芯片189 62MSP430×41×混合信號(hào)微控制器芯片209 63MSP430×15×，MSP430×16×，MSP430×161×混合信號(hào)微控制器芯片227 64應(yīng)用電路塊圖及MSP430開發(fā)工具243 第7章通用外圍電路263 71計(jì)數(shù)、寄存器電路263 72多工器及鎖存電路280 73觸發(fā)、緩沖、驅(qū)動(dòng)及檢測(cè)電路297 74邏輯串/并行轉(zhuǎn)換電路308 75時(shí)鐘產(chǎn)生、分布、驅(qū)動(dòng)、延遲、恢復(fù)電路328 76頻率合成控制及門電路347 77電源電路365

媒體關(guān)注與評(píng)論

前言DSP處理器和微控制器是現(xiàn)代集成電路應(yīng)用的核心技術(shù)。世界上許多公司的產(chǎn)品廣泛用于國(guó)防、工農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸、環(huán)保、醫(yī)療等各領(lǐng)域。 DSP處理器和微控制器芯片產(chǎn)品品種多、數(shù)量大、規(guī)格不統(tǒng)一。每一種芯片都有獨(dú)特的硬件結(jié)構(gòu)，針對(duì)不同的應(yīng)用目標(biāo)，集成不同的芯片。每一種芯片還有一套開發(fā)工具和專門的指令系統(tǒng)。這一切給學(xué)習(xí)開發(fā)DSP處理器和微控制器帶來(lái)不少困難。選擇一種比較典型和先進(jìn)的芯片，深入了解和掌握其結(jié)構(gòu)原理及應(yīng)用，對(duì)DSP處理器和微控制器學(xué)習(xí)開發(fā)舉一反三是一種行之有效的方法。本書選擇模擬器件公司的DSP芯片、美國(guó)得州儀器公司的微控制器芯片和其他公司的常用外圍電路作介紹，希望對(duì)讀者有所幫助。本書在編寫過程中，得到模擬器件公司Charles Lee和李川先生以及得州儀器公司同仁和利爾達(dá)單片機(jī)技術(shù)有限公司的段煥春先生的支持,在此表示感謝。由于編者水平有限，疏漏和不妥之處在所難免，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。 編者 2005年8月

編輯推薦

　　DSP處理器和微控制器芯片產(chǎn)品品種多、數(shù)量大、規(guī)格不統(tǒng)一。每一種芯片都有獨(dú)特的硬件結(jié)構(gòu)，針對(duì)不同的應(yīng)用目標(biāo)，集成不同的芯片。本書介紹了當(dāng)前世界先進(jìn)的DSP信號(hào)處理器、不同結(jié)構(gòu)芯片、混合信號(hào)控制器芯片、芯片與外圍連接電路、應(yīng)用電路塊圖、開發(fā)工具、常用外圍電路等內(nèi)容。

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