電子制造技術(shù)

內(nèi)容概要

電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的污染日益受到人們的關(guān)注，我國(guó)也即將出臺(tái)《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，規(guī)定自2006年7月1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。為加速環(huán)保電子進(jìn)程，提高國(guó)內(nèi)相關(guān)管理人員和技術(shù)人員環(huán)保意識(shí)，化學(xué)工業(yè)出版社特引進(jìn)該領(lǐng)域的權(quán)威書《電子制造技術(shù)——利用無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠材料》。    本書詳細(xì)講述了無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠技術(shù)以及它們應(yīng)用于低成本、高密度、高可靠性和環(huán)保等方面的潛力，涵蓋了電子和光電子封裝及內(nèi)連接領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、制造、可靠性、元件、封裝及系統(tǒng)工程、技術(shù)及市場(chǎng)管理等方面的內(nèi)容。    本書適用于電子制造業(yè)和封裝業(yè)中希望掌握無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠技術(shù)解決方案的技術(shù)人員閱讀，也適合于需要低成本設(shè)計(jì)并對(duì)環(huán)境保護(hù)有著積極作用的設(shè)計(jì)工作人員閱讀。

書籍目錄

第1章 無公害電子制造技術(shù)簡(jiǎn)介　1.1 工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)　　1.1.1 汽車工業(yè)　　1.1.2 電子工業(yè)　1.2 全球無公害制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)　　1.2.1 政府行為　　1.2.2 工業(yè)行為　　1.2.3 研究發(fā)展行為　　1.2.4 教育行為　　1.2.5 全球在無公害電子制造技術(shù)方面的努力　1.3 無公害電子制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)　　1.3.1 集成電路制造　　1.3.2 集成電路封裝　　1.3.3 印刷電路板　　1.3.4 無鉛焊料　　1.3.5 不含鹵素的阻燃劑　　1.3.6 導(dǎo)電膠　　1.3.7 終身管理制　致謝　參考文獻(xiàn)第2章 應(yīng)用無鉛焊料實(shí)現(xiàn)芯片（或晶片）級(jí)的互連　2.1 簡(jiǎn)介　2.2 凸點(diǎn)下金屬化　　2.2.1 不帶電鍍的鎳-磷浸金凸點(diǎn)　　2.2.2 鋁-鎳釩-銅凸點(diǎn)　2.3 應(yīng)用無鉛焊料的微球圓片凸點(diǎn)　　2.3.1 微球晶片凸點(diǎn)概述　　2.3.2 微球的制備　　2.3.3 微球的控制　　2.3.4 微球圓片凸點(diǎn)　2.4 置于圓片上的錫-銀-銅焊料球　　2.4.1 晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）　　2.4.2 帶有應(yīng)力緩釋層的圓片級(jí)芯片尺寸封裝　2.5 在帶有Ni-Au金屬凸點(diǎn)硅片上掩膜印刷Sn-Ag焊料　　2.5.1 在不電解鎳與焊料間的界面態(tài)　　2.5.2 金屬互化物(IMC)和富磷鎳層的生長(zhǎng)　　2.5.3 凸點(diǎn)切向斷裂面38　2.6 鎳-金作為凸點(diǎn)下金屬層的硅片上應(yīng)用錫-銅、錫-銀-鉍、錫-銀-銅等焊料的掩膜印刷　　2.6.1 回流化焊料凸點(diǎn)間的界面　　2.6.2 合金化焊料凸點(diǎn)間的界面　　2.6.3 焊料凸點(diǎn)的剪切力　2.7 在帶有鈦-銅金屬化層的硅片上掩膜印刷錫-銅、錫-銀-鉍、錫-銀-銅焊料　　2.7.1 回流后焊料凸點(diǎn)間的界面　　2.7.2 合金化焊料凸點(diǎn)間的界面　2.8 在帶有鋁-鎳釩-銅凸點(diǎn)下金屬層的硅片上焊料的掩膜印刷　致謝　參考文獻(xiàn)第3章 在印刷電路板/襯底上用無鉛焊料實(shí)現(xiàn)圓片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）　3.1 簡(jiǎn)介　3.2 應(yīng)用應(yīng)力緩釋層實(shí)現(xiàn)錫銀銅圓片級(jí)芯片尺寸封裝時(shí)焊料連接的可靠性　　3.2.1 有限元分析結(jié)果　　3.2.2 熱循環(huán)分析結(jié)果　　3.2.3 應(yīng)力緩釋層對(duì)電容的影響　3.3 應(yīng)用TiCu和NiAu凸點(diǎn)下金屬化層實(shí)現(xiàn)SnAg、SnAgCu的WLCSP封裝時(shí)焊料連接的可靠性　　3.3.1 等溫條件下疲勞試驗(yàn)結(jié)果　　3.3.2 熱循環(huán)疲勞試驗(yàn)結(jié)果　3.4 應(yīng)用鋁鎳釩銅UBM實(shí)現(xiàn)WLCSP封裝時(shí)錫銀、錫銀銅、錫銀銅銻、錫銀銦銅等焊料連接的可靠性　　3.4.1 在陶瓷襯底實(shí)現(xiàn)錫銀、錫銀銅、錫銀銅銻、錫銀銦銅WLCSP封裝的熱疲勞試驗(yàn)結(jié)果　　3.4.2 在印刷電路板上實(shí)現(xiàn)SnAgCu的WLCSP封裝的熱疲勞試驗(yàn)結(jié)果　　3.4.3 在印刷電路板上實(shí)現(xiàn)SnAgCu的WLCSP封裝的高溫儲(chǔ)存　　3.4.4 在印刷電路板上SnAgCu的WLCSP封裝的剪切力　致謝　參考文獻(xiàn)第4章 無焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片（或圓片）級(jí)的互連……第5章 在印刷電路板/襯底上應(yīng)用無焊料凸點(diǎn)的圓片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）第6章 適用于集成電路封裝的無公害鑄模化合物第7章 集成電路封裝中無公害襯底貼裝薄膜第8章 常規(guī)PCB板在環(huán)保方面的問題第9章 起阻燃作用的含鹵素和不含鹵素的材料第10章 環(huán)保型印刷電路板的制造第11章 無鉛焊料方面國(guó)際研究狀況第12章 無鉛焊料合金的發(fā)展第13章 主要的無鉛合金第14章 無鉛表面處理第15章 無鉛焊接的實(shí)現(xiàn)第16章 無鉛焊接的難點(diǎn)第17章 導(dǎo)電膠的介紹第18章 導(dǎo)電膠電導(dǎo)率的建立第19章 導(dǎo)電膠接觸電阻不穩(wěn)定的機(jī)理研究第20章 導(dǎo)電膠接觸電阻的穩(wěn)定性英漢術(shù)語(yǔ)對(duì)照作者簡(jiǎn)介

媒體關(guān)注與評(píng)論

　　本書主題：　　用無鉛焊料凸點(diǎn)進(jìn)行芯片級(jí)內(nèi)連；　　利用微球安裝和黏膠印刷方法進(jìn)行無鉛焊料硅接可靠性；　　利用不帶焊料的凸點(diǎn)，如Ni-Au、Au、Cu、Cu線、Au線、Au栓鈕、Cu栓鈕等進(jìn)行芯片級(jí)內(nèi)連；　　在PUB/襯底上使用無焊料內(nèi)連的WLCSP封裝的設(shè)計(jì)、材料、工藝和可靠性；　　適于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封裝的無鹵素鑄模化合物；　　集成電路封裝中適合于PQFP和PBGA封裝以及無鍋襯底粘貼鍵合技術(shù)的環(huán)保型襯底粘貼薄膜；　　常規(guī)PCB和襯底帶來的環(huán)境問題；　　PCB板和有機(jī)襯底所有阻燃劑帶來的環(huán)境問題；　　制造環(huán)保PCB板，如環(huán)保設(shè)計(jì)、綠色PCB制造和環(huán)境安全等方面的最新技術(shù)；　　無鉛焊料推動(dòng)中的一些活動(dòng)，如立法、證券和區(qū)域針對(duì)無鉛焊料的選擇等；　　無鉛焊料合金的種類、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展方法以及特性；　　無鉛焊料的物理、機(jī)械、化學(xué)、電學(xué)及焊接性能；　　PCB板及元件無鉛表面處理的制造工藝和性能；　　無鉛焊接，尤其在回流焊和波峰焊中遇到的主要困難；　　導(dǎo)電膠（ECA）技術(shù)的基本概念；　　ECA的潤(rùn)滑移去和彎曲收縮效應(yīng)；　　ECA中接觸阻抗偏移的機(jī)理；　　電解效應(yīng)和吸濕效應(yīng)對(duì)ECA中接觸阻抗偏移的影響；　　使用不同添加劑對(duì)ECA接觸阻抗的穩(wěn)定化。

編輯推薦

　　本書主題是　　用無鉛焊料凸點(diǎn)進(jìn)行芯片級(jí)內(nèi)連；　　利用微球安裝和黏膠印刷方法進(jìn)行無鉛焊料硅接可靠性；　　利用不帶焊料的凸點(diǎn)，如Ni-Au、Au、Cu、Cu線、Au線、Au栓鈕、Cu栓鈕等進(jìn)行芯片級(jí)內(nèi)連；　　在PUB/襯底上使用無焊料內(nèi)連的WLCSP封裝的設(shè)計(jì)、材料、工藝和可靠性；　　適于PQFQ、PBGA、MAP-PBGA封裝的無鹵素鑄?；衔?；　　集成電路封裝中適合于PQFP和PBGA封裝以及無鍋襯底粘貼鍵合技術(shù)的環(huán)保型襯底粘貼薄膜；　　常規(guī)PCB和襯底帶來的環(huán)境問題；　　PCB板和有機(jī)襯底所有阻燃劑帶來的環(huán)境問題；　　制造環(huán)保PCB板，如環(huán)保設(shè)計(jì)、綠色PCB制造和環(huán)境安全等方面的最新技術(shù)；　　無鉛焊料推動(dòng)中的一些活動(dòng)，如立法、證券和區(qū)域針對(duì)無鉛焊料的選擇等；　　無鉛焊料合金的種類、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展方法以及特性；　　無鉛焊料的物理、機(jī)械、化學(xué)、電學(xué)及焊接性能；　　PCB板及元件無鉛表面處理的制造工藝和性能；　　無鉛焊接，尤其在回流焊和波峰焊中遇到的主要困難；　　導(dǎo)電膠（ECA）技術(shù)的基本概念；　　ECA的潤(rùn)滑移去和彎曲收縮效應(yīng)；　　ECA中接觸阻抗偏移的機(jī)理；　　電解效應(yīng)和吸濕效應(yīng)對(duì)ECA中接觸阻抗偏移的影響；　　使用不同添加劑對(duì)ECA接觸阻抗的穩(wěn)定化。

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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