微系統技術

內容概要

本書是德國WILEY-VCH出版社“Microsystem Technology”一書的中譯本，講述微系統技術領域內的相關內容。全書分為10章，前4章介紹微系統技術的基礎知識、如微系統與微結構間的相互關系、單晶硅的生產、微系統技術的物理和化學基礎等；5-10章為本書核心，詳細介紹微系統技術的基本工藝方法，包括光刻技術、硅技術、LIGA技術(X射線電鍍成型)、封裝技術等。    本書可作為高校相關專業(yè)學生的等候課教材和課外讀物，也適用于微系統技術的專業(yè)人員和對微系統技術感興趣的人員閱讀。

書籍目錄

第1章　微結構技術概述 　1.1　什么是微結構技術 　1.2　從微結構技術到微系統技術 第2章　微電子技術相關知識介紹 　2.1　單晶硅片的生產 　2.2　基本工藝過程 　2.3　封裝技術 　2.4　潔凈室技術 第3章　微系統技術的物理和化學基礎 　3.1　晶體和晶體學 　3.2　確定晶體結構的方法 　3.3　電鍍的基本概念 　3.4　微系統技術的材料 第4章　MEMS主要技術 　4.1　真空技術的基本原理 　4.2　真空的生成 　4.3　真空測量 　4.4　薄膜特性 　4.5　物理和化學覆層技術 　4.6　利用干蝕刻過程完成薄膜構造 　4.7　薄膜和表面分析 第5章　光刻 　5.1　綜述與發(fā)展歷史 　5.2　抗蝕劑 　5.3　光刻過程 　5.4　計算機輔助設計（CAD） 　5.5　電子束光刻法 　5.6　光學光刻法 　5.7　離子束光刻法 　5.8　X射線光刻法 第6章　硅微系統技術 　6.1　硅技術 　6.2　硅的微加工 　6.3　表面微加工 　6.4　基于硅技術的微傳感器和微系統 　6.5　總結與展望 第7章　LIGA加工工藝 　7.1　概述 　7.2　掩模生產 　7.3　X射線光刻 　7.4　電流沉積 　7.5　LIGA工藝中的塑料成型 　7.6　LIGA技術的變化和附加步驟 　7.7　應用舉例 第8章　其他微結構加工方法 　8.1　機械微加工 　8.2　放電加工（EDM） 　8.3　激光微加工 第9章　封裝和互連技術(PIT) 　9.1　混合技術 　9.2　引線連接技術 　9.3　新連接技術 　9.4　粘接 　9.5　陽極粘接法 　9.6　低溫燒結陶瓷（LTCC） 第10章　系統技術 　10.1　系統的定義 　10.2　傳感器 　10.3　執(zhí)行元件 　10.4　信號處理 　10.5　微系統的接口 　10.6　微系統技術的模塊概念 　10.7　微系統的設計、模擬、集成和測試 參考文獻

圖書封面

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