印制電路用覆銅箔層壓板

內(nèi)容概要

覆銅箔層壓板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于制造印制電路板，廣泛用于彩色電視機、計算機、通訊設(shè)備等。本書系統(tǒng)介紹覆銅板的分類，主要原材料，生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)品標準，檢驗方法，三廢治理，產(chǎn)品應(yīng)用加工，技術(shù)發(fā)展等。

書籍目錄

第一章 緒論
第二章 覆銅板的標準
第三章 覆銅板用主要設(shè)備與工裝
第四章 覆銅板的生產(chǎn)環(huán)境
第五章 覆銅板用主要原材料
第六章 紙基覆銅板
第七章 環(huán)氧玻纖布覆銅板
第八章 復(fù)合基覆銅板
第九章 各種高性能覆銅板
第十章 積層多層板用涂樹脂銅箔
第十一章 金屬基覆銅板
第十二章 陶瓷基覆銅板
第十三章 撓性覆銅板
第十四章 覆銅板檢測技術(shù)
第十五章 環(huán)境保護與三廢治理
第十六章 覆銅板加工與應(yīng)用的基本知識
第十七章 覆銅板技術(shù)發(fā)展的趨勢
附錄 常見非法定計量單位和換算系數(shù)

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