聚合物量熱測定

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地介紹了聚合物材料量熱分析的基本原理和各類應(yīng)用，著重介紹差示掃描量熱法和近年出現(xiàn)的調(diào)制式差示掃描量熱法，突出反映了該領(lǐng)域國內(nèi)外最新成果與研究進展。全書分為兩部分，共10章；第1－3章為基礎(chǔ)部分，介紹熱分析的熱力學(xué)基礎(chǔ)知識、差示掃描量法、調(diào)制式差示掃描量熱法以及結(jié)晶聚合物的熔融與結(jié)晶過程;  4－9章介紹DSC在聚合物分析方面的應(yīng)用，包括在聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變、熱焓松弛、多相聚合物體系、液晶性質(zhì)、水與高分子的作用、高分子合成、聚合物輻射效應(yīng)等方面的研究與應(yīng)用；第10章介紹熱分析與其他分析方法的聯(lián)用技術(shù)。本書料翔實，內(nèi)容豐富，語言精煉，可供從事聚合物熱分析、高分子材料研究及其相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習參考。

書籍目錄

第一章 熱力學(xué)基礎(chǔ)
第二章 差示掃描量熱法與調(diào)制式差示掃描量熱法
第三章 結(jié)晶聚合物的熔融與結(jié)晶過程
第四章 聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變與熱焓松弛
第五章 多相聚合物體系
第六章 聚合物的液晶性質(zhì)
第七章 水與高分子的相互作用
第八章 高分子（合成）反應(yīng)
第九章 聚合物輻射效應(yīng)
第十章 同時聯(lián)用測量
附表
索引

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