電子背散射衍射技術(shù)及其應(yīng)用

內(nèi)容概要

電子背散射衍射（簡(jiǎn)稱(chēng)EBSD）技術(shù)是基于掃描電鏡中電子束在傾斜樣品表面激發(fā)出的衍射菊池帶的分析確定晶體結(jié)構(gòu)、取向及相關(guān)信息的方法。　　本書(shū)系統(tǒng)地闡述了。EBSD技術(shù)的含義、特點(diǎn)（或優(yōu)勢(shì)）及應(yīng)用領(lǐng)域；簡(jiǎn)述了EBSD技術(shù)的發(fā)展過(guò)程和在我國(guó)的應(yīng)用現(xiàn)狀，以及與其他相關(guān)測(cè)試技術(shù)的比較；介紹了與EBSD技術(shù)相關(guān)的晶體學(xué)知識(shí)和晶體取向（織構(gòu)）的基本知識(shí)；以及EBSD測(cè)定分析過(guò)程中涉及的原理和相關(guān)硬件，EBSD數(shù)據(jù)的處理；總結(jié)了EBSD樣品制備可能遇到的問(wèn)題及作者應(yīng)用時(shí)解決一些難題的經(jīng)驗(yàn)?！　∽詈蠼o出作者應(yīng)用。EBSD技術(shù)的一些例子?！　”緯?shū)可供從事材料、地質(zhì)、礦物研究等工作的技術(shù)人員以及從事EBSD 技術(shù)及掃描電鏡分析工作的操作人員閱讀，也可作為高等工科院校材料工程專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科大學(xué)生、研究生的教材，以及專(zhuān)業(yè)人員的培訓(xùn)教材。

書(shū)籍目錄

緒論1　電子背散射衍射技術(shù)的發(fā)展及在我國(guó)應(yīng)用的現(xiàn)狀　1.1　EBSD技術(shù)的發(fā)展過(guò)程　1.2　EBSD技術(shù)與其他相關(guān)技術(shù)的比較　　1.2.1　浸蝕法　　1.2.2　SEM下的單個(gè)取向分析技術(shù)　　1.2.3　TEM下的取向測(cè)定技術(shù)　1.3　EBSD技術(shù)在我國(guó)應(yīng)用的現(xiàn)狀　1.4　有關(guān)EBSD技術(shù)應(yīng)用的文章發(fā)表情況　1.5　EBSD系統(tǒng)在我國(guó)的銷(xiāo)售情況　1.6　相關(guān)教材　參考文獻(xiàn)2　晶體學(xué)及晶體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)　2.1　晶體的對(duì)稱(chēng)性及對(duì)稱(chēng)操作　　2.1.1　晶體的宏觀對(duì)稱(chēng)性與微觀對(duì)稱(chēng)性　　2.1.2　對(duì)稱(chēng)變換（操作）　2.2　晶體結(jié)構(gòu)、符號(hào)與原子占位　　2.2.1　晶體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)述　　2.2.2　晶體結(jié)構(gòu)符號(hào)　　2.2.3　原子位置及位置的對(duì)稱(chēng)性（等效點(diǎn)系）　2.3　晶體投影與標(biāo)準(zhǔn)投影圖　　2.3.1　晶體投影　　2.3.2　標(biāo)準(zhǔn)投影圖　2.4　晶體內(nèi)部的界面及結(jié)構(gòu)　　2.4.1　晶界類(lèi)型　　2.4.2　小角度晶界　　2.4.3　重合位置點(diǎn)陣CSL及CSL晶界　　2.4.4　相界面結(jié)構(gòu)及晶體學(xué)　參考文獻(xiàn)3　晶體取向（差）、織構(gòu)及界面晶體學(xué)　3.1　晶體取向及其表示法　　3.1.1　晶體取向的概念　　3.1.2　取向的各種表示方法　3.2　織構(gòu)的概念及表達(dá)　　3.2.1　織構(gòu)存在的普遍性　　3.2.2　織構(gòu)的表示法　　3.2.3　由EBSD數(shù)據(jù)算出的織構(gòu)與X射線(xiàn)法獲得的織構(gòu)之間的差異　3.3　取向差、取向關(guān)系及界面晶體學(xué)　　3.3.1　同種晶粒間的取向差或角/軸對(duì)關(guān)系　　3.3.2　不同相之間的取向關(guān)系　　3.3.3　界面法線(xiàn)晶面指數(shù)的測(cè)定　參考文獻(xiàn)4　取向運(yùn)算及一些取向/織構(gòu)分析軟件　4.1　取向運(yùn)算的例子　　4.1.1　六方結(jié)構(gòu)取向的運(yùn)算　　4.1.2　立方結(jié)構(gòu)和六方結(jié)構(gòu)晶體孿生過(guò)程取向運(yùn)算　　4.1.3　滑移及孿生過(guò)程的Schmid因子運(yùn)算　　4.1.4　晶界面指數(shù)的確定　4.2　幾個(gè)晶體學(xué)及織構(gòu)分析（?。┸浖　?.2.1　CaRIne　Crystallography晶體學(xué)軟件（法國(guó)）　　4.2.2　PAN取向計(jì)算器　　4.2.3　ResMat-Textools/TexViewer織構(gòu)分析軟件　　4.2.4　Auswert軟件　　4.2.5　LaboTex織構(gòu)計(jì)算軟件　　4.2.6　HKL-EBSD　Simulator演示軟件　　4.2.7　HKL-Channel軟件包　　4.2.8　EDAX-TSL　EBSD分析軟件　參考文獻(xiàn)5　電子背散射衍射的硬件技術(shù)及相關(guān)原理　5.1　電子背散射衍射（EBSD）裝置的基本布局　5.2　EBSD系統(tǒng)硬件　5.3　EBSD數(shù)據(jù)獲取過(guò)程涉及的主要原理　　5.3.1　菊池帶的產(chǎn)生原理　　5.3.2　取向標(biāo)定原理　　5.3.3　菊池帶的自動(dòng)識(shí)別原理　　5.3.4　相結(jié)構(gòu)鑒定及取向標(biāo)定用晶體學(xué)庫(kù)文件　　5.3.5　EBSD分辨率　　5.3.6　取向顯微術(shù)（orientation　microscopy）及取向成像（orientation　mapping）　　5.3.7　花樣（或圖像）質(zhì)量IQ、花樣襯度BC與置信指數(shù)CI　　5.3.8　EBSD系統(tǒng)絕對(duì)取向的校正　5.4　EBSD的操作過(guò)程　5.5　EBSD分析測(cè)定時(shí)可調(diào)整的一些參數(shù)　5.6　EBSD測(cè)定時(shí)可能出現(xiàn)的一些問(wèn)題　參考文獻(xiàn)6　電子背散射衍射數(shù)據(jù)的處理　6.1　EBSD數(shù)據(jù)所包含的基本信息及可能的用途　6.2　用于取向、織構(gòu)分析的EBSD數(shù)據(jù)處理　6.3　取向關(guān)系數(shù)據(jù)（取向差及轉(zhuǎn)軸）的統(tǒng)計(jì)分布　6.4　與組織相關(guān)的取向（差）、微織構(gòu)及晶界特性分析（取向成像分析）　6.5　如何評(píng)價(jià)所測(cè)數(shù)據(jù)　6.6　其他方面的分析（Schmid因子，Taylor因子分布）　參考文獻(xiàn)7　電子背散射衍射技術(shù)的應(yīng)用I——基礎(chǔ)研究　7.1　EBSD技術(shù)在晶體材料各領(lǐng)域的應(yīng)用　7.2　EBSD技術(shù)在基礎(chǔ)研究中的應(yīng)用　　7.2.1　EBSD技術(shù)在分析金屬形變時(shí)內(nèi)部存在的形變不均勻性中的應(yīng)用　　7.2.2　EBSD技術(shù)在金屬靜態(tài)再結(jié)晶過(guò)程分析中的應(yīng)用　　7.2.3　EBSD技術(shù)在金屬動(dòng)態(tài)再結(jié)晶過(guò)程中的應(yīng)用　　7.2.4　EBSD技術(shù)在孿晶分析中的應(yīng)用　　7.2.5　高錳鋼中兩相組織的鑒別　參考文獻(xiàn)8　電子背散射衍射技術(shù)的應(yīng)用Ⅱ——工程材料　8.1　bcc結(jié)構(gòu)低碳鋼熱壓縮動(dòng)態(tài)再結(jié)晶細(xì)化晶粒的效果分析　8.2　形變強(qiáng)化相變細(xì)化低碳鋼鐵素體晶粒時(shí)的取向特點(diǎn)　　8.2.1　形變強(qiáng)化相變初期（小應(yīng)變量）晶界及形變帶上形成的鐵素體的取向　　8.2.2　奧氏體轉(zhuǎn)變中、后期（大應(yīng)變量下）鐵素體晶粒的取向　8.3　銀薄膜中的晶粒異常生長(zhǎng)現(xiàn)象的分析　8.4　鎂合金中壓縮孿晶的EBSD分析　8.5　利用EBSD技術(shù)確定鎂合金中形變孿晶量與應(yīng)變量的定量關(guān)系　8.6　利用EBSD技術(shù)分析fcc鋁合金中立方取向晶粒的特點(diǎn)　　8.6.1　熱軋板中立方取向晶粒的特點(diǎn)　　8.6.2　冷軋板再結(jié)晶初期立方晶粒的形核　　8.6.3　高純鋁再結(jié)晶后立方織構(gòu)的相對(duì)量　　8.6.4　1050鋁合金中制耳率與立方織構(gòu)相對(duì)量的關(guān)系　8.7　EBSD技術(shù)在微電子封裝中金線(xiàn)鍵合性能評(píng)價(jià)時(shí)的應(yīng)用　　8.7.1　金絲鍵合時(shí)不同加工階段的組織與微織構(gòu)特點(diǎn)　　8.7.2　工藝參數(shù)對(duì)金絲鍵合組織與微織構(gòu)的影響　　8.7.3　工藝參數(shù)對(duì)倒裝鍵合后組織與微織構(gòu)的影響　參考文獻(xiàn)9　EBSD分析用樣品的制備　9.1　樣品制備可能出現(xiàn)的問(wèn)題及對(duì)樣品的基本要求　9.2　一般的樣品制備方法　9.3　特殊的樣品制備方法　　9.3.1　小樣品的處理　　9.3.2　表面噴碳、金　　9.3.3　離子轟擊　　9.3.4　聚焦離子束（FIB）技術(shù)　9.4　一些材料的EBSD樣品制備方法　參考文獻(xiàn)結(jié)語(yǔ)與展望術(shù)語(yǔ)索引

圖書(shū)封面

圖書(shū)標(biāo)簽Tags

無(wú)

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    電子背散射衍射技術(shù)及其應(yīng)用 PDF格式下載

---