氧化鈹陶瓷

內(nèi)容概要

本書綜合介紹了有關(guān)氧化鈹陶瓷制造的原料、配方和工藝，以及國(guó)內(nèi)外氧化鈹陶瓷主要生產(chǎn)廠家（公司）產(chǎn)品的性能和應(yīng)用狀況，一并進(jìn)行了比較和分析。特別是對(duì)氧化鈹陶瓷的金屬化技術(shù)以及各工序引起的毒性和防護(hù)進(jìn)行了系統(tǒng)的敘述。此外，還對(duì)氧化鈹陶瓷的質(zhì)量和可靠性進(jìn)行了評(píng)估。 　　本書可供陶瓷和電子器件專業(yè)的工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

1 概述　1.1 氧化鈹陶瓷與傳統(tǒng)陶瓷的差異　1.2 氧化鈹陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域　　1.2.1 高溫結(jié)構(gòu)材料　　1.2.2 在原子能反應(yīng)堆上的應(yīng)用　　1.2.3 電子工業(yè)用高熱導(dǎo)率材料　1.3 國(guó)內(nèi)外氧化鈹陶瓷的主要生產(chǎn)廠家和發(fā)展前景2 氧化鈹陶瓷的基礎(chǔ)理論知識(shí)　2.1 引言　2.2 氧化鈹陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵　　2.2.1 氧化鈹陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)要素　　2.2.2 BeO晶體的化學(xué)鍵和結(jié)構(gòu)　　2.2.3 玻璃相和氣相　2.3 氧化鈹陶瓷的高熱導(dǎo)率　　2.3.1 熱導(dǎo)率的宏觀規(guī)律　　2.3.2 熱導(dǎo)率的微觀機(jī)理　　2.3.3 氧化鈹陶瓷桿的實(shí)際應(yīng)用3 氧化鈹粉體及其陶瓷料的配方　3.1 引言　3.2 氧化鈹粉體的制備　3.3 氧化鈹粉體的技術(shù)性能規(guī)范　3.4 氧化鈹陶瓷料的組分在生產(chǎn)過(guò)程中的變化　3.5 氧化鈹陶瓷料的研磨工藝和粒度要求　3.6 氧化鈹陶瓷料的組成和配方4 氧化鈹陶瓷的成型工藝　4.1 引言　4.2 熱壓鑄成型　　4.2.1 熱壓鑄成型工藝的原理和優(yōu)缺點(diǎn)　　4.2.2 熱壓鑄成型工藝流程　　4.2.3 熱壓鑄漿料的工藝性能要求　　4.2.4 熱壓鑄成型的主要工藝參數(shù)　4.3 干壓成型　　4.3.1 干壓成型的基本工藝原理及其優(yōu)缺點(diǎn)　　4.3.2 干壓成型中的黏結(jié)劑和造粒工藝　　4.3.3 干壓成型的主要工藝流程　4.4 擠制成型　　4.4.1 擠制成型的工藝原理及其優(yōu)缺點(diǎn)　　4.4.2 氧化鈹陶瓷桿(夾持桿)的技術(shù)要求和擠制工藝　　4.4.3 擠制成型的廢品分析　4.5 軋膜成型　　4.5.1 軋膜成型的工藝原理及其優(yōu)缺點(diǎn)　　4.5.2 軋膜成型工藝材料配方　　4.5.3 軋膜成型氧化鈹原料的粒度分布和基本生產(chǎn)工藝流程　　4.5.4 軋膜坯片的排膠工藝　4.6 等靜壓成型　　4.6.1 引言　　4.6.2 等靜壓成型對(duì)造粒的技術(shù)要求　　4.6.3 等靜壓成型氧化鈹輸出窗瓷片5 氧化鈹陶瓷的燒成　5.1 引言　5.2 氧化鈹陶瓷的燒結(jié)機(jī)理　　5.2.1 氧化鈹陶瓷燒結(jié)的蒸發(fā)一凝聚機(jī)理　　5.2.2 氧化鈹陶瓷燒結(jié)的擴(kuò)散機(jī)理　5.3 影響氧化鈹陶瓷燒結(jié)質(zhì)量的主要因素　　5.3.1 氧化鈹粉體的粒度　　5.3.2 氧化鈹粉體前驅(qū)體對(duì)燒結(jié)性能的影響　　5.3.3 氫氧化鈹?shù)撵褵郎囟取　?.3.4 添加劑的性質(zhì)和數(shù)量　　5.3.5 成型工藝　　5.3.6 燒結(jié)氣氛　　5.3.7 燒成溫度規(guī)范6 氧化鈹陶瓷的性能　6.1 引言　6.2 氧化鈹陶瓷的熱性能　6.3 氧化鈹陶瓷的電性能　　6.3.1 氧化鈹陶瓷的介電常數(shù)和tam性能　　6.3.2 氧化鈹陶瓷的體積電阻　　6.3.3 氧化鈹陶瓷的擊穿強(qiáng)度　6.4 氧化鈹陶瓷的力學(xué)性能　　6.4.1 氧化鈹陶瓷力學(xué)性能的影響因素　　6.4.2 氧化鈹陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度與溫度的關(guān)系　　6.4.3 氧化鈹陶瓷晶粒度對(duì)抗折強(qiáng)度的影響　　6.4.4 退火、加栽速度對(duì)氧化鈹陶瓷強(qiáng)度的影響　6.5 中子輻射對(duì)氧化鈹陶瓷性能的影響　6.6 納米、高純氧化鈹粉體對(duì)陶瓷性能的提高　　6.6.1 納米、高純氧化鈹粉體的物理和化學(xué)性能　　6.6.2 納米、高純氧化鈹粉體制備陶瓷的性能　6.7 氧化鈹陶瓷的綜合性能7 氧化鈹陶瓷的應(yīng)用　7.1 在高級(jí)耐火材料中的應(yīng)用　7.2 在原子反應(yīng)堆和聚變堆中的應(yīng)用　7.3 在大功率電子器件和集成電路上的應(yīng)用　　7.3.1 半導(dǎo)體器件用熱沉材料和IC基片　　7.3.2 大功率真空電子器件用輸出窗　　7.3.3 大功率真空電子器件用夾持桿　　7.3.4 微波大功率真空電子器件用衰減陶瓷　　7.3.5 氧化鈹陶瓷在氬離子激光器上的應(yīng)用　　7.3.6 滲碳多孔氧化鈹衰減陶瓷的制備和封接實(shí)例　7.4 其他應(yīng)用8 氧化鈹陶瓷的金屬化和封接　8.1 引言　8.2 氧化鈹陶瓷一般燒結(jié)法的工藝和流程　　8.2.1 氧化鈹陶瓷件的清洗和處理　　8.2.2 燒結(jié)粉末法金屬化原料的技術(shù)規(guī)范　　8.2.3 金屬化膏劑的配制和涂敷　　8.2.4 金屬化涂層的燒結(jié)　　8.2.5 金屬化層的鍍鎳技術(shù)　　8.2.6 燒結(jié)金屬粉末法的典型'再藩萎耨P　　8.2.7 氧化鈹陶瓷金屬化的配方和工藝　　8.2.8 氧化鈹陶瓷金屬化的技術(shù)實(shí)例　8.3 氣相沉積金屬化　　8.3.1 蒸鍍金屬化　　8.3.2 濺射金屬化　　8.3.3 離子鍍金屬化　　8.3.4 氣相沉積金屬化技術(shù)實(shí)例　8.4 活性法氧化鈹陶瓷一金屬封接　　8.4.1 活性金屬封接工藝　　8.4.2 活性法的封接機(jī)理　　8.4.3 活性法的焊料形態(tài)及其發(fā)展　　8.4.4 活性法氧化鈹陶瓷一金屬封接實(shí)例　8.5 Mo-MnO2燒結(jié)金屬粉末法　8.6 W-Y2O3燒結(jié)金屬粉末法　8.7 真空氣氛金屬化9 氧化鈹陶瓷的毒性和防護(hù)　9.1 引言　9.2 鈹及其化合物的毒性和危害　　9.2.1 鈹及其化合物毒性的一般原則　　9.2.2 人體鈹中毒的主要途徑及防護(hù)重點(diǎn)　　9.2.3 電子工業(yè)用氧化鈹陶瓷的毒性和分級(jí)　9.3 鈹及其化合物毒性的防護(hù)和排放標(biāo)準(zhǔn)　　9.3.1 氧化鈹毒性的防護(hù)　　9.3.2 鈹及其化合物的允許濃度和排放標(biāo)準(zhǔn)　9.4 鈹病的診斷標(biāo)準(zhǔn)及處理原則　　9.4.1 診斷標(biāo)準(zhǔn)　　9.4.2 診斷及分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)　　9.4.3 治療原則　　9.4.4 勞動(dòng)能力鑒定　　9.4.5 健康檢查的要求　　9.4.6 就業(yè)禁忌證　9.5 鈹廢氣中總懸浮顆粒物的測(cè)定　　9.5.1 測(cè)定原理　　9.5.2 測(cè)定儀器　　9.5.3 測(cè)定步驟　　9.5.4 計(jì)算總懸浮顆粒物10 氧化鈹陶瓷及其封接件的質(zhì)量評(píng)估和檢測(cè)技術(shù)　10.1 氧化鈹陶瓷的質(zhì)量評(píng)估　　　10.1.1 性能指標(biāo)　　10.1.2 離散程度　　10.1.3 環(huán)境試驗(yàn)　　10.1.4 顯微結(jié)構(gòu)　10.2 氧化鈹陶瓷封接件的質(zhì)量評(píng)估　　10.2.1 性能指標(biāo)　　10.2.2 離散程度和環(huán)境試驗(yàn)　　10.2.3 顯微結(jié)構(gòu)　10.3 氧化鈹陶瓷及其封接件主要性能的檢測(cè)技術(shù)　　10.3.1 真空氣密性的檢測(cè)方法　　10.3.2 機(jī)械強(qiáng)度的測(cè)定　　10.3.3 熱穩(wěn)定性的測(cè)定　　lO.3.4 氧化鈹陶瓷一金屬封接的顯微分析方法附錄　附錄1 與氧化鈹陶瓷燒結(jié)及金屬化封接有關(guān)的相圖　附錄2 氧化鈹陶瓷的科研和生產(chǎn)常用的數(shù)據(jù)表　附錄3 前蘇聯(lián)鈹作業(yè)技術(shù)安全要求參考文獻(xiàn)

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