壓力傳感器的設計、制造與應用

內容概要

本書分三大部分。第一部分介紹壓阻型壓力傳感器的原理、彈性力學應力計算及芯片版圖設計，并簡要的討論了晶體的能帶結構及物理性質。第二部分以生產實踐為主，介紹從硅片制備、半導體工藝、微機械加工到芯片封接與引線。第三部分介紹壓力傳感器的技術特性、選用及各種熱漂移補償技術、信號調理電路，又以足夠的篇幅介紹微型單片機原理及壓力傳感器在實際領域中的應用和其他種類的傳感器。     本書適用于從事壓力傳感器研究和生產的工程技術人員閱讀，也可供大專院校師生參考。

書籍目錄

第一章 晶全及其能帶結構  第一節(jié) 空間點陳和晶體結構  第二節(jié) 晶體的能帶結構  第三節(jié) 晶體的物理常數及其坐標變換  參考文獻第二章 壓力傳感器的基本原理  第一節(jié) 單晶硅的壓阻效應  第二節(jié) 擴散硅的壓阻效應  第三節(jié) 多晶硅的壓阻效應  附錄 任意晶向壓阻系數的計算  參考文獻第三章 壓力傳感器中承壓彈性膜的應力計算  第一節(jié) 彈性力學基礎  第二節(jié) 承壓彈性薄膜的應力分析  第三節(jié) 壓力傳感器彈性膜二維有限元法的應力計算  第四節(jié) 壓力傳感器三維有限無法應力計算簡介  參考文獻第四章 壓力傳感器芯片版圖設計  第一節(jié) 合理利用壓阻系數  第二節(jié) 力敏電阻條的設計  第三節(jié) 二極管與三極管的設計  第四節(jié) 失效與可靠性問題  參考文獻第五章 壓力傳感器的襯底制備  第一節(jié) 硅單晶片拋光的基本原理  第二節(jié) 襯底片的清洗  第三節(jié) 外延工藝原理  第四節(jié) 硅—硅鍵合工藝原理  參考文獻第六章 壓力傳感器的管芯制備  第一節(jié) 氧化膜的制備  第二節(jié) 擴散工藝原理  第三節(jié) 光刻工藝原理  參考文獻第七章 硅壓力傳感器的微機械加工第八章 壓力傳感器的封裝第九章 壓力傳感器的引線第十章 壓力傳感器的技術性能與選用第十一章 壓力傳感器的熱漂移及其補償技術第十二章 壓力偉感器的信號調理第十三章 壓力付感器的智能化技術第十四章 其他種類壓力傳感器第十五章 壓力傳感器的應用附錄

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