電路CAD簡明實(shí)踐教程

內(nèi)容概要

　　本書從電子線路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與分析的基本概念出發(fā)，簡明扼要地介紹了PCB加工工藝以及當(dāng)今較為流行的幾種電路CAD軟件Protel、OrCAD、PowerPCB的使用方法。在介紹過程中，緊密聯(lián)系具體實(shí)例，分別使用各種電路CAD工具來開展設(shè)計(jì)工作。通過學(xué)習(xí)，讀者不但能夠更為深入地理解數(shù)字電路、模擬電路等相關(guān)理論知識的內(nèi)容，而且能夠迅速、正確地設(shè)計(jì)和開發(fā)PCB
電路板，為更好地進(jìn)入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域打下扎實(shí)的基礎(chǔ)。
　　本書并不以單一的CAD軟件作為介紹背景，也不過分追求軟件的先進(jìn)性，而是以實(shí)用為目的，以實(shí)例為載體，以讓初學(xué)者有一個(gè)整體的概念，能夠進(jìn)行基本操作，完成設(shè)計(jì)任務(wù)為宗旨。由于
CAD軟件種類較多，鑒于篇幅，教程不作過多羅列，學(xué)習(xí)人員可以根據(jù)需要自行選擇?！峨娐稢AD簡明實(shí)踐教程》適合作為高等學(xué)校電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)電一體化及其他相近專業(yè)本、?？茖W(xué)生的教材，亦可作為電路
CAD課程的實(shí)踐培訓(xùn)教材。

書籍目錄

第1章  緒論
  1.1 電路CAD／EDA技術(shù)概述
  1.2 電路CAD／EDA技術(shù)發(fā)展
  1.3 電路基本概念
  1.4 電路基本定律
第2章  印刷電路板(PCB)的基本知識
  2.1 印刷電路板的作用和分類
  2.2 印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  2.3 印刷電路板制作工藝
第3章  電路CAD軟件Protel
  3.1 Protel軟件的發(fā)展與功能特點(diǎn)
  3.2 Protel軟件的體系結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)流程
  3.3 Protel中層的說明
  3.4 常用電子元件封裝
第4章  Protel原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)
  4.1 走進(jìn)Protel DXP
  4.2 原理圖環(huán)境設(shè)置
  4.3 原理圖的編輯
  4.4 原理圖元器件庫的操作
  4.5 原理圖報(bào)表文件
第5章  Protel PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)
  5.1 PCB文檔的操作
  6.2 電路板參數(shù)的設(shè)置
  5.3 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
  5.4 PCB的布局與布線
  5.5 PCB驗(yàn)證和檢查
  5.6 PCB的其他編輯
  5.7 PCB庫文件的操作
第6章  印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  6.1 單面板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  6.2 雙面板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第7章  PCB的EMI／EMC設(shè)計(jì)
  7.1 PCB噪聲與量測
  7.2 干擾耦合形式與分類
  7.3 PCB的EMI／EMC
  7.4 電源系統(tǒng)與PCB處理
  7.5 器件選擇與PCB處理
  7.6 器件布局
  7.7 布線技術(shù)與規(guī)則
第8章  信號完整性分析
  8.1 信號完整性
  8.2 三種模型
  8.3 Protel的信號完整性模型
  8.4 在原理圖中進(jìn)行信號完整性分析
  8.5 在PCB中進(jìn)行信號完整性分析
  8.6 反射與串?dāng)_分析
  8.7 DXP信號完整性分析注意事項(xiàng)
第9章  設(shè)計(jì)實(shí)例
  9.1 項(xiàng)目需求分析
  9.2 主要元器件選型
  9.3 電氣原理圖設(shè)計(jì)
  9.4 PCB與EMI／EMC設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：7.5.1數(shù)字芯片選擇與PCB處理控制器芯片是一類高性能數(shù)字芯片。由于選擇與處理上的相同點(diǎn)，本節(jié)以控制器芯片為例說明。因一般采用外部時(shí)鐘及存在高速片上外設(shè)等原因，控制器芯片是PCB電路上重要的噪聲源之一?？刂破餍酒阅芗安捎玫模篍MI／EMC措施對PCB電路的EMI／EMC性能有重要影響。現(xiàn)在控制器芯片存在采用更精細(xì)制程、更高集成度、更大片上Flash／SRAM／EEPROM及更高運(yùn)行速度的趨勢，在產(chǎn)生更大噪聲的同時(shí)也對外部噪聲更加敏感，更需采取適當(dāng)?shù)腅MI／EMC措施以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性?？刂破餍酒倪x擇除位數(shù)、工作電流、引腳數(shù)、ESD、Flash／EEPROM／SRAM容量大小、是否具有ISP，／IAP功能、片上外設(shè)類型及數(shù)量等因素外，最重要的就是封裝類型、工作電壓、工作頻率等涉及EMI／EMC的因素。按照系統(tǒng)的EMI，／EMC要求，控制器芯片選擇的重要原則是：（1）在一樣條件和要求下，有工作電壓和電流低的，就不要選具有大或較大工作電壓和電流要求的芯片，盡可能選擇寬工作電壓且較小工作電流的控制器芯片以適應(yīng)UART、CAN、Zigbee等各類接口芯片要求并降低系統(tǒng)功耗。（2）在一樣條件和要求下，盡可能選擇LQFP、TQFP等封裝，而不要選擇DIP或SI）IP封裝。（3）在一樣條件和要求下，有工作頻率低的就不應(yīng)選擇高或較高工作頻率的，應(yīng)盡可能選擇Atmel公司具有片上時(shí)鐘電路和復(fù)位電路的ATmega系列MCU，或選擇Freescale公司具有片上PLL可工作在較低工作頻率的MCU，或選擇Renesas或NXP公司具有雙時(shí)鐘輸人功能（較低頻率工作在休眠模式下）的控制器芯片以降低控制器在休眠模式下的噪聲水平。（4）在一樣條件和要求下，盡可能選擇片上外設(shè)較少和Flash／EEPROM.／SRAM容量較小的控制器芯片，以進(jìn)一步降低控制器的工作電流和系統(tǒng)功耗。在實(shí)際的PCB電路設(shè)計(jì)中，控制器芯片尤其需要注意時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)、復(fù)位電路、中斷電路和電源去耦系統(tǒng)與接地等四個(gè)方面的問題。

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《電路CAD簡明實(shí)踐教程》為21世紀(jì)國家級工程訓(xùn)練中心創(chuàng)新實(shí)踐規(guī)劃教之一。

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