LED封裝技術(shù)

內(nèi)容概要

隨著發(fā)光二極管(LED)制造工藝的進(jìn)步，新材料的開(kāi)發(fā)，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性發(fā)展，LED成為第四代光源已指日可待。本書(shū)介紹LED的基礎(chǔ)知識(shí)，詳細(xì)敘述了LED的原材料、封裝制程、封裝形式與技術(shù)、封裝的配光基礎(chǔ)、性能指標(biāo)與測(cè)試，以及LED封裝防靜電的知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等，本書(shū)可作為大學(xué)相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為L(zhǎng)ED生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)人員、管理人員的參考資料。

作者簡(jiǎn)介

蘇永道，1954年1月生，山東商河縣人。濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院教授。發(fā)表論文20余篇，主編和參編教材5部，承擔(dān)省部級(jí)項(xiàng)目8項(xiàng)，獲國(guó)家發(fā)明專利2項(xiàng)，獲國(guó)家教育部、山東省科技廳、山東省教育廳科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)多項(xiàng)。1989年被國(guó)家教育部、國(guó)家人事局、全國(guó)總工會(huì)授予“全國(guó)優(yōu)秀教師”稱號(hào)，1992年被山東省委、省政府授予“科教興魯先進(jìn)工作者”。
    吉愛(ài)華，1963年9月生，山東濰坊人，高級(jí)工程師，已申請(qǐng)專利發(fā)明52項(xiàng)，承擔(dān)過(guò)38個(gè)LED項(xiàng)目，參與863項(xiàng)目，熟悉背光模組、LED、管芯、封裝及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)流程及生產(chǎn)工藝，2008年?duì)款^起草了山東省LED路燈及照明光源地方標(biāo)準(zhǔn)，第五屆中國(guó)科學(xué)家論壇首席會(huì)員，是被中國(guó)科學(xué)家論壇邀請(qǐng)的100位具有重要推廣價(jià)值的專利發(fā)明人之一，第八屆中國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家論壇100位特邀嘉賓之一，英國(guó)國(guó)際科學(xué)中心高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。
    趙超，1967年7月生，河南商丘人，1991年畢業(yè)于山東濰坊昌濰師范專科學(xué)校，擁有個(gè)人獨(dú)立發(fā)明十余項(xiàng)，已申請(qǐng)“LED日光燈管檢測(cè)器”國(guó)家發(fā)明專利，在導(dǎo)管散熱和結(jié)構(gòu)方面具有多年經(jīng)驗(yàn)，承擔(dān)過(guò)多個(gè)LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目。

書(shū)籍目錄

第1章 LED的基礎(chǔ)知識(shí)  1.1 LED的特點(diǎn)  1.2 LED的發(fā)光原理    1.2.1 LED簡(jiǎn)述    1.2.2 LED的基本特性    1.2.3 LED的發(fā)光原理  1.3 LED系列產(chǎn)品介紹    1.3.1 LED產(chǎn)業(yè)分工    1.3.2 LED封裝分類  1.4 LED的發(fā)展史和前景分析    1.4.1 LED的發(fā)展史    1.4.2 可見(jiàn)光LED的發(fā)展趨勢(shì)和前景    1.4.3 LED的應(yīng)用    1.4.4 全球光源市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)向第2章 LED的封裝原物料  2.1 LED芯片結(jié)構(gòu)    2.1.1 LED單電極芯片    2.1.2 LED雙電極芯片    2.1.3 LED晶粒種類簡(jiǎn)介    2.1.4 LED襯底材料的種類    2.1.5 LED芯片的制作流程    2.1.6 制作LED壘芯片方法的比較    2.1.7 常用芯片簡(jiǎn)圖  2.2 lamp-LED支架介紹    2.2.1 lamp-LED支架結(jié)構(gòu)與相關(guān)尺寸    2.2.2 常用支架外觀圖集    2.2.3 LED支架進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容  2.3 LED模條介紹    2.3.1 模條的作用與模條簡(jiǎn)圖    2.3.2 模條結(jié)構(gòu)說(shuō)明    2.3.3 模條尺寸    2.3.4 開(kāi)模注意事項(xiàng)    2.3.5 LED封裝成形    2.3.6 模條進(jìn)料檢驗(yàn)內(nèi)容  2.4 銀膠和絕緣膠    2.4.1 銀膠和絕緣膠的包裝    2.4.2 銀膠和絕緣膠成分    2.4.3 銀膠和絕緣膠作業(yè)條件    2.4.4 操作標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)    2.4.5 銀膠及絕緣膠烘烤注意事項(xiàng)    2.4.6 銀膠與絕緣膠的區(qū)別  2.5 焊接線-金線和鋁線    2.5.1 金線和鋁線圖樣和簡(jiǎn)介    2.5.2 經(jīng)常使用的焊線規(guī)格    2.5.3 金線應(yīng)用相關(guān)知識(shí)    2.5.4 金線的相關(guān)特性    2.5.5 金線制造商檢測(cè)金線的幾種方法    2.5.6 LED封裝廠家檢驗(yàn)金線的方法  2.6 封裝膠水    2.6.1 LED封裝經(jīng)常使用的膠水型號(hào)    2.6.2 膠水相關(guān)知識(shí)第3章 LED的封裝制程  3.1 LED封裝流程簡(jiǎn)介    3.1.1 LED封裝整體流程    3.1.2 手動(dòng)lamp-LED封裝線流程    3.1.3 手動(dòng)固晶站流程  3.2 焊線站制程    3.2.1 焊線站總流程    3.2.2 焊線站細(xì)部流程  3.3 灌膠站制程    3.3.1 灌膠站總流程    3.3.2 灌膠站細(xì)部流程  3.4 測(cè)試站制程    3.4.1 測(cè)試站總流程    3.4.2 測(cè)試站細(xì)部流程  3.5 LED封裝制程指導(dǎo)書(shū)    3.5.1 T/B機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.2 AM機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.3 模具定期保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)    3.5.4 排測(cè)機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.5 電子秤操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.6 攪拌機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.7 真空機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.8 封口機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.9 AM自動(dòng)固晶機(jī)參數(shù)范圍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(一)    3.5.10 AB自動(dòng)焊線機(jī)參數(shù)范圍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)    3.5.11 擴(kuò)晶機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.12 AM自動(dòng)固晶機(jī)易耗品定期更換作業(yè)指導(dǎo)書(shū)    3.5.13 瓷嘴檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)    3.5.14 自動(dòng)焊線操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.15 自動(dòng)固晶操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.16 手動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)    3.5.17 AM自動(dòng)固晶機(jī)參數(shù)范圍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(二)    3.5.18 AM自動(dòng)固晶機(jī)參數(shù)范圍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(三)  3.6 金線(或鋁線)的正確使用    3.6.1 正確取出金線(或鋁線)和AL-4卷軸的方法與步驟    3.6.2 正確保存剩余金線(或鋁線)和AL-4卷軸的方法與步驟第4章 LED的封裝形式  4.1 LED常見(jiàn)分類    4.1.1 根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色分類    4.1.2 根據(jù)發(fā)光管出光面特征分類    4.1.3 根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分類    4.1.4 根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分類  4.2 LED封裝形式簡(jiǎn)述    4.2.1 為什么要對(duì)LED進(jìn)行封裝    4.2.2 LED封裝形式  4.3 幾種常用LED的典型封裝形式    4.3.1 lamp(引腳)式封裝    4.3.2 平面封裝    4.3.3 貼片式(SMD)封裝    4.3.4 食人魚(yú)封裝    4.3.5 功率型封裝  4.4 幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝形式    4.4.1 高亮度、低衰減、完美配光的紅綠藍(lán)直插式橢圓封裝    4.4.2 高防護(hù)等級(jí)的戶外型SMD    4.4.3 廣色域、低衰減、高色溫穩(wěn)定性白色SMD第5章 大功率和白光LED封裝技術(shù)  5.1 大功率LED封裝技術(shù)    5.1.1 大功率LED和普通LED技術(shù)工藝上的不同    5.1.2 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)    5.1.3 大功率LED封裝工藝流程    5.1.4 大功率LED的晶片裝架    5.1.5 大功率LED的封裝固晶    5.1.6 提高LED固晶品質(zhì)六大步驟    5.1.7 大功率LED的封裝焊線    5.1.8 大功率LED封裝的未來(lái)  5.2 大功率LED裝架、點(diǎn)膠、固晶操作規(guī)范工藝卡  5.3 白光LED封裝技術(shù)    5.3.1 白光LED光效飛躍的歷程和電光轉(zhuǎn)換效率極限    5.3.2 白光LED發(fā)光原理及技術(shù)指標(biāo)    5.3.3 白光LED的工藝流程和制作方法-    5.3.4 大功率白光LED的制作    5.3.5 白光LED的可靠性及使用壽命  5.4 大功率和白光LED封裝材料    5.4.1 大功率LED支架    5.4.2 大功率LED散熱基板    5.4.3 大功率LED封裝用硅膠    5.4.4 大功率芯片    5.4.5 白光LED熒光粉第6章 LED封裝的配光基礎(chǔ)  6.1 封裝配光的幾何光學(xué)法    6.1.1 由折射定律確定LED芯片的出光率    6.1.2 由幾何光學(xué)建立LED光學(xué)模型    6.1.3 用光學(xué)追跡軟件TracePro進(jìn)行計(jì)算分析  6.2 基于蒙特卡羅(Monte Carlo)模擬方法的配光設(shè)計(jì)。    6.2.1 蒙特卡羅方法概述    6.2.2 LED封裝前光學(xué)模型的建立    6.2.3 蒙特卡羅方法的計(jì)算機(jī)求解過(guò)程    6.2.4 模擬結(jié)果的數(shù)值統(tǒng)計(jì)和表現(xiàn)    6.2.5 LED封裝光學(xué)結(jié)構(gòu)的MC模擬第7章 LED的性能指標(biāo)和測(cè)試  7.1 LED的電學(xué)指標(biāo)    7.1.1 LED的正向電流IF    7.1.2 LED正向電壓VF    7.1.3 LED電壓與相關(guān)電性參數(shù)的關(guān)系    7.1.4 反向電壓和反向電流的單位和大小    7.1.5 電學(xué)參數(shù)測(cè)量  7.2 LED光學(xué)特性參數(shù)    7.2.1 發(fā)光角度    7.2.2 發(fā)光角度測(cè)量    7.2.3 發(fā)光強(qiáng)度Iv    7.2.4 波長(zhǎng)(WL)  7.3色度學(xué)和LED相關(guān)色參數(shù)    7.3.1 CIE標(biāo)準(zhǔn)色度學(xué)系統(tǒng)簡(jiǎn)介    7.3.2 顯色指數(shù)CRI    7.3.3 色溫    7.3.4 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)色度圖    7.3.5 什么是CIE 1931    7.3.6 CIE 1931 XY表色方法  7.4 用光色電參數(shù)綜合測(cè)試儀檢測(cè)LED    7.4.1 光色電參數(shù)綜合測(cè)試儀說(shuō)明    7.4.2 光色電參數(shù)綜合測(cè)試儀的主要原理    7.4.3 光色電參數(shù)綜合測(cè)試儀的軟件  7.5 LED主要參數(shù)的測(cè)量    7.5.1 LED光度學(xué)測(cè)量    7.5.2 LED色度學(xué)測(cè)量    7.5.3 LED電參數(shù)測(cè)量第8章 LED封裝防靜電知識(shí)  8.1 靜電基礎(chǔ)知識(shí)    8.1.1 靜電基本概念    8.1.2 靜電產(chǎn)生原因    8.1.3 人體所產(chǎn)生的靜電    8.1.4 工作場(chǎng)所產(chǎn)生的靜電  8.2 靜電的檢測(cè)方法與標(biāo)準(zhǔn)    8.2.1 靜電檢測(cè)的主要參數(shù)    8.2.2 靜電的檢測(cè)方法  8.3 如何做好防靜電措施    8.3.1 靜電控制系統(tǒng)    8.3.2 人體靜電的控制    8.3.3 針對(duì)LED控制靜電的方法    8.3.4 防靜電標(biāo)準(zhǔn)工作臺(tái)和工作椅    8.3.5 中華人民共和國(guó)電子行業(yè)防靜電標(biāo)準(zhǔn)附錄  附錄A LED晶片特性表  附錄B 中國(guó)大陸LED芯片企業(yè)大全  附錄C 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有I.ED測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)一覽表  附錄D ASM-Eagle60和k&s1488機(jī)型焊線工藝規(guī)范  附錄E LED部分生產(chǎn)設(shè)備保養(yǎng)和材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考表參考文獻(xiàn)

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