半導(dǎo)體芯片制造系統(tǒng)建模與優(yōu)化調(diào)度控制

內(nèi)容概要

本書在總結(jié)國內(nèi)外研究發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，著重介紹作者多年來對(duì)半導(dǎo)體芯片制造系統(tǒng)建模、調(diào)度、產(chǎn)能規(guī)劃等方面的研究成果。主要包括：半導(dǎo)體芯片制造系統(tǒng)的特點(diǎn)、生產(chǎn)調(diào)度控制的難點(diǎn)及國內(nèi)研究現(xiàn)狀，拓展型面向?qū)ο驪etri網(wǎng)的層次化建模方法，基于規(guī)則和基于模型的實(shí)時(shí)派工控制模型，ReS2仿真平臺(tái)的基本架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，基于隨機(jī)規(guī)劃的芯片制造系統(tǒng)產(chǎn)能規(guī)劃方法，基于多規(guī)則組合的兩階段的多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度方法，基于問題分解的智能調(diào)度方法，動(dòng)態(tài)瓶頸的調(diào)度策略及基于約束權(quán)重的動(dòng)態(tài)在制品水平控制方法，時(shí)變多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度方法。    本書的主要讀者對(duì)象是從事半導(dǎo)體芯片制造系統(tǒng)計(jì)劃、調(diào)度控制等相關(guān)領(lǐng)域的研究人員以及芯片制造的生產(chǎn)管理和相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員。此外，本書對(duì)于那些從事其他制造系統(tǒng)研究和從事生產(chǎn)管理的人員也具有參考價(jià)值。

書籍目錄

第1章  半導(dǎo)體芯片制造概述  1.1  概述    1.1.1  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況    1.1.2  半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)特征    1.1.3  半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)調(diào)度現(xiàn)狀  1.2  半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)簡介    1.2.1  半導(dǎo)體晶圓制造過程    1.2.2  生產(chǎn)績效指標(biāo)  1.3  半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)建模研究    1.3.1  研究狀況簡介    1.3.2  建模方法小結(jié)  1.4  半導(dǎo)體晶圓制造系統(tǒng)調(diào)度方法    1.4.1  啟發(fā)式規(guī)則    1.4.2  數(shù)學(xué)規(guī)劃法    1.4.3  計(jì)算智能    1.4.4  人工智能    1.4.5  規(guī)則組合調(diào)度方法研究現(xiàn)狀    1.4.6  SWFS調(diào)度方法小結(jié)  參考文獻(xiàn)第2章  基于拓展型面向?qū)ο驪etri網(wǎng)的SWFS建模與分析  2.1  引言  2.2  拓展型面向?qū)ο驪etri網(wǎng)的定義    2.2.1  EOPNs的定義    2.2.2  對(duì)象    2.2.3  對(duì)象互連機(jī)制  2.3  EOPNs的建模過程    2.3.1  單個(gè)設(shè)備的OPN模型    2.3.2  工作站的EOPNs模型    2.3.3  加工區(qū)域的EOPNs模型    2.3.4  系統(tǒng)的EOPNs模型  2.4  系統(tǒng)建模案例  2.5  EOPNs模型的動(dòng)態(tài)性能分析    2.5.1  死鎖分析    2.5.2  EOPNs模型的沖突分析  2.6  小結(jié)  參考文獻(xiàn)第3章  基于賦時(shí)EOPNs模型的自治與協(xié)調(diào)實(shí)時(shí)派工機(jī)制  3.1  引言  3.2  “建模-控制-仿真”一體化方法  3.3  基于賦時(shí)EOPNs的SWFS性能建模  3.4  基于賦時(shí)EOPNs的實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)    3.4.1  晶圓加工機(jī)器的實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控器    3.4.2  在制品緩沖區(qū)和自動(dòng)存取機(jī)的實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控器  3.5  基于自治與協(xié)調(diào)的實(shí)時(shí)派工機(jī)制    3.5.1  基于賦時(shí)EOPNs模型的混合式實(shí)時(shí)派工控制系統(tǒng)    3.5.2  基于自治與協(xié)調(diào)的實(shí)時(shí)派工機(jī)制    3.5.3  基于自治與協(xié)調(diào)的動(dòng)態(tài)瓶頸實(shí)時(shí)派工算法    3.5.4  其他算法在基于自治與協(xié)調(diào)實(shí)時(shí)派工機(jī)制下的應(yīng)用  3.6  小結(jié)  參考文獻(xiàn)第4章  芯片制造系統(tǒng)仿真平臺(tái)及仿真分析  4.1  引言  ……第5章  芯片制造系統(tǒng)產(chǎn)能規(guī)劃第6章  基于規(guī)則組合的自適應(yīng)優(yōu)化調(diào)度方法第7章  芯片制造系統(tǒng)智能調(diào)度方法第8章  面向瓶頸控制的SWFS調(diào)度方法第9章  SWFS的時(shí)變多目標(biāo)生產(chǎn)調(diào)度方法

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    半導(dǎo)體芯片制造系統(tǒng)建模與優(yōu)化調(diào)度控制 PDF格式下載

---