微型機(jī)械導(dǎo)論

內(nèi)容概要

微型機(jī)械，即微機(jī)電系統(tǒng)(micro electronmechanical system)，是20世紀(jì)末興起的、21世紀(jì)初快速發(fā)展的高科技前沿領(lǐng)域。    本書(shū)共11章，較全面、系統(tǒng)地介紹了微型機(jī)械及其發(fā)展歷史，怎樣制作微型機(jī)械。用通俗易懂的語(yǔ)言，分別介紹了用傳統(tǒng)的超精密加工方法、半導(dǎo)體工藝加工方法和一些有發(fā)展前景的加工方法，特別對(duì)最常用的硅的體微型機(jī)械加工和表面微型機(jī)械加工做了較詳細(xì)的介紹：介紹了微型傳感器、微型執(zhí)行器和微系統(tǒng)以及典型的實(shí)例；重點(diǎn)介紹了微型機(jī)械的設(shè)計(jì)、建模和檢測(cè)技術(shù)：展望了微型機(jī)械的未來(lái)，對(duì)基礎(chǔ)研究、制作工藝等各方面的發(fā)展做了闡述；此外，還介紹了國(guó)外對(duì)微型機(jī)械人才的培養(yǎng)情況。     作為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空缺的入門(mén)教材，本書(shū)的特點(diǎn)是：立足學(xué)科發(fā)展前沿，內(nèi)容豐富多彩，深入淺出，通俗易懂，圖文并茂；信息量大，覆蓋面廣。     本書(shū)可作本學(xué)科本科教育教材和研究生的參考書(shū)，也可作為相關(guān)科技工作者、管理人員和其他感興趣讀者的參考資料。

書(shū)籍目錄

第1章  初識(shí)微型機(jī)械  1.1  一個(gè)引人入勝的話(huà)題    1.1.1  從童話(huà)中的小人國(guó)談起    1.1.2  科幻小說(shuō)中的微型機(jī)械    1.1.3  微型科技的曙光  1.2  小機(jī)械，大機(jī)會(huì)    1.2.1  歷史的回顧    1.2.2  關(guān)于微型機(jī)械的起源    1.2.3  微型科技為什么如此受歡迎    1.2.4  小機(jī)械包含著大課題  1.3  什么是微機(jī)電系統(tǒng)  1.4  有關(guān)的國(guó)際刊物、會(huì)議和網(wǎng)站  參考文獻(xiàn)第2章  怎樣制作微型機(jī)械（一）——傳統(tǒng)的超精密加工方法  2.1  概述    2.1.1  微型機(jī)械加工的特點(diǎn)    2.1.2  常用的微型機(jī)械加工方法的分類(lèi)  2.2  利用超精密加工工具加工微型器材    2.2.1  微細(xì)磨削加工    2.2.2  微細(xì)磨料加工    2.2.3  微細(xì)放電加工（MEDM）    2.2.4  金屬絲放電磨削加工（QEDG）  2.3  特種加工工藝    2.3.1  激光束微細(xì)加工技術(shù)    2.3.2  電子束微細(xì)加工技術(shù)    2.3.3  聚焦離子束（FIB）微細(xì)加工技術(shù)  參考文獻(xiàn)第3章  怎樣制作微型機(jī)械（二）——微型機(jī)械中常用的IC工藝  3.1  概述  3.2  IC工藝的主要步驟    3.2.1  晶體生長(zhǎng)和晶片制備（Crystal Growth and Wafering）    …………第4章  怎樣制作微型機(jī)械（三）——硅微結(jié)構(gòu)制作工藝第5章  怎樣制作微型機(jī)械（四）——一些有發(fā)展前景的工藝第6章  微型傳感器第7章  微型執(zhí)行器第8章  微結(jié)構(gòu)與微系統(tǒng)第9章  微型機(jī)械的設(shè)計(jì)和建模第10章  微型機(jī)械的檢測(cè)技術(shù)第11章  展望微型機(jī)械的未來(lái)附錄  微型機(jī)械常用詞匯（英漢對(duì)照）

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