工程碩士教育集成電路工程領(lǐng)域發(fā)展報(bào)告

內(nèi)容概要

全國(guó)集成電路工程領(lǐng)域工程碩士教育協(xié)作組編著的《工程碩士教育集成電路工程領(lǐng)域發(fā)展報(bào)告》是全國(guó)集成電路工程領(lǐng)域工程碩士教育協(xié)作組受全國(guó)工程碩士專業(yè)學(xué)位教育指導(dǎo)委員會(huì)委托而編寫的，介紹了集成電路工程學(xué)科10多個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀。全書由一個(gè)主題報(bào)告和12個(gè)專題組成。主題報(bào)告使讀者對(duì)集成電路的分類、發(fā)展歷史、產(chǎn)業(yè)等方面的全貌有所了解，而后各專題報(bào)告分述相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展，包括集成電路器件與制造工藝、模擬集成電路、射頻集成電路、數(shù)字集成電路、嵌入式CPU、系統(tǒng)芯片、集成電路測(cè)試與封裝、集成電路可靠性、FPGA技術(shù)、電源管理芯片技術(shù)等。
《工程碩士教育集成電路工程領(lǐng)域發(fā)展報(bào)告》具有以下特點(diǎn)：編寫人員在相關(guān)領(lǐng)域中具有一定影響；內(nèi)容新，編寫人員查閱并參考了國(guó)內(nèi)外最新文獻(xiàn)，關(guān)注最新的技術(shù)發(fā)展情況；覆蓋面廣，案例多，不少案例反映了國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新的研究成果，應(yīng)用新強(qiáng)。本書不僅可作為工程碩士的教學(xué)用書，而且可以供企業(yè)、科研院所和高校的相關(guān)人員參考。

書籍目錄

主題報(bào)告 集成電路的歷史與發(fā)展
  1 集成電路定義
  2 集成電路的重要作用
  3 集成電路的發(fā)展歷史
  4 集成電路的分類
    4.1 按處理的信號(hào)類型分類
    4.2 按生產(chǎn)的目的分類
    4.3 按設(shè)計(jì)風(fēng)格分類
  5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與變革
  6 集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式
  7 集成電路設(shè)計(jì)與制造
    7.1 集成電路的設(shè)計(jì)流程
    7.2 集成電路的制造工藝
  8 集成電路工藝技術(shù)水平衡量指標(biāo)
  9 國(guó)際集成電路的發(fā)展
  10 我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
專題1 集成電路工藝與器件
  1 集成電路工藝與器件介紹
    1.1 集成電路工藝概述
    1.2 集成電路基本工藝
    1.3 單片集成電路工藝
    1.4 半導(dǎo)體器件概述
    1.5 半導(dǎo)體集成器件
    1.6 半導(dǎo)體分立器件
  2 集成電路工藝與器件發(fā)展趨勢(shì)分析
    2.1 微納集成器件與集成電路工藝發(fā)展趨勢(shì)分析
    2.2 半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)分析
專題2 模擬集成電路進(jìn)展
  1 模擬集成電路研究背景及其重要性
  2 運(yùn)算放大器
    2.1 低電壓下增益的提高
    2.2 高速低功耗開關(guān)運(yùn)放大器
    2.3 高跨導(dǎo)低功耗運(yùn)算放大器
  3 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
    3.1 流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器中的校正技術(shù)
    3.2 逐次逼近模數(shù)轉(zhuǎn)換器的數(shù)字化
    3.3 高速高精度電流舵型數(shù)模轉(zhuǎn)換器(Current Steering DAC)
專題3 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
  1 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方法
    1.1 定制電路設(shè)計(jì)
    1.2 以標(biāo)準(zhǔn)單元為基礎(chǔ)的半定制設(shè)計(jì)方法
  2 CMOS數(shù)字集成電路的主要單元設(shè)計(jì)方法
    2.1 CMOS組合邏輯的設(shè)計(jì)
    2.2 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)
    2.3 運(yùn)算單元設(shè)計(jì)
  3 數(shù)字集成電路的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
    3.1 低功耗邏輯綜合和優(yōu)化
    3.2 RTL結(jié)構(gòu)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)
    3.3 系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)
  4 數(shù)字集成電路發(fā)展趨勢(shì)分析
    4.1 超越摩爾定律
    4.2 數(shù)字集成電路的ESL設(shè)計(jì)
    4.3 數(shù)字集成電路的低功耗設(shè)計(jì)
專題4 射頻集成電路
  1 射頻集成電路研究背景及其重要性
  2 射頻集成電路的功能模塊
    2.1 頻率合成器和鎖相環(huán)
    2.2 振蕩器
    2.3 功率放大器
    2.4 低噪聲放大器
    2.5 混頻器
  3 RFIC的支撐技術(shù)
    3.1 RFIC設(shè)計(jì)相關(guān)的EDA軟件
    3.2 RFIC封裝技術(shù)
    3.3 RFIC測(cè)試技術(shù)
    3.4 單片微波集成電路
    3.5 RF SoC技術(shù)
  4 RFIC技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展現(xiàn)狀
    4.1 RFIC技術(shù)在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展現(xiàn)狀
    4.2 RFIC技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
  5 RFIC技術(shù)的發(fā)展歷程
    5.1 RFIC技術(shù)的萌芽期
    5.2 RFIC技術(shù)的起步期
    5.3 RFIC技術(shù)發(fā)展初期
    5.4 RFIC技術(shù)發(fā)展中期(2005年-2008年)
    5.5 RFIC技術(shù)發(fā)展成熟期
    5.6 RFIC技術(shù)的應(yīng)用
  6 RFIC技術(shù)的未來趨勢(shì)
    6.1 RFIC技術(shù)的未來發(fā)展(2011年之后的發(fā)展)
    6.2 RFIC技術(shù)發(fā)展方向
    6.3 RFIC技術(shù)的未來發(fā)展(2011年之后)
專題5 嵌入式系統(tǒng)與系統(tǒng)芯片
  引言
  1 嵌入式系統(tǒng)的定義與內(nèi)容
    1.1 定義及特點(diǎn)
  2 嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)容及組成
    2.1 硬件部分
    2.2 軟件
  3 技術(shù)發(fā)展的歷史、現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
    3.1 發(fā)展歷史概述
    3.2 國(guó)際發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
專題6 嵌入式CPU
  1 嵌入式CPU概述
    1.1 定義與內(nèi)容
    1.2 嵌入式CPU特點(diǎn)
    1.3 嵌入式CPU的組成
  2 嵌入式CPIJ的發(fā)展歷程與發(fā)展現(xiàn)狀
    2.1 嵌入式CPU現(xiàn)狀
    2.2 嵌入式CPU產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    2.3 CPU技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)
  3 主流嵌入式CPU產(chǎn)品簡(jiǎn)介
    3.1 ARM系列處理器
    3.2 MIPS系列處理器
    3.3 PowerPC系列處理器
    3.4 Xtensa系列處理器
    3.5 國(guó)產(chǎn)C-CORE嵌入式處理器
專題7 集成電路測(cè)試技術(shù)
  引言
  1 集成電路測(cè)試技術(shù)研究背景及其重要性
  1.1 國(guó)內(nèi)外研究背景
    1.2 研究測(cè)試技術(shù)的重要性
  2 集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容
    2.1 集成電路測(cè)試設(shè)備
    2.2 集成電路測(cè)試技術(shù)及方法
    2.3 集成電路測(cè)試技術(shù)的市場(chǎng)情況
  3 我國(guó)對(duì)集成電路測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)研究及其應(yīng)用現(xiàn)狀
    3.1 集成電路測(cè)試設(shè)備的發(fā)展
    3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
    3.3 我國(guó)對(duì)集成電路測(cè)試領(lǐng)域的新研究
  4 集成電路測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與對(duì)策
    4.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    4.2 我國(guó)亟待解決的問題和發(fā)展探索
專題8 集成電路封裝技術(shù)
  引言
  1 普通IC封裝
    1.1 常見IC封裝簡(jiǎn)介
    1.2 仿真模擬
    1.3 制造工藝
    1.4 測(cè)試與可靠性
  2 工程領(lǐng)域的封裝技術(shù)
    2.1 江陰長(zhǎng)電
    2.2 南通富士通
    2.3 天水華天
  3 CSP封裝技術(shù)
    3.1 CSP封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
    3.2 CSP技術(shù)的特點(diǎn)
    3.3 CSP的基本結(jié)構(gòu)及分類
    3.4 CSF封裝技術(shù)展望
  4 3DSIP
    4.1 3DSIP技術(shù)概念
    4.2 研究概況
專題9  FPGA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
  1 硬件可編程性與FPGA的由來
    1.1 從“存儲(chǔ)程序”到“存儲(chǔ)邏輯”
    1.2 從PROM到GAL
    1.3 從CPLD到FPGA
  2 FPGA可編程互連結(jié)構(gòu)
  3 系統(tǒng)級(jí)FPGA硬件結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)
  4 系統(tǒng)級(jí)FPGA的編譯技術(shù)
  5 FPGA對(duì)馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展
專題10 集成電路可靠性技術(shù)
  引言
  1 集成電路可靠性的發(fā)展歷史與技術(shù)特點(diǎn)
    1.1 集成電路可靠性的發(fā)展歷史
    1.2 集成電路可靠性發(fā)展的技術(shù)特點(diǎn)
  2 集成電路可靠性技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
  3 集成電路的可靠性技術(shù)研究進(jìn)展
    3.1 MOS器件的熱載流子效應(yīng)
    3.2 MOS器件的NBTI效應(yīng)
    3.3 超薄柵氧化層介質(zhì)的可靠性
    3.4 集成電路中的靜電放電損傷
    3.5 ULSI中銅互連可靠性相關(guān)技術(shù)
專題11 電源管理集成電路技術(shù)
  1 電源管理集成電路技術(shù)概述
    1.1 電源管理集成電路發(fā)展趨勢(shì)
    1.2 電源管理集成電路分類
    1.3 電源管理集成電路學(xué)術(shù)研究及工程技術(shù)熱點(diǎn)
  2 電源管理芯片中的可靠性和穩(wěn)定性
    2.1 定義與內(nèi)容
    2.2 關(guān)鍵技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)
    2.3 小結(jié)
  3 智能電源及數(shù)字控制技術(shù)
    3.1 數(shù)字電源概述
    3.2 電源管理總線
    3.3 數(shù)字電源控制
  4 電源管理芯片中的高低壓集成技術(shù)
    4.1 高低壓集成技術(shù)簡(jiǎn)介
    4.2 高低壓集成技術(shù)的研究進(jìn)展
    4.3 高低壓集成的電源管理芯片的實(shí)例及前景
  5 電源管理芯片中的高效能低功耗技術(shù)
    5.1 定義與內(nèi)容
    5.2 高效能低功耗技術(shù)概況
專題12 集成電路制造工藝新技術(shù)
  1 集成電路制造工藝技術(shù)新趨勢(shì)與展望
    1.1 光刻技術(shù)
    1.2 溝槽填充技術(shù)
    1.3 等效柵氧厚度(EOT)的微縮
    1.4 源漏工程
    1.5 展望
  2 介質(zhì)薄膜
    2.1 氮氧化硅柵極氧化介電層的制造工藝
    2.2 高k柵極介質(zhì)
    2.3 半導(dǎo)體絕緣介質(zhì)的填充
    2.4 超低介電常數(shù)薄膜
  3 應(yīng)力工程
    3.1 嵌入式鍺硅工藝
    3.2 嵌入式碳硅工藝
    3.3 應(yīng)力記憶技術(shù)
    3.4 應(yīng)力效應(yīng)提升技術(shù)
  4 金屬互連
    4.1 預(yù)清潔
    4.2 阻擋層
    4.3 種子層
    4.4 銅化學(xué)電鍍
  5 光刻技術(shù)
    5.1 曝光設(shè)備
    5.2 光刻的工藝流程
  6 刻蝕
  7 摻雜
    7.1 離子注入
    7.2 快速熱退火
  8 可靠性

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：為了保證電源系統(tǒng)安全穩(wěn)定地工作，在電源管理集成電路芯片中集成過壓保護(hù)電路、欠壓保護(hù)電路、過流保護(hù)電路和過熱保護(hù)電路等，是電源管理芯片可靠性和穩(wěn)定性必備的基本功能。隨著電源管理集成電路芯片市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，對(duì)電源管理集成電路芯片可靠性和穩(wěn)定性的性能的要求也將越來越高?？煽啃院头€(wěn)定性作為電源管理集成電路芯片的重要支撐，對(duì)其進(jìn)行研究將會(huì)對(duì)電源管理技術(shù)的發(fā)展起到非常關(guān)鍵的作用。除了從電路技術(shù)上提高電源管理芯片的可靠性和穩(wěn)定性外，制造工藝技術(shù)和控制技術(shù)也對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性有很大的影響。因此，電源管理集成電路芯片的穩(wěn)定性和可靠性涉及電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、制造工藝等多個(gè)方面的因素，今后的研究發(fā)展方向也將集中在這些綜合因素上的創(chuàng)新。3智能電源及數(shù)字控制技術(shù)3.1 數(shù)字電源概述一直以來，業(yè)界對(duì)于數(shù)字電源的概念爭(zhēng)論不一，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品也是五花八門。有全數(shù)字控制芯片，也有模擬PWM器件加上串行總線的數(shù)字電源，還有模擬和數(shù)字混合的電源控制器。今天，業(yè)界都比較認(rèn)同TI公司從功能上對(duì)數(shù)字電源進(jìn)行的定義：數(shù)字電源就是數(shù)字化控制的電源產(chǎn)品，它提供靈活的配置、監(jiān)控和管理功能，并延伸到對(duì)整個(gè)回路的控制。也就是說，數(shù)字電源包括PWM反饋回路的全數(shù)字控制和電源管理與通信兩部分。過去，面向計(jì)算和通信應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換芯片的實(shí)現(xiàn)比較簡(jiǎn)單。傳統(tǒng)的模擬PWM集成電路只有輸出功率和調(diào)節(jié)電壓兩個(gè)任務(wù)，諸如監(jiān)視或診斷等其他功能被視為不必要。在極少數(shù)需要這些功能的情況下，則可以通過外接芯片實(shí)現(xiàn)。

編輯推薦

《工程碩士教育集成電路工程領(lǐng)域發(fā)展報(bào)告》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)主題方向的發(fā)展進(jìn)行了專題研究分析，內(nèi)容豐富，對(duì)工程碩士研究生全面了解產(chǎn)業(yè)情況和技術(shù)發(fā)展，拓展視野具有很好的作用。

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