工程碩士教育集成電路工程領域發(fā)展報告

內容概要

全國集成電路工程領域工程碩士教育協(xié)作組編著的《工程碩士教育集成電路工程領域發(fā)展報告》是全國集成電路工程領域工程碩士教育協(xié)作組受全國工程碩士專業(yè)學位教育指導委員會委托而編寫的，介紹了集成電路工程學科10多個領域的發(fā)展現(xiàn)狀。全書由一個主題報告和12個專題組成。主題報告使讀者對集成電路的分類、發(fā)展歷史、產業(yè)等方面的全貌有所了解，而后各專題報告分述相關領域的技術進展，包括集成電路器件與制造工藝、模擬集成電路、射頻集成電路、數(shù)字集成電路、嵌入式CPU、系統(tǒng)芯片、集成電路測試與封裝、集成電路可靠性、FPGA技術、電源管理芯片技術等。
《工程碩士教育集成電路工程領域發(fā)展報告》具有以下特點：編寫人員在相關領域中具有一定影響；內容新，編寫人員查閱并參考了國內外最新文獻，關注最新的技術發(fā)展情況；覆蓋面廣，案例多，不少案例反映了國內自主創(chuàng)新的研究成果，應用新強。本書不僅可作為工程碩士的教學用書，而且可以供企業(yè)、科研院所和高校的相關人員參考。

書籍目錄

主題報告 集成電路的歷史與發(fā)展
  1 集成電路定義
  2 集成電路的重要作用
  3 集成電路的發(fā)展歷史
  4 集成電路的分類
    4.1 按處理的信號類型分類
    4.2 按生產的目的分類
    4.3 按設計風格分類
  5 集成電路產業(yè)發(fā)展與變革
  6 集成電路設計、生產、銷售模式
  7 集成電路設計與制造
    7.1 集成電路的設計流程
    7.2 集成電路的制造工藝
  8 集成電路工藝技術水平衡量指標
  9 國際集成電路的發(fā)展
  10 我國的集成電路產業(yè)發(fā)展
專題1 集成電路工藝與器件
  1 集成電路工藝與器件介紹
    1.1 集成電路工藝概述
    1.2 集成電路基本工藝
    1.3 單片集成電路工藝
    1.4 半導體器件概述
    1.5 半導體集成器件
    1.6 半導體分立器件
  2 集成電路工藝與器件發(fā)展趨勢分析
    2.1 微納集成器件與集成電路工藝發(fā)展趨勢分析
    2.2 半導體分立器件發(fā)展趨勢分析
專題2 模擬集成電路進展
  1 模擬集成電路研究背景及其重要性
  2 運算放大器
    2.1 低電壓下增益的提高
    2.2 高速低功耗開關運放大器
    2.3 高跨導低功耗運算放大器
  3 數(shù)據(jù)轉換器
    3.1 流水線模數(shù)轉換器中的校正技術
    3.2 逐次逼近模數(shù)轉換器的數(shù)字化
    3.3 高速高精度電流舵型數(shù)模轉換器(Current Steering DAC)
專題3 數(shù)字集成電路設計技術
  1 數(shù)字集成電路設計方法
    1.1 定制電路設計
    1.2 以標準單元為基礎的半定制設計方法
  2 CMOS數(shù)字集成電路的主要單元設計方法
    2.1 CMOS組合邏輯的設計
    2.2 時序邏輯電路設計
    2.3 運算單元設計
  3 數(shù)字集成電路的低功耗設計技術
    3.1 低功耗邏輯綜合和優(yōu)化
    3.2 RTL結構級低功耗設計
    3.3 系統(tǒng)級低功耗設計
  4 數(shù)字集成電路發(fā)展趨勢分析
    4.1 超越摩爾定律
    4.2 數(shù)字集成電路的ESL設計
    4.3 數(shù)字集成電路的低功耗設計
專題4 射頻集成電路
  1 射頻集成電路研究背景及其重要性
  2 射頻集成電路的功能模塊
    2.1 頻率合成器和鎖相環(huán)
    2.2 振蕩器
    2.3 功率放大器
    2.4 低噪聲放大器
    2.5 混頻器
  3 RFIC的支撐技術
    3.1 RFIC設計相關的EDA軟件
    3.2 RFIC封裝技術
    3.3 RFIC測試技術
    3.4 單片微波集成電路
    3.5 RF SoC技術
  4 RFIC技術的應用及發(fā)展現(xiàn)狀
    4.1 RFIC技術在無線通信領域的應用及發(fā)展現(xiàn)狀
    4.2 RFIC技術的市場應用現(xiàn)狀
  5 RFIC技術的發(fā)展歷程
    5.1 RFIC技術的萌芽期
    5.2 RFIC技術的起步期
    5.3 RFIC技術發(fā)展初期
    5.4 RFIC技術發(fā)展中期(2005年-2008年)
    5.5 RFIC技術發(fā)展成熟期
    5.6 RFIC技術的應用
  6 RFIC技術的未來趨勢
    6.1 RFIC技術的未來發(fā)展(2011年之后的發(fā)展)
    6.2 RFIC技術發(fā)展方向
    6.3 RFIC技術的未來發(fā)展(2011年之后)
專題5 嵌入式系統(tǒng)與系統(tǒng)芯片
  引言
  1 嵌入式系統(tǒng)的定義與內容
    1.1 定義及特點
  2 嵌入式系統(tǒng)的內容及組成
    2.1 硬件部分
    2.2 軟件
  3 技術發(fā)展的歷史、現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
    3.1 發(fā)展歷史概述
    3.2 國際發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
專題6 嵌入式CPU
  1 嵌入式CPU概述
    1.1 定義與內容
    1.2 嵌入式CPU特點
    1.3 嵌入式CPU的組成
  2 嵌入式CPIJ的發(fā)展歷程與發(fā)展現(xiàn)狀
    2.1 嵌入式CPU現(xiàn)狀
    2.2 嵌入式CPU產品的技術發(fā)展趨勢
    2.3 CPU技術發(fā)展新趨勢
  3 主流嵌入式CPU產品簡介
    3.1 ARM系列處理器
    3.2 MIPS系列處理器
    3.3 PowerPC系列處理器
    3.4 Xtensa系列處理器
    3.5 國產C-CORE嵌入式處理器
專題7 集成電路測試技術
  引言
  1 集成電路測試技術研究背景及其重要性
  1.1 國內外研究背景
    1.2 研究測試技術的重要性
  2 集成電路測試的主要內容
    2.1 集成電路測試設備
    2.2 集成電路測試技術及方法
    2.3 集成電路測試技術的市場情況
  3 我國對集成電路測試領域技術研究及其應用現(xiàn)狀
    3.1 集成電路測試設備的發(fā)展
    3.2 產業(yè)發(fā)展情況
    3.3 我國對集成電路測試領域的新研究
  4 集成電路測試技術發(fā)展趨勢與對策
    4.1 技術發(fā)展趨勢
    4.2 我國亟待解決的問題和發(fā)展探索
專題8 集成電路封裝技術
  引言
  1 普通IC封裝
    1.1 常見IC封裝簡介
    1.2 仿真模擬
    1.3 制造工藝
    1.4 測試與可靠性
  2 工程領域的封裝技術
    2.1 江陰長電
    2.2 南通富士通
    2.3 天水華天
  3 CSP封裝技術
    3.1 CSP封裝技術簡介
    3.2 CSP技術的特點
    3.3 CSP的基本結構及分類
    3.4 CSF封裝技術展望
  4 3DSIP
    4.1 3DSIP技術概念
    4.2 研究概況
專題9  FPGA技術發(fā)展趨勢
  1 硬件可編程性與FPGA的由來
    1.1 從“存儲程序”到“存儲邏輯”
    1.2 從PROM到GAL
    1.3 從CPLD到FPGA
  2 FPGA可編程互連結構
  3 系統(tǒng)級FPGA硬件結構發(fā)展趨勢
  4 系統(tǒng)級FPGA的編譯技術
  5 FPGA對馮諾依曼體系結構的發(fā)展
專題10 集成電路可靠性技術
  引言
  1 集成電路可靠性的發(fā)展歷史與技術特點
    1.1 集成電路可靠性的發(fā)展歷史
    1.2 集成電路可靠性發(fā)展的技術特點
  2 集成電路可靠性技術的發(fā)展現(xiàn)狀
  3 集成電路的可靠性技術研究進展
    3.1 MOS器件的熱載流子效應
    3.2 MOS器件的NBTI效應
    3.3 超薄柵氧化層介質的可靠性
    3.4 集成電路中的靜電放電損傷
    3.5 ULSI中銅互連可靠性相關技術
專題11 電源管理集成電路技術
  1 電源管理集成電路技術概述
    1.1 電源管理集成電路發(fā)展趨勢
    1.2 電源管理集成電路分類
    1.3 電源管理集成電路學術研究及工程技術熱點
  2 電源管理芯片中的可靠性和穩(wěn)定性
    2.1 定義與內容
    2.2 關鍵技術與發(fā)展趨勢
    2.3 小結
  3 智能電源及數(shù)字控制技術
    3.1 數(shù)字電源概述
    3.2 電源管理總線
    3.3 數(shù)字電源控制
  4 電源管理芯片中的高低壓集成技術
    4.1 高低壓集成技術簡介
    4.2 高低壓集成技術的研究進展
    4.3 高低壓集成的電源管理芯片的實例及前景
  5 電源管理芯片中的高效能低功耗技術
    5.1 定義與內容
    5.2 高效能低功耗技術概況
專題12 集成電路制造工藝新技術
  1 集成電路制造工藝技術新趨勢與展望
    1.1 光刻技術
    1.2 溝槽填充技術
    1.3 等效柵氧厚度(EOT)的微縮
    1.4 源漏工程
    1.5 展望
  2 介質薄膜
    2.1 氮氧化硅柵極氧化介電層的制造工藝
    2.2 高k柵極介質
    2.3 半導體絕緣介質的填充
    2.4 超低介電常數(shù)薄膜
  3 應力工程
    3.1 嵌入式鍺硅工藝
    3.2 嵌入式碳硅工藝
    3.3 應力記憶技術
    3.4 應力效應提升技術
  4 金屬互連
    4.1 預清潔
    4.2 阻擋層
    4.3 種子層
    4.4 銅化學電鍍
  5 光刻技術
    5.1 曝光設備
    5.2 光刻的工藝流程
  6 刻蝕
  7 摻雜
    7.1 離子注入
    7.2 快速熱退火
  8 可靠性

章節(jié)摘錄

版權頁：插圖：為了保證電源系統(tǒng)安全穩(wěn)定地工作，在電源管理集成電路芯片中集成過壓保護電路、欠壓保護電路、過流保護電路和過熱保護電路等，是電源管理芯片可靠性和穩(wěn)定性必備的基本功能。隨著電源管理集成電路芯片市場需求的快速增長，對電源管理集成電路芯片可靠性和穩(wěn)定性的性能的要求也將越來越高?？煽啃院头€(wěn)定性作為電源管理集成電路芯片的重要支撐，對其進行研究將會對電源管理技術的發(fā)展起到非常關鍵的作用。除了從電路技術上提高電源管理芯片的可靠性和穩(wěn)定性外，制造工藝技術和控制技術也對芯片的可靠性和穩(wěn)定性有很大的影響。因此，電源管理集成電路芯片的穩(wěn)定性和可靠性涉及電路設計、版圖設計、制造工藝等多個方面的因素，今后的研究發(fā)展方向也將集中在這些綜合因素上的創(chuàng)新。3智能電源及數(shù)字控制技術3.1 數(shù)字電源概述一直以來，業(yè)界對于數(shù)字電源的概念爭論不一，對應的產品也是五花八門。有全數(shù)字控制芯片，也有模擬PWM器件加上串行總線的數(shù)字電源，還有模擬和數(shù)字混合的電源控制器。今天，業(yè)界都比較認同TI公司從功能上對數(shù)字電源進行的定義：數(shù)字電源就是數(shù)字化控制的電源產品，它提供靈活的配置、監(jiān)控和管理功能，并延伸到對整個回路的控制。也就是說，數(shù)字電源包括PWM反饋回路的全數(shù)字控制和電源管理與通信兩部分。過去，面向計算和通信應用的功率轉換芯片的實現(xiàn)比較簡單。傳統(tǒng)的模擬PWM集成電路只有輸出功率和調節(jié)電壓兩個任務，諸如監(jiān)視或診斷等其他功能被視為不必要。在極少數(shù)需要這些功能的情況下，則可以通過外接芯片實現(xiàn)。

編輯推薦

《工程碩士教育集成電路工程領域發(fā)展報告》對集成電路產業(yè)各個主題方向的發(fā)展進行了專題研究分析，內容豐富，對工程碩士研究生全面了解產業(yè)情況和技術發(fā)展，拓展視野具有很好的作用。

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