集成電路設計制造中EDA工具實用教程

內容概要

　　本教程共17章，分為三個部分。第一部分介紹半導體工藝和半導體器件仿真工具；第二部分介紹了模擬集成電路設計工具的應用；第三部分為數(shù)字集成電路的設計，最后介紹了可測性設計的基本概念和流程。     本書在寫作方式上，盡量從應用的角度引導讀者學習掌握軟件的使用，選取了典型的工具，每部分的主體設計流程均經(jīng)過了IC設計、流片和測試的驗證，所選擇的例子也都取自實際的科研項目，具有一定的代表性和實用性。

書籍目錄

第一部分 半導體工藝/半導體器件TCAD仿真工具及使用 　第1章 半導體工藝仿真工具TSUPREM-4　第2章 半導體器件仿真工具MEDICI　第3章 工藝及器件仿真工具ISE-TCAD　第4章 工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD　第5章 設計實例--用TCAD軟件對ESD器件的設計驗證第二部分 模擬集成電路設計工具及使用 　第6章 電路仿真工具軟件　第7章 設計實例——基準源、噪聲、開關電容設計及驗證　第8章 版圖繪制及VIRTUOSO工具軟件　第9章 版圖驗證與后仿真　第10章 DIVA規(guī)則文件的詳細說明第三部分 數(shù)字集成電路設計工具及使用 　第11章 系統(tǒng)級仿真與MATLAB　第12章 數(shù)字電路設計與VERILOG　第13章 硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗證　第14章 邏輯綜合與DESIGN COMPILER　第15章 基于SE軟件的布局布線和時序驗證　第16章 基于ENCOUNTER軟件的布局布線和時序驗證　第17章 可測性設計及DFT軟件使用參考文獻

章節(jié)摘錄

　　第一部分　半導體工藝／半導體器件TCAD仿真工具及使用　　隨著微電子科學及半導體技術的飛速發(fā)展，半導體工藝不斷改進，半導體器件結構與性能也不斷提升。其中半導體工藝和半導體器件仿真工具TCAD（Technology Computer Aided Design）的作用功不可沒。TCAD工具可以通過計算機仿真技術對不同工藝條件進行模擬，取代或部分取代昂貴費時的工藝實驗；還可以利用器件仿真軟件對不同器件結構進行優(yōu)化，獲得理想的特性，從而達到為工藝和器件的試制和生產(chǎn)提供有效、快捷和“綠色”的通道?！　CAD作為一種半導體工藝和器件的計算機輔助設計軟件，是我們熟知的電子設計自動化工具EDA（Electronic Design Automation）的重要分支，是現(xiàn)代集成電路設計和制造不可或缺的輔助手段。TCAD是一種建立在半導體物理基礎之上的數(shù)值仿真工具，不僅可以對工藝流程和器件行為進行仿真，還可以對電路性能以及電缺陷等進行模擬。　　典型的TCAD設計流程如圖1所示。TCAD設計流程首先從工藝步驟和器件性能需求出發(fā)，工藝設計師在充分理解工藝對半導體器件性能影響的情況下，提出符合要求的工藝流程和器件結構定義。確定這兩者之后，工藝仿真工程師按照定義編寫相應的工藝仿真文件，并導入TCAD軟件中進行工藝仿真，其間需要不斷地調整描述文件中的語句以保證仿真的順利進行。最后將工藝仿真的數(shù)據(jù)導入器件仿真軟件中進行器件仿真，并通過分析器件仿真的結果，調整工藝流程和器件結構定義中出現(xiàn)的偏差，然后重新進行整個流程的仿真。通過不斷地工藝調整和仿真，最終達到預定的設計要求，確定最終的工藝流程和器件結構。實際運用中，也可以單獨對某項工藝或者器件的某一部分進行模擬仿真?！　　?/pre>








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