出版時(shí)間:2010-1 作者:盧勝
內(nèi)容概要
《無(wú)縫對(duì)接:中國(guó)高新技術(shù)企業(yè)融資與多層次資本市場(chǎng)構(gòu)建研究》基于對(duì)高新技術(shù)企業(yè)分階段資金需求特點(diǎn),對(duì)融資體系要求的分析等,構(gòu)建了我國(guó)高新技術(shù)企業(yè)融資體系的框架,論述了如何構(gòu)建各個(gè)子系統(tǒng),提出了在中國(guó)構(gòu)建無(wú)縫對(duì)接的多層次資本市場(chǎng)體系以解決融資問(wèn)題的對(duì)策。
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