計算機(jī)（中級）

內(nèi)容概要

　　《計算機(jī)（微機(jī)）維修工國家職業(yè)資格考試培訓(xùn)教程（中級）》是依據(jù)《國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》的知識和技能要求，按照崗位培訓(xùn)需要的原則編寫的，其內(nèi)容詳實，案例豐富，涵蓋了工作要求標(biāo)準(zhǔn)的各個模塊，并在保證內(nèi)容完整性的基礎(chǔ)上力求突出其針對性和實用性。為了提高培訓(xùn)教材的質(zhì)量，我們組織了教學(xué)、科研和企業(yè)方面的相關(guān)專家，共同參與了該系列教材的編寫工作。為了方便讀者學(xué)習(xí)，本套教材在內(nèi)容上安排得深入淺出、通俗易懂、案例實用；在版式上設(shè)計得美觀大方、圖文并茂；在每一章的開始部分，明確了該章內(nèi)容的培訓(xùn)目標(biāo)和學(xué)習(xí)要求，便于讀者更好地把握知識要點。本套教材在編寫中，精選了許多典型案例，并在案例后請專家做了點評，有利于進(jìn)一步提高讀者在實際工作中解決問題的能力與水平。

書籍目錄

1計算機(jī)的組成 1.1計算機(jī)的分類 1.2計算機(jī)的組成 1.2.1計算機(jī)的硬件系統(tǒng) 1.2.2計算機(jī)的軟件系統(tǒng) 1.3計算機(jī)的工作原理 2計算機(jī)硬件系統(tǒng) 2.1 主板 2.1.1主板的分類 2.1.2主板的組成 2.1.3主板的技術(shù)參數(shù) 2.1.4選購主板注意事項 2.2CPU 2.2.1CPU的技術(shù)參數(shù) 2.2.2了解Intel和AMD的CPU產(chǎn)品 2.2.3CPU選購注意事項 2.2.4CPU與主板的搭配注意事項 2.3內(nèi)存 2.3.1內(nèi)存的結(jié)構(gòu) 2.3.2內(nèi)存的分類 2.3.3內(nèi)存的技術(shù)參數(shù) 2.3.4內(nèi)存的顆粒封裝 2.3.5內(nèi)存選購注意事項 2.4硬盤 2.4.1硬盤的結(jié)構(gòu) 2.4.2硬盤的接口 2.4.3硬盤的技術(shù)參數(shù) 2.4.4硬盤選購注意事項 2.5機(jī)箱和電源 2.5.1機(jī)箱的分類 2.5.2機(jī)箱選購注意事項 2.5.3電源的技術(shù)參數(shù) 2.5.4計算所需電源的功率 2.6鍵盤和鼠標(biāo) 2.6.1鍵盤的分類 2.6.2鍵盤選購注意事項 2.6.3鼠標(biāo)的分類 2.6.4鼠標(biāo)選購注意事項 2.7顯示器 2.7.1顯示器的分類 2.7.2液晶顯示器的技術(shù)參數(shù) 2.7.3液晶顯示器選購注意事項 2.8聲卡 2.8.1聲卡的分類 2.8.2聲卡的技術(shù)參數(shù) 2.9網(wǎng)卡 2.9.1網(wǎng)卡的分類 2.9.2網(wǎng)卡的技術(shù)參數(shù) 2.10顯卡 2.10.1顯卡的分類 2.10.2顯卡的技術(shù)參數(shù) 2.11光驅(qū)和刻錄機(jī) 2.11.1光盤格式 2.11.2光驅(qū)和刻錄機(jī)的功能 2.11.3只讀光驅(qū)的技術(shù)參數(shù) 2.11.4刻錄機(jī)的技術(shù)參數(shù) 2.11.5藍(lán)光光驅(qū)的技術(shù)參數(shù) 3計算機(jī)硬件的組裝 3.1必備工具 3.2裝機(jī)流程和注意事項 3.2.1裝機(jī)流程 3.2.2注意事項 3.3安裝電源 3.4安裝主板 3.5安裝CPU及風(fēng)扇 3.6安裝內(nèi)存 3.7安裝顯卡、聲卡和網(wǎng)卡 3.8安裝硬盤和光驅(qū) 3.8.1任務(wù)1——固定硬盤、光驅(qū)和刻錄機(jī) 3.8.2任務(wù)2——連接硬盤和光驅(qū)的數(shù)據(jù)線 3.8.3任務(wù)3——連接多塊硬盤 3.9連接硬件的電源線 3.9.1任務(wù)4——連接主板的電源線 3.9.2任務(wù)5——連接CPU及CPU風(fēng)扇的電源線 3.9.3任務(wù)6——連接硬盤和光驅(qū)的電源線 3.10連接機(jī)箱內(nèi)部的信號線 3.11連接機(jī)箱前置的接口 3.12整理連線和安裝機(jī)箱蓋 3.13連接顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)和主機(jī)的電源線 3.13.1任務(wù)7——連接顯示器 3.13.2任務(wù)8——連接鍵盤和鼠標(biāo) 3.13.3任務(wù)9——連接主機(jī)電源線 4安裝Windows操作系統(tǒng) 4.1分區(qū)和格式化 4.1.1分區(qū)的格式 4.1.2分區(qū)的類型 4.2設(shè)置系統(tǒng)啟動方式 4.3 BIOS的其他實用設(shè)置 4.3.1任務(wù)1——設(shè)置系統(tǒng)日期和時間 4.3.2任務(wù)2——設(shè)置硬盤模式 4.3.3任務(wù)3——設(shè)置自檢錯誤處理 4.3.4任務(wù)4——載人故障安全值 4.3.5任務(wù)5——載人BIOS系統(tǒng)優(yōu)化默認(rèn)值 4.3.6任務(wù)6——設(shè)置管理員密碼 4.3.7任務(wù)7——設(shè)置BIOS密碼 4.3.8常見BIOS出錯信息 4.4Windows操作系統(tǒng)概述 4.5安裝Windows XP操作系統(tǒng) 4.6硬件驅(qū)動程序 4.6.1必備驅(qū)動程序 4.6.2任務(wù)8——安裝硬件驅(qū)動程序 5計算機(jī)硬件性能檢測 5.1整機(jī)測試軟件 5.1.1任務(wù)1——使用SiSoftware Sandra 5.1.2任務(wù)2——使用EVEREST 5.1.3任務(wù)3——使用HWiNF032 5.2CPU測試軟件 5.2.1任務(wù)4——使用CPU—Z 5.2.2任務(wù)5——使用Super π Mod 5.3內(nèi)存測試軟件 5.4硬盤測試軟件 5.4.1任務(wù)6——使用HD Tune 5.4.2任務(wù)7——使用HD Tach 5.5光驅(qū)測試軟件 5.5.1任務(wù)8——使用Nero Info Tool 5.5.2任務(wù)9——使用Nero CD—DVD Speed 6計算機(jī)系統(tǒng)日常維護(hù) 6.1 良好的運行環(huán)境 6.2良好的使用習(xí)慣 6.3計算機(jī)硬件設(shè)備的維護(hù) 6.3.1任務(wù)1——顯示器的維護(hù) 6.3.2任務(wù)2——鍵盤和鼠標(biāo)的維護(hù) 6.3.3任務(wù)3——硬盤的維護(hù) 6.3.4任務(wù)4——光驅(qū)的維護(hù) 6.3.5任務(wù)5——打印機(jī)的維護(hù) 6.3.6任務(wù)6——掃描儀的維護(hù) 6.4安裝／卸載軟件 6.4.1任務(wù)7——安裝應(yīng)用軟件 …… 7計算機(jī)安全維護(hù) 8計算機(jī)系統(tǒng)故障分析與處理 9板級維修 10數(shù)據(jù)的備份／恢復(fù)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：   插圖：    2.3.4內(nèi)存的顆粒封裝 顆粒封裝是指內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型。封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。 不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。下面介紹幾類常見的封裝形式，讀者只需簡單了解一下。 1.DIP封裝 DIP（Dual in—line Package，雙列直插式封裝）封裝形式具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。但DIP封裝形式封裝效率很低，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存PCB板的面積是固定的，封裝面積越大，在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存容量也就越小。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1，但這是無法實現(xiàn)的。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)實比值與理想比值之間的差距越來越小，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 2.TSOP封裝 TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）是目前內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。 3.BGA封裝 采用BGA（Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝）的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下將內(nèi)存容量提高2～3倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電學(xué)性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大的提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的1／3。但BGA封裝的引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 4.CSP封裝 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)性能較BGA有了新的提高。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想狀態(tài)，絕對尺寸也僅有32 mm2，約為普通BGA的1／3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1／6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高3倍。 CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2 mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性。線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。 5.FBGA封裝 FBGA是繼BGA的另一種新的封裝方式，與BGA相比，F(xiàn)BGA能夠使內(nèi)存顆粒的體積更小。FBGA是BGA封裝的加強(qiáng)版。

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