釬焊文集

內(nèi)容概要

本文集選錄了作者及其合作者多年來在國內(nèi)外一些重要雜志上發(fā)表的有關釬焊技術研究的論文60篇。這些論文是從一個化學家的視角，對釬焊過程、釬焊的反應機制、釬劑、釬料的選擇以及釬焊接頭力學性質(zhì)本質(zhì)進行的一些探索。全部論文歸納成為五章：1.評述；2.釬焊過程和釬焊反應機制；3.釬劑；4.釬料；5.電子組件引線的可焊性問題。研究的內(nèi)容廣泛涉及了釬焊領域的各個方面。在每一章的前面都添加了一段敘述文字，對其中分篇的論文作了概括的串聯(lián)以及必要的鋪墊和補充。    這些論文分散發(fā)表于國內(nèi)外多種雜志和會議文集，現(xiàn)在收錄在一起，體現(xiàn)了作者在釬焊領域研究努力的各個方面。    本文集適用于機械、電子、家電、釬焊材料生產(chǎn)等部門從事金屬材料精密連接技術工作的人員。對科研機構有關人員以及大專院校有關專業(yè)教師、研究生的研究工作也會提供有益的參考。

書籍目錄

第1章 評述  1.1 中溫ァルミニウムろぅ 接  1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazin9    1.3 電子組裝業(yè)無鉛填料的進展  1.4 無鉛釬焊的困惑、出路和前景第2章 釬焊過程和釬焊反應機制  2.1 熔鹽釬劑對鋁氧化膜作用過程的研究  2.2 熔鹽釬劑與鋁氧化膜的相互作用  2.3 鋁釬焊過程中釬劑的界面活性行為  2.4 關于鋁釬焊冶金過程的一個問題  2.5 少量金屬元素對Al-Zn共晶合金釬焊點抗腐蝕性能的影響    2.6 Sn-Zn釬料與Al的作用機制  2.7 The wetting effect and interface mass-transfer第3章 釬劑  3.1 高溫鋁釬劑的選擇  3.2 SnCl2－KCl和SnCl2-LiCl－KCl熔鹽體系相圖的研究  3.3 ZnCl2－LiCl和SnCl-ZnC12-LiCl熔鹽體系相圖的研究  3.4 LiCl－KCl－AlF3熔鹽系相圖的研究  3.5 LiCl－（2ZnCl2·KCl）－（ZnCl2·2KCl）系中的三個贗二元系  3.6 氟鋁酸鉀高溫鋁釬劑的濕法合成及其在釬焊時的作用機理  3.7 KAlF。熔液結構的推斷  3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4  3.9 Phase relations－in the system AlF3－RbF    3.10 A study on the phase diagram of AlF3－CsF system  3.11 Pseud0-binary systems CsAlF4－KAIF4 and Cs3 A1F6－K3 A1F6  3.12 Investigation of the systems KAlF4－M3A1F6（M＝Rb，Cs）  3.13 Investigation of the systems KAIF4－KBe2F5 and K3A1F6－KBe2F5    3.14 KAlF4化合物的合成  3.15 KAlF4及相關氟化物的生成和穩(wěn)定性  3.16 Recognition on systems RbF－GaF3 and CsF－GaF3  3.17 Phase diagram of the system KF－AlF3  3.18 Phase diagram of pseud0－ternary system KAlF4－K3 A1F6－KBe2 F5   3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF  3.20 Phase diagram of KF-InF3 system  3.21 Investigation of pseud0-ternary system AlF3-KF-KCl    3.22 SnF2的性質(zhì)及其制備  3.23 鹽酸二乙胺與己二酸、癸二酸的相關系  3.24  The surface modification of aluminum alloys by solde-coating第4章 釬料  4.1 高溫鋁釬料的選擇及其與母材的相互作用  4.2 稀土元素對Al-Si共晶合金的變質(zhì)作用  4.3 冷卻速度和變質(zhì)劑添加濃度對Al-Si共晶合金變質(zhì)作用的影響  4.4 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討  4.5 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅱ）    4.6 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅱ）    4.7 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅳ）    4.8 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅴ）  4.9 A1-si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅵ）    4.10 A1-Cu-A9三元合金體系相圖  4.11 A1-Si-Ge三元合金相圖的研究  4.12 微量元素在液態(tài)Sn表面膜和體相中的分布及其對表面性質(zhì)的影響  4.13 微量添加元素對熔態(tài)Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影響  4.14 微量元素對固態(tài)錫在持續(xù)升溫時氧化過程的影響  4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics  4.16 Sn-In-Zn三元系相圖和無鉛釬料成分的探討  4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限  4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限  4.19 Ag-Cu Si三元系液相限  4.20 Ag-Cu-Si三元合金體系液相限第5章 關于電子組件引線的可焊性問題  5.1 Cu與液態(tài)Sn的相互作用  5.2 Cu與液態(tài)Sn的相互作用（Ⅱ）  5.3 固-液金屬界面上金屬間化合物的非平衡生長  5.4 電子元件覆錫銅引線的腐蝕機制  5.5 Cu-Sn界面上金屬間化合物生長的抑制附錄——論文編年目錄后記

章節(jié)摘錄

　　第1章 評述　　作者及其合作者所從事的研究對象多數(shù)局限在鋁及其合金的釬焊范圍之內(nèi)。對于其他合金的釬焊而言，由于母材特性的差異以及釬焊的溫度不同而牽涉到的工藝規(guī)范會有所不同以外，釬焊過程的實質(zhì)其實都是相同的。鋁及鋁合金具有極強的反應性和較低的熔化溫度，釬焊過程所遇到的復雜性要遠超過其他金屬合金的釬焊過程。所以盡管著重研究的是鋁及鋁合金的釬焊合金及其過程，對于其他合金釬焊過程的認識，作者深感也有著舉一反三的作用。關于作者對釬焊過程的機制和釬焊理論的全面論述，篇幅較大，未能收入本章，在作者和莊鴻壽教授共同主編的《釬焊手冊》的緒論中有最為詳盡的報告?！　?0世紀后半葉開始，電子工業(yè)有了突飛猛進的發(fā)展。在整機制造工藝中的關鍵問題之一首先就是釬焊問題。成百上千電子元件的引線接頭都要經(jīng)過釬焊來連接。釬料的用量與日俱增，國內(nèi)每年用量超過l0萬噸，世界則年消耗近40萬噸。長期以來所用的釬料都使用錫一鉛的合金。這一合金作為釬料使用的歷史已長達2000年之久，其中鉛的含量由40％到95％不等。人們對鉛有毒的了解遠遠超過百年，只是由于錫一鉛釬料的優(yōu)良特性和低廉的價格，從未曾考慮取代。近年來科技發(fā)展用鉛的量愈來愈多。鉛對人體的毒害愈來愈嚴重。對它的毒性危害的認識，也愈來愈深入，于是取締鉛的呼聲高漲。除了對那些一時難于取代鉛的行業(yè)，例如硫酸設備制造、汽車蓄電池、海底電纜等工業(yè)以外，釬料中的去鉛首當其沖，對此醞釀已有20余年之久。在世界范圍內(nèi)電子行業(yè)中釬料的完全去鉛，已自2007年7月1日起開始執(zhí)行。于是“無鉛釬焊”成為近十年來釬焊材料研究領域內(nèi)最熱門的術語。世界上每年發(fā)表的有關論文和專利在百篇以上，多集中在釬料成分的配制和釬焊接頭在各種情況下的力學特征的研究上。

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