電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)

內(nèi)容概要

　　為培養(yǎng)現(xiàn)代社會(huì)急需的適用型專業(yè)人才，《電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)》以現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)工藝為主線，在學(xué)習(xí)基本理論知識的基礎(chǔ)上，突出了手工電子技能的訓(xùn)練與培養(yǎng)，給出了可操作的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目和工藝文件的編制項(xiàng)目。為讀者了解電子企業(yè)、融入企業(yè)打下良好的基礎(chǔ)。這是一本實(shí)用的電子產(chǎn)品工藝實(shí)訓(xùn)教材。
　　《電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)》共分8章。主要內(nèi)容包括現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)程序和安全用電，主要電子元器件及其檢測技術(shù)，常用工具和設(shè)備儀器，部件裝配工藝技術(shù)(包括手工電子焊接工藝及其基本訓(xùn)練、自動(dòng)焊接技術(shù)等)，整機(jī)組裝工藝技術(shù)，技術(shù)文件與標(biāo)準(zhǔn)化管理，以及電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(包括質(zhì)量管理和質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)用知識)等，第8章為實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。
　　《電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)》可作為高等職業(yè)院校電工電子類專業(yè)或相近專業(yè)的實(shí)訓(xùn)教材，也可供有關(guān)電子企業(yè)的電工電子技術(shù)人員、工藝技術(shù)人員等參考。

書籍目錄

第1章 概述
1.1 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、工藝與生產(chǎn)簡介
1.1.1 電子產(chǎn)品的組成與生產(chǎn)企業(yè)
1.1.2 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)
1.1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)工藝與品質(zhì)管理
1.2.1 產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理
1.2.2 試制階段的質(zhì)量管理
1.2.3 批量生產(chǎn)的質(zhì)量管理
1.3 安全用電常識
1.3.1 人身安全
1.3.2 設(shè)備安全
1.3.3 電氣火災(zāi)
1.3.4 用電安全技術(shù)簡介
1.3.5 電子裝接操作安全
本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章 主要電子元器件及其檢測技術(shù)
2.1 電阻器與電位器
2.1.1 固定電阻器
2.1.2 電位器
2.2 電容器
2.2.1 固定電容器
2.2.2 可變電容器
2.3 磁性器件
2.3.1 電感線圈
2.3.2 變壓器
2.4 半導(dǎo)體器件(包括集成電路)
2.4.1 二極管
2.4.2 三極管
2.4.3 集成電路
2.5 開關(guān)件和接插件
2.5.1 開關(guān)件
2.5.2 接插件
2.6 電聲器件與壓電元件
2.6.1 電聲器件
2.6.2 壓電元件
2.7 常用顯示器件
2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理
2.7.2 液晶顯示器結(jié)構(gòu)原理分析
2.7.3 液晶顯示器的技術(shù)參數(shù)
2.8 常用材料
2.8.1 導(dǎo)線
2.8.2 焊接材料
2.8.3 絕緣材料
本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章 常用工具和設(shè)備儀器
3.1 常用工具
3.1.1 常用鉗口工具
3.1.2 常用緊固工具
3.1.3 焊接工具
3.2 專用設(shè)備
3.2.1 浸錫爐
3.2.2 波峰焊接機(jī)
3.2.3 再流焊接機(jī)
3.2.4 貼片機(jī)
3.3 常用電子、電工儀表
3.3.1 萬用表
3.3.2 毫伏表
3.3.3 信號發(fā)生器
3.3.4 示波器
本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章 部件裝配工藝技術(shù)
4.1 概述
4.1.1 印制電路板的作用及組成
4.1.2 印制電路板的特點(diǎn)與分類
4.2 印制電路板的制作與檢驗(yàn)
4.2.1 手工制作印制電路板
4.2.2 機(jī)械制造印制板的生產(chǎn)工藝
4.2.3 印制電路板的檢驗(yàn)
4.3 元器件插裝工藝
4.3.1 元器件插裝工藝技術(shù)
4.3.2 元器件插裝工藝流程
4.3.3 元器件與印制電路板的插裝
4.3.4 印制電路板與元器件的貼裝
4.4 焊接工藝技術(shù)
4.4.1 焊接概述
4.4.2 手工焊接技術(shù)
4.4.3 浸焊技術(shù)
4.4.4 波峰焊技術(shù)
4.4.5 再流焊技術(shù)
本章小結(jié)
習(xí)題4
第5章 整機(jī)組裝工藝技術(shù)
5.1 識圖與工藝準(zhǔn)備
5.1.1 識圖
5.1.2 工藝準(zhǔn)備
5.2 組裝生產(chǎn)工藝流程
5.2.1 組裝的分級
5.2.2 生產(chǎn)流水線
5.2.3 組裝工藝流程
5.3 組裝工藝要求及過程
5.3.1 整機(jī)組裝工藝的要求
5.3.2 整機(jī)組裝的過程
5.4 電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗(yàn)
5.4.1 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
5.4.2 整機(jī)檢驗(yàn)
5.5 電子整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)
5.5.1 整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)
5.5.2 整機(jī)產(chǎn)品的包裝工藝
本章小結(jié)
習(xí)題5
第6章 技術(shù)文件與標(biāo)準(zhǔn)化管理
6.1 概述
6.1.1 技術(shù)文件概述
6.1.2 技術(shù)文件基本要求
6.1.3 技術(shù)文件的標(biāo)準(zhǔn)化
6.2 設(shè)計(jì)文件簡介
6.2.1 設(shè)計(jì)文件的分類
6.2.2 設(shè)計(jì)文件的組成
6.2.3 常用設(shè)計(jì)文件
6.3 工藝文件編制
6.3.1 工藝文件概述
6.3.2 工藝文件的編制方法
6.3.3 常用工藝文件
6.3.4 工藝文件編寫示例
6.4 文件標(biāo)準(zhǔn)化管理
6.4.1 標(biāo)準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)化
6.4.2 標(biāo)準(zhǔn)的分級
6.4.3 文件標(biāo)準(zhǔn)化管理
6.5 技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡介
6.5.1 計(jì)算機(jī)繪圖
6.5.2 工程圖處理與管理系統(tǒng)
6.5.3 計(jì)算機(jī)輔助工藝計(jì)劃
本章小結(jié)
習(xí)題6
第7章 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理
7.1 電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)與要求
7.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn)
7.1.2 電子產(chǎn)品的要求
7.2 iso 9000系列質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡介
7.2.1 iso 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡介
7.2.2 iso 9000標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量管理的基本原則——8項(xiàng)基本原則
7.2.3 電子企業(yè)建立iso 9000質(zhì)量管理體系
7.2.4 iso 9000質(zhì)量管理體系的認(rèn)證
7.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與品質(zhì)管理
7.3.1 生產(chǎn)管理
7.3.2 品質(zhì)管理在企業(yè)中的實(shí)現(xiàn)
7.3.3 質(zhì)量檢驗(yàn)
7.4 電子產(chǎn)品的“3c”認(rèn)證
本章小結(jié)
習(xí)題7
第8章 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目
8.1 電阻器、電容器的識別與檢測
8.1.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.1.2 實(shí)訓(xùn)儀表和器材
8.1.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及實(shí)習(xí)報(bào)告
8.2 半導(dǎo)體分立器件的識別與檢測
8.2.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.2.2 實(shí)訓(xùn)儀表和器材
8.2.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟
8.2.4 實(shí)習(xí)報(bào)告
8.3 手工焊接訓(xùn)練
8.3.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.3.2 實(shí)訓(xùn)工具和器材
8.3.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟
8.3.4 實(shí)習(xí)報(bào)告
8.4 拆卸焊接
8.4.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.4.2 實(shí)訓(xùn)工具和器材
8.4.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟
8.4.4 實(shí)習(xí)報(bào)告
8.5 常用儀器儀表的使用
8.5.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.5.2 實(shí)訓(xùn)儀器儀表
8.5.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟
8.5.4 實(shí)訓(xùn)報(bào)告要求
8.6 集成可調(diào)直流穩(wěn)壓電源組裝實(shí)訓(xùn)
8.6.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.6.2 電路分析及裝配基本要求
8.6.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及實(shí)習(xí)報(bào)告
8.7 超外差收音機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)
8.7.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.7.2 分析原理
8.7.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及實(shí)習(xí)報(bào)告
8.8 音頻功率放大器實(shí)訓(xùn)
8.8.1 實(shí)訓(xùn)目的
8.8.2 電路分析及組裝基板要求
8.8.3 實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及實(shí)訓(xùn)報(bào)告要求
附錄a 常用半導(dǎo)體分立元件和集成電路主要參數(shù)
附錄b 主要工藝文件樣表
參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　結(jié)合現(xiàn)代電子企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)管理的實(shí)際程序，深入淺出地展開電子產(chǎn)品從開發(fā)設(shè)計(jì)到整機(jī)成品的過程，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高等職業(yè)技術(shù)教育與社會(huì)需求的實(shí)際結(jié)合。包含較多的類型不一、應(yīng)用不同、由易到難的典型電子實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，指導(dǎo)學(xué)生系統(tǒng)地進(jìn)行電子工程訓(xùn)練，可操作性強(qiáng)。

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