計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)

出版時(shí)間:2012-9  出版社:李占宣 清華大學(xué)出版社 (2012-09出版)  作者:李占宣 編  頁(yè)數(shù):284  

內(nèi)容概要

  《21世紀(jì)面向工程應(yīng)用型計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》介紹計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)的基本方法和實(shí)用技巧,采用“任務(wù)驅(qū)動(dòng),案例教學(xué)”的教學(xué)方法,詳細(xì)介紹了計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)的相關(guān)知識(shí)。主要包括計(jì)算機(jī)維修和配件的基礎(chǔ)知識(shí)、配件選購(gòu)與計(jì)算機(jī)維修方法,以及計(jì)算機(jī)整機(jī)的組裝過(guò)程、BIOS設(shè)置與硬盤分區(qū)、安裝操作系統(tǒng)與驅(qū)動(dòng)程序、常用軟件安裝與使用及計(jì)算機(jī)日常維護(hù)等。  《21世紀(jì)面向工程應(yīng)用型計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》內(nèi)容翔實(shí)、圖文并茂,在內(nèi)容上強(qiáng)調(diào)實(shí)用性,具有較強(qiáng)的可讀性與可操作性,同時(shí),每章配備實(shí)訓(xùn)和一定數(shù)量的習(xí)題?!  ?1世紀(jì)面向工程應(yīng)用型計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)規(guī)劃教材:計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)》既可作為高等院校、高職高專院校和各類培訓(xùn)學(xué)校的計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)的教材,也可作為計(jì)算機(jī)DIY愛(ài)好者、計(jì)算機(jī)發(fā)燒友、裝機(jī)人員、計(jì)算機(jī)維修人員的自學(xué)參考書和實(shí)用手冊(cè)。

書籍目錄

第1章計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)與維修基礎(chǔ) 1.1計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本組成 1.1.1硬件系統(tǒng)的基本組成 1.1.2軟件系統(tǒng)的組成及分類 1.1.3計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的層次關(guān)系 1.2微型計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)介 1.2.1微型計(jì)算機(jī)的發(fā)展史 1.2.2微型計(jì)算機(jī)的分類 1.2.3微型計(jì)算機(jī)的主要指標(biāo) 1.2.4我國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展與最新成果 1.2.5電子計(jì)算機(jī)的最新應(yīng)用 1.3計(jì)算機(jī)硬件的基本結(jié)構(gòu) 1.3.1中央處理器 1.3.2主板 1.3.3內(nèi)存條 1.3.4顯卡和顯示器 1.3.5硬盤和軟驅(qū) 1.3.6光驅(qū) 1.3.7聲卡與音箱 1.3.8網(wǎng)卡 1.3.9機(jī)箱和電源 1.3.10鍵盤和鼠標(biāo) 1.3.11調(diào)制解調(diào)器 1.3.12打印機(jī)和掃描儀 1.4計(jì)算機(jī)維修基礎(chǔ) 1.4.1計(jì)算機(jī)故障概述 1.4.2計(jì)算機(jī)故障產(chǎn)生的原因 1.4.3計(jì)算機(jī)維修工具及常用儀表 1.4.4計(jì)算機(jī)維修的基本方法 1.4.5計(jì)算機(jī)維護(hù)與維修的基本思路 1.4.6維護(hù)人員必須具備的良好習(xí)慣 1.4.7計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的操作規(guī)程 1.5實(shí)訓(xùn) 1.5.1實(shí)訓(xùn)目的 1.5.2實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 1.5.3實(shí)訓(xùn)理論基礎(chǔ) 1.5.4實(shí)訓(xùn)過(guò)程 1.5.5實(shí)訓(xùn)總結(jié) 本章小結(jié) 習(xí)題 第2章中央處理器 2.1CPU簡(jiǎn)介 2.1.1CPU的發(fā)展歷程 2.1.2CPU的類型和特點(diǎn) 2.1.3CPU的主要性能指標(biāo) 2.2CPU的超頻 2.2.1CPU超頻的概念 2.2.2CPU超頻的方法 2.3CPU的選購(gòu) 2.4CPU常見(jiàn)故障與處理 2.5實(shí)訓(xùn) 2.5.1實(shí)訓(xùn)目的 2.5.2實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 2.5.3實(shí)訓(xùn)過(guò)程 2.5.4實(shí)訓(xùn)總結(jié) 本章小結(jié) 習(xí)題 第3章主板 3.1主板的分類 3.1.1按主板上使用的CPU架構(gòu)分類 3.1.2按邏輯控制芯片組分類 3.1.3按主板結(jié)構(gòu)分類 3.1.4按功能分類 3.1.5按生產(chǎn)主板的廠家分類 3.2主板的組成 3.2.1CPU插座或插槽 3.2.2控制芯片組 3.2.3內(nèi)存插槽 3.2.4總線擴(kuò)展槽 3.2.5板載芯片 3.2.6BIOS芯片 3.2.7CMOS芯片 3.2.8電池 3.2.9電源插座 3.2.10IDE接口插座 3.2.11軟盤驅(qū)動(dòng)器接口插座 3.2.12跳線開(kāi)關(guān) 3.2.13外部設(shè)備接口 3.2.14機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針 3.2.15二級(jí)Cache 3.2.16SATA接口 3.3主板的選購(gòu) 3.3.1主板選購(gòu)應(yīng)考慮的主要性能 3.3.2選購(gòu)主板時(shí)考慮的因素 3.4常見(jiàn)主板故障處理 3.4.1主板故障分析 3.4.2主板故障及排除 3.5實(shí)訓(xùn) 3.5.1實(shí)訓(xùn)目的 3.5.2實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 3.5.3實(shí)訓(xùn)過(guò)程 3.5.4實(shí)訓(xùn)總結(jié) 本章小結(jié) 習(xí)題 第4章內(nèi)存 4.1內(nèi)存的分類 4.1.1按內(nèi)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的作用分 4.1.2按內(nèi)存的工作原理分類 4.1.3按內(nèi)存的外觀分類 4.2內(nèi)存的發(fā)展 4.2.130線、72線SIMM內(nèi)存條 4.2.2168線SDRAM內(nèi)存條 4.2.3184線DDRSDRAM內(nèi)存條 4.2.4184線RDRAM內(nèi)存條 4.2.5240線DDR2SDRAM內(nèi)存條 4.2.6DDR3SDRAM內(nèi)存條 4.3內(nèi)存的性能指標(biāo) 4.4內(nèi)存的選購(gòu) 4.5常見(jiàn)內(nèi)存故障處理 4.6實(shí)訓(xùn) 4.6.1實(shí)訓(xùn)目的 4.6.2實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 4.6.3實(shí)訓(xùn)過(guò)程 4.6.4實(shí)訓(xùn)總結(jié) 本章小結(jié) 習(xí)題 第5章外存儲(chǔ)器 5.1硬盤 5.1.1硬盤的構(gòu)造 5.1.2硬盤的外部結(jié)構(gòu) 5.1.3硬盤的性能指標(biāo) 5.1.4硬盤驅(qū)動(dòng)器的選購(gòu) 5.2光驅(qū) 5.2.1光驅(qū)的結(jié)構(gòu) 5.2.2光驅(qū)的類型和特點(diǎn) 5.2.3光驅(qū)的主要性能指標(biāo) 5.2.4光驅(qū)的維護(hù) 5.3光盤 5.3.1光盤的結(jié)構(gòu)與類型 5.3.2光盤的使用和維護(hù) 5.4移動(dòng)存儲(chǔ)器 5.4.1移動(dòng)存儲(chǔ)器的分類 5.4.2軟盤驅(qū)動(dòng)器 5.4.3USB閃存盤 5.4.4移動(dòng)硬盤 5.4.5移動(dòng)存儲(chǔ)器選購(gòu)指南 5.5外存儲(chǔ)器故障及排除 5.5.1硬盤常見(jiàn)故障與處理 5.5.2外存儲(chǔ)器故障及排除 5.6實(shí)訓(xùn) 5.6.1實(shí)訓(xùn)目的 5.6.2實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 5.6.3實(shí)訓(xùn)過(guò)程 5.6.4實(shí)訓(xùn)總結(jié) 本章小結(jié) 習(xí)題 …… 第6章顯示系統(tǒng) 第7章聲音系統(tǒng) 第8章機(jī)箱和電源 第9章常見(jiàn)輸入/輸出設(shè)備 第10章計(jì)算機(jī)配件的搭配 第11章計(jì)算機(jī)硬件組裝 第12章BIOS設(shè)置與升級(jí) 第13章硬盤分區(qū)與格式化 第14章操作系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)安裝 第15章計(jì)算機(jī)的日常維護(hù) 參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè):   插圖:   (2)鍵盤按鍵不靈 故障現(xiàn)象:一臺(tái)計(jì)算機(jī)在開(kāi)機(jī)自檢時(shí)正常,在使用時(shí),C、D、E鍵不太靈敏,用力按這幾個(gè)鍵,輸入的字符也正常,輕按則無(wú)反應(yīng)。 故障分析與處理:由故障現(xiàn)象看,鍵盤接口及電纜沒(méi)有問(wèn)題,幾個(gè)鍵同時(shí)失靈也不是按鍵本身的故障,可以判斷是電路故障造成的。 將鍵盤拆開(kāi),發(fā)現(xiàn)此鍵盤屬電容式鍵盤,由3層透明塑料膜重疊構(gòu)成,上下兩層分別涂有多條橫縱導(dǎo)電條,中間沒(méi)有涂導(dǎo)電條的薄膜作為隔離層,但在對(duì)應(yīng)鍵位的地方開(kāi)有小孔,按下某個(gè)鍵時(shí),上下層塑料膜上的導(dǎo)電條在透孔處接觸,即可完成該鍵的輸入,此種鍵盤的靈敏度較高,只要輕觸按鍵即可輸人字符。 仔細(xì)觀察失靈按鍵的鍵位,發(fā)現(xiàn)失靈鍵所在列的導(dǎo)電層經(jīng)接口處由電路板上一跳線與微處理器的14腳相連,而跳線與14腳相連處有虛焊現(xiàn)象,這正是有時(shí)重敲按鍵就能輸入字符的原因。將虛焊點(diǎn)重新焊接即可。 (3)鍵盤信號(hào)線脫焊 故障現(xiàn)象:一臺(tái)計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)自檢時(shí)屏幕出現(xiàn)如下信息: Keyboard is locked Unlock it KB/Interface error Pressto Resume 故障分析與處理:該信息的意思是鍵盤接口錯(cuò)誤,很明顯這是由于鍵盤沒(méi)有信號(hào)引起的。拆開(kāi)鍵盤,用萬(wàn)用表檢查鍵盤電纜,發(fā)現(xiàn)Kbddata信號(hào)線脫焊,將信號(hào)線重新焊牢再開(kāi)機(jī)檢測(cè),故障排除。 (4)按鍵不能彈起 故障現(xiàn)象:有時(shí)開(kāi)機(jī)時(shí)鍵盤指示燈閃爍一下后,顯示器就黑屏。有時(shí)單擊鼠標(biāo)卻會(huì)選中多個(gè)目標(biāo)。 故障分析與處理:這種現(xiàn)象很有可能是某些按鍵被按下后不能彈起造成的。按鍵次數(shù)過(guò)多、按鍵用力過(guò)大等都有可能造成按鍵下的彈簧彈性功能減退甚至消失,使按鍵無(wú)法彈起。 處理辦法是在關(guān)機(jī)斷電后,打開(kāi)鍵盤底盤,找到不能彈起的按鍵的彈簧,用棉球沾無(wú)水酒精清洗一下,再涂少許潤(rùn)滑油脂,以改善彈性,最后放回原位置即可。 2.鼠標(biāo) 鼠標(biāo)也是目前廣泛使用的輸入設(shè)備之一,特別是在出現(xiàn)Windows系統(tǒng)之后,鼠標(biāo)更是不可缺少的一個(gè)部件,其故障的發(fā)生率也在隨之上升。 1)鼠標(biāo)引起的異常關(guān)機(jī) 故障現(xiàn)象:一臺(tái)計(jì)算機(jī)每次移動(dòng)鼠標(biāo),就會(huì)異常掉電關(guān)機(jī)。 故障分析與處理:經(jīng)分析后,覺(jué)得電源故障的可能性很大,有的劣質(zhì)電源在光驅(qū)起動(dòng)的瞬間由于電流突然加大而很容易產(chǎn)生掉電。于是換上一個(gè)好的長(zhǎng)城電源,但現(xiàn)象如故,然后陸續(xù)換了顯卡、CPU、主板等都無(wú)法解決問(wèn)題,用殺毒軟件進(jìn)行查毒,也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)病毒。

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