電腦組裝和維護入門與提高

內容概要

《電腦組裝和維護入門與提高(附光盤)》由鳳舞科技編著，是一本電腦組裝與維護大全，也是一本案頭工具寶典。全書通過4大篇幅內容布局、
5種系統(tǒng)安裝詳解、10種硬件選購講解、17章專題技術講解、80個常見故障、210多個實戰(zhàn)技巧放送、250多分鐘視頻演示、1400多張圖片全程圖解，幫助讀者在最短的時間內具備從入門到提高電腦的選購、使用、組裝和維護的能力，從而成為優(yōu)秀的電腦高手。
《電腦組裝和維護入門與提高(附光盤)》分為4篇：電腦選購篇、組裝設置篇、檢測使用篇、安全維護篇，共17章，具體內容包括：認識電腦，選購電腦硬件設備，組裝電腦全程圖解，設置與應用BIOS，分區(qū)與格式化硬盤，安裝電腦操作系統(tǒng)，安裝與管理驅動程序，連接與共享網絡，檢查與測試系統(tǒng)性能，安裝、使用與卸載軟件，注冊表的認識與使用，安裝與使用常用外設，操作系統(tǒng)的安全防治，保養(yǎng)電腦與優(yōu)化系統(tǒng)，備份與還原操作系統(tǒng)，修復與重裝操作系統(tǒng)以及診斷與排除電腦故障等。通過理論與實踐相結合的方式，幫助讀者加深對電腦的理解和應用。
本書結構清晰、語言簡潔，是廣大初級、中級電腦用戶以及家庭電腦用戶的首選工具書，適合于電腦使用者閱讀，同時對于即將購買組裝電腦的用戶來說，也是最佳的學習和指導手冊。

書籍目錄

電腦選購篇
　第1章 認識電腦
　第2章 選購電腦硬件設備
組裝設置篇
　第3章 組裝電腦全程圖解
　第4章 設置與應用BIOS
　第5章 分區(qū)與格式化硬盤
　第6章 安裝電腦操作系統(tǒng)
　第7章 安裝與管理驅動程序
　第8章 連接與共享網絡
檢測使用篇
　第9章 檢查與測試系統(tǒng)性能
　第10章 安裝、使用與卸載軟件
　第11章 注冊表的認識與使用
　第12章 安裝與使用常用外設
安全維護篇
　第13章 操作系統(tǒng)的安全防治
　第14章 保養(yǎng)電腦與優(yōu)化系統(tǒng)
　第15章 備份與還原操作系統(tǒng)
　第16章 修復與重裝操作系統(tǒng)
　第17章 診斷與排除電腦故障

章節(jié)摘錄

版權頁：   插圖：    4.CPU的位和字長 位：在數(shù)字電路和電腦技術中采用二進制，代碼只有0和1，其中無論是0或是1在CPU中都是一位。 字長：電腦技術中對CPU在單位時間內（同一時間）能一次處理的二進制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU能在單位時間內處理字長為32位的二進制數(shù)據(jù)。字節(jié)和字長的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個字節(jié)。字長的長度是不固定的，對于不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個字節(jié)，而32位的CPU一次能處理4個字節(jié)，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節(jié)。 5.CPU擴展指令集 CPU依靠指令來計算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。 從現(xiàn)階段的主流體系結構來講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分，目前使用的CPU多為復雜指令集CPU。 從具體運用上看，Intel的MMX、SSE、SSE2、SEE3、SSE4系列以及AMD的3DNow！等都是CPU的擴展指令集，這些指令集增強了CPU對多媒體、圖形以及Internet等的處理能力。 通常會把CPU的擴展指令集稱為“CPU的指令集”。SSE3指令集是目前規(guī)模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有70條命令，SSE2包含有144條新增命令，SSE3包含有13條新增命令。目前SSE4是最先進的指令集，英特爾酷睿系列處理器已經支持SSE4指令集。 6.工作電壓 工作電壓是指CPU正常工作所需的電壓，提高CPU工作電壓，可以加強CPU內部信號，增強CPU的穩(wěn)定性能，加快CPU的工作頻率，但很容易導致CPU溫度過高，降低CPU的使用壽命，甚至燒壞CPU。 從586 CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I／O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于I／O電壓。其中內核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產工藝而定，一般制作工藝越小，內核工作電壓越低；而I／O電壓一般都在1.6～5 V之間。近年來，各種CPU的工作電壓正在逐步下降，以解決CPU發(fā)熱過高的問題。 7.制造工藝 制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計?，F(xiàn)在CPU的制造工藝是0.35微米，PII和賽揚可以達到0.25微米，最新的CPU制造工藝可以達到0.18微米，并且將采用銅配線技術，該技術可以極大地提高CPU的集成度和工作頻率。

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《電腦組裝和維護入門與提高(經典清華版)》結構清晰、語言簡潔，是廣大初級、中級電腦用戶以及家庭電腦用戶的首選工具書，適合于電腦使用者閱讀，同時對于即將購買組裝電腦的用戶來說，也是最佳的學習和指導手冊。

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