出版時(shí)間:2011-12 出版社:清華大學(xué)出版社 作者:田民波,李正操 編著 頁數(shù):531
內(nèi)容概要
薄膜及微細(xì)加工技術(shù)的應(yīng)用范圍極為廣泛,從大規(guī)模集成電路、電子元器件、平板顯示器、信息記錄與存儲(chǔ)、MEMS、傳感器、白光LED固體照明、太陽能電池到材料的表面改性等,涉及高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。本書內(nèi)容包括真空技術(shù)基礎(chǔ)、薄膜制備、微細(xì)加工、薄膜材料及應(yīng)用等4大部分,涉及薄膜技術(shù)與薄膜材料的各個(gè)方面,知識(shí)全面,脈絡(luò)清晰?!侗∧ぜ夹g(shù)與薄膜材料》共17章,文字通俗易懂,并配有大量圖解,每章后面附有習(xí)題,有利于對(duì)基本概念和基礎(chǔ)知識(shí)的理解、掌握與運(yùn)用。本書可作為材料、機(jī)械、精密儀器、化工、能源、微電子、計(jì)算機(jī)、物理、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科本科生及研究生教材,對(duì)于從事相關(guān)行業(yè)的科技工作者與工程技術(shù)人員,也具有極為難得的參考價(jià)值。
書籍目錄
第1章 真空技術(shù)基礎(chǔ)
1.1真空的基本知識(shí)
1.2真空的表征
1.3氣體分子與表面的相互作用
習(xí)題
第2章 真空泵與真空規(guī)
2.1真空泵
2.2真空測(cè)量?jī)x器——總壓強(qiáng)計(jì)
2.3真空測(cè)量?jī)x器——分壓強(qiáng)計(jì)
習(xí)題
第3章 真空裝置的實(shí)際問題
3.1排氣的基礎(chǔ)知識(shí)
3.2材料的放氣
3.3排氣時(shí)間的估算
3.4實(shí)用的排氣系統(tǒng)
3.5檢漏
3.6大氣溫度與濕度對(duì)裝置的影響
3.7烘烤用的內(nèi)部加熱器
3.8化學(xué)活性氣體的排氣
習(xí)題
第4章 氣體放電和低溫等離子體
4.1帶電粒子在電磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)
4.2氣體原子的電離和激發(fā)
4.3氣體放電發(fā)展過程
4.4低溫等離子體概述
4.5輝光放電
4.6弧光放電
4.7高頻放電
4.8低壓力、高密度等離子體放電
習(xí)題
第5章 薄膜生長(zhǎng)與薄膜結(jié)構(gòu)
5.1薄膜生長(zhǎng)概述
5.2吸附、表面擴(kuò)散與凝結(jié)
5.3薄膜的形核與生長(zhǎng)
5.4連續(xù)薄膜的形成
5.5薄膜的生長(zhǎng)過程與薄膜結(jié)構(gòu)
5.6非晶態(tài)薄膜
5.7薄膜的基本性質(zhì)
5.8薄膜的粘附力和內(nèi)應(yīng)力
5.9電遷移
習(xí)題
第6章 真空蒸鍍
6.1概述
6.2鍍料的蒸發(fā)
6.3蒸發(fā)源
6.4蒸發(fā)源的蒸氣發(fā)射特性與基板配置
6.5蒸鍍裝置及操作
6.7化合物膜的蒸鍍
6.8脈沖激光熔射(pla)
6.9分子束外延技術(shù)
習(xí)題
第7章 離子鍍和離子束沉積
7.1離子鍍?cè)砑胺绞?br /> 7.2幾種典型的離子鍍方式
7.3離子束沉積
7.4離子束混合
習(xí)題
第8章 濺射鍍膜
8.1離子濺射
8.2濺射鍍膜方式
8.3濺射鍍膜的實(shí)例
習(xí)題
第9章 化學(xué)氣相沉積(cvd)
9.1化學(xué)氣相沉積(cvd)概述
9.2熱cvd
9.3等離子體cvd(pcvd)
9.4光cvd(photocvd)
9.5有機(jī)金屬cvd(mocvd)
9.6金屬cvd
9.7半球形晶粒多晶si-cvd(hsg-cvd)
9.8鐵電體的cvd
9.9低介電常數(shù)薄膜的cvd
習(xí)題
第10章 干法刻蝕
10.1干法刻蝕與濕法刻蝕
10.2等離子體刻蝕——激發(fā)反應(yīng)氣體刻蝕
10.3反應(yīng)離子刻蝕(rie)
10.4反應(yīng)離子束刻蝕(ribe)
10.5氣體離化團(tuán)束(gcib)加工技術(shù)
10.6微機(jī)械加工
10.7干法刻蝕用離子源的開發(fā)
習(xí)題
第11章 平坦化技術(shù)
11.1平坦化技術(shù)的必要性
11.2干坦化技術(shù)概要
11.3不發(fā)生凹凸的薄膜生長(zhǎng)
11.4沉積同時(shí)進(jìn)行加工防止凹凸發(fā)生的薄膜生長(zhǎng)
11.5薄膜生長(zhǎng)后經(jīng)再加工實(shí)現(xiàn)平坦化
11.6埋人技術(shù)實(shí)例
11.7化學(xué)機(jī)械研磨(cmp)技術(shù)
11.8氣體離化團(tuán)束(gcib)加工平坦化
11.9大馬士革法(damascene)布線及平坦化
11.10平坦化技術(shù)與光刻制版術(shù)
11.111c多層布線已進(jìn)展到第四代
習(xí)題
第12章 表面改性及超硬膜
12.1表面改性
12.2超硬膜用于切削刀具
習(xí)題
第13章 能量及信號(hào)變換用薄膜與器件
13.1能量變換薄膜與器件
13.2傳感器
13.3金剛石薄膜的應(yīng)用
習(xí)題
第14章 半導(dǎo)體器件、記錄和存儲(chǔ)用薄膜技術(shù)與薄膜材料
14.1半導(dǎo)體器件
14.2記錄與存儲(chǔ)
習(xí)題
第15章 平板顯示器中的薄膜技術(shù)與薄膜材料
15.1平板顯示器
15.2液晶顯示器
15.3等離子體平板顯示器
15.4有機(jī)電致發(fā)光顯示器(oled)
習(xí)題
第16章 太陽電池中的薄膜技術(shù)與薄膜材料
16.1太陽電池的原理和薄膜太陽電池的優(yōu)勢(shì)
16.2太陽電池和光伏發(fā)電的最新進(jìn)展
16.3硅系薄膜太陽電池
16.4cdte太陽電池
16.5cigs太陽電池
16.6超高效率多串結(jié)?!獀族化合物半導(dǎo)體太陽電池
16.7有機(jī)薄膜型太陽電池
16.8色素增感(染料敏化)太陽電池
習(xí)題
第17章 白光led固體照明與薄膜技術(shù)
17.1半導(dǎo)體固體發(fā)光器件的基礎(chǔ)——發(fā)光過程
17.2發(fā)光二極管和藍(lán)光led
17.3白光led固體照明器件
17.4激光二極管
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
作者書系
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