嵌入式系統(tǒng)原理、設(shè)計(jì)及開發(fā)

出版時(shí)間:2012-1  出版社:清華大學(xué)出版社  作者:施部·克·威  頁數(shù):741  譯者:伍微  
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內(nèi)容概要

  本書介紹嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)、嵌入式硬件與固件的設(shè)計(jì)與開發(fā)步驟(包括硬件與固件的系統(tǒng)集成)以及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的生命周期管理知識(shí)。第1章~第4章介紹了嵌入式系統(tǒng)的基本知識(shí)。第5章~第13章介紹了有關(guān)嵌入式硬件與固件設(shè)計(jì)的進(jìn)階知識(shí),對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的實(shí)踐工程師來說,這些知識(shí)是非常有幫助的。第15章說明了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的生命周期,該章的內(nèi)容對(duì)實(shí)踐工程師和項(xiàng)目經(jīng)理都是有益的。每章開頭列出學(xué)習(xí)目標(biāo),然后使用簡(jiǎn)明的文字說明以及大量的表格、圖例、例題解答來闡明相應(yīng)概念。每章的末尾列出重要的知識(shí)點(diǎn),其中包括本章小結(jié)、重要術(shù)語、課后習(xí)題(多項(xiàng)選擇題)以及復(fù)習(xí)題。為了方便學(xué)生在實(shí)驗(yàn)室也能進(jìn)行相關(guān)的實(shí)驗(yàn),本書還在相關(guān)章節(jié)提供了實(shí)驗(yàn)練習(xí)題。本書附錄介紹了微控制器(具體包括PIC單片機(jī)與AVR單片機(jī))與ARM處理器,列舉了貼近實(shí)際的最新嵌入式設(shè)計(jì)案例,將使您受益匪淺。

作者簡(jiǎn)介

  Shibu是一位資深技術(shù)架構(gòu)師,擁有十余年嵌入式系統(tǒng)H/W與固件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),在微控制器、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Windows
CE/Mobile
7.0、MicroC/OS-II、VxWorks、RTX-51)、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、引導(dǎo)程序和設(shè)備接口等領(lǐng)域擁有豐富的知識(shí)和深厚的技術(shù)積淀。Shibu曾任CDAC高級(jí)研究員、Infosys
Technologies公司高級(jí)技術(shù)架構(gòu)師,目前供職于美國(guó)微軟公司。

書籍目錄

第1部分 理解嵌入式系統(tǒng)的基本概念
 第1章 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
  1.1 嵌入式系統(tǒng)的含義
  1.2 對(duì)比嵌入式系統(tǒng)與通用計(jì)算系統(tǒng)
  1.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程
  1.4 嵌入式系統(tǒng)的分類
   1.4.1 基于時(shí)代的分類
   1.4.2 基于復(fù)雜度和性能的分類
  1.5 嵌入式系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域
  1.6 嵌入式系統(tǒng)的用途
   1.6.1 數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)顯示
   1.6.2 數(shù)據(jù)通信
   1.6.3 數(shù)據(jù)(信號(hào))處理
   1.6.4 監(jiān)測(cè)
   1.6.5 控制
   1.6.6 專用用戶界面
  1.7 adidas公司推出的智能跑鞋——嵌入式技術(shù)與生活方式的創(chuàng)新結(jié)合
  1.8 本章小結(jié)
  1.9 重要術(shù)語
  1.10 課后習(xí)題
  1.11 復(fù)習(xí)題
 第2章 典型的嵌入式系統(tǒng)
  2.1 嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)核
   2.1.1 通用處理器與專用處理器
   2.1.2 專用集成電路
   2.1.3 可編程邏輯器件
   2.1.4 商用現(xiàn)貨
  2.2 存儲(chǔ)器
   2.2.1 程序存儲(chǔ)器
   2.2.2 讀-寫存儲(chǔ)器/隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
   2.2.3 基于接口類型的存儲(chǔ)器分類
   2.2.4 存儲(chǔ)器映射
   2.2.5 嵌入式系統(tǒng)中的存儲(chǔ)器選型
  2.3 傳感器與激勵(lì)器
   2.3.1 傳感器
   2.3.2 激勵(lì)器
   2.3.3 i/o子系統(tǒng)
  2.4 通信接口
   2.4.1 板上通信接口
   2.4.2 外部通信接口
  2.5 嵌入式固件
  2.6 系統(tǒng)其他元件
   2.6.1 復(fù)位電路
   2.6.2 欠壓保護(hù)電路
   2.6.3 振蕩器
   2.6.4 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
   2.6.5 看門狗定時(shí)器
  2.7 pcb與無源元件
  2.8 本章小結(jié)
  2.9 重要術(shù)語
  2.10 課后習(xí)題
  2.11 復(fù)習(xí)題
  2.12 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第3章 嵌入式系統(tǒng)的特征與質(zhì)量屬性
  3.1 嵌入式系統(tǒng)的特征
   3.1.1 面向特定應(yīng)用和特定領(lǐng)域
   3.1.2 反饋與實(shí)時(shí)性
   3.1.3 能夠在惡劣環(huán)境中工作
   3.1.4 分布式
   3.1.5 尺寸小、重量輕
   3.1.6 低功耗、節(jié)能
  3.2 嵌入式系統(tǒng)的質(zhì)量屬性
   3.2.1 工作模式下的質(zhì)量屬性
   3.2.2 非工作模式下的質(zhì)量屬性
  3.3 本章小結(jié)
  3.4 重要術(shù)語
  3.5 課后習(xí)題
  3.6 復(fù)習(xí)題
 第4章 嵌入式系統(tǒng)——面向特定應(yīng)用與特定領(lǐng)域
  4.1 洗衣機(jī)—— 面向特定應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)
  4.2 汽車—— 面向特定領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)
   4.2.1 汽車嵌入式系統(tǒng)工作的內(nèi)部情況
   4.2.2 汽車通信總線
   4.2.3 汽車嵌入式市場(chǎng)上的主流廠商
  4.3 本章小結(jié)
  4.4 重要術(shù)語
  4.5 課后習(xí)題
  4.6 復(fù)習(xí)題
 第5章 使用8位微控制器8051設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)
  5.1 控制器選型時(shí)需要考慮的因素
   5.1.1 功能集合
   5.1.2 運(yùn)行速度
   5.1.3 代碼存儲(chǔ)空間
   5.1.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間
   5.1.5 開發(fā)環(huán)境支持
   5.1.6 可用性
   5.1.7 功耗
   5.1.8 成本
  5.2 選用8051微控制器的原因
  5.3 基于8051的設(shè)計(jì)
   5.3.1 8051的基本架構(gòu)
   5.3.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
   5.3.3 寄存器
   5.3.4 振蕩器
   5.3.5 端口
   5.3.6 中斷
   5.3.7 8051中斷系統(tǒng)
   5.3.8 定時(shí)器
   5.3.9 串口
   5.3.10 復(fù)位電路
   5.3.11 省電節(jié)能模式
  5.4 8052微控制器
  5.5 8051/52的衍生產(chǎn)品
   5.5.1 atmel公司的at89c51rd2/ed2
   5.5.2 maxim公司的ds80c320/ds80c323
  5.6 本章小結(jié)
  5.7 重要術(shù)語
  5.8 課后習(xí)題
  5.9 復(fù)習(xí)題
  5.10 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第6章 基于8051微控制器的編程
  6.1 8051支持的各種尋址模式
   6.1.1 直接尋址
   6.1.2 間接尋址
   6.1.3 寄存器尋址
   6.1.4 立即尋址
   6.1.5 索引尋址
  6.2 8051指令集
   6.2.1 數(shù)據(jù)傳輸指令
   6.2.2 算術(shù)運(yùn)算指令
   6.2.3 邏輯指令
   6.2.4 布爾運(yùn)算指令
   6.2.5 程序控制轉(zhuǎn)移指令
  6.3 本章小結(jié)
  6.4 重要術(shù)語
  6.5 課后習(xí)題
  6.6 復(fù)習(xí)題
  6.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第7章 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與程序建模
  7.1 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的基本概念
  7.2 嵌入式設(shè)計(jì)的計(jì)算模型
   7.2.1 數(shù)據(jù)流程圖模型
   7.2.2 控制數(shù)據(jù)流程圖
   7.2.3 狀態(tài)機(jī)模型
   7.2.4 順序程序模型
   7.2.5 并發(fā)處理模型/通信處理模型
   7.2.6 面向?qū)ο竽P?br />  7.3 統(tǒng)一建模語言簡(jiǎn)介
   7.3.1 uml構(gòu)建塊
   7.3.2 uml工具
  7.4 軟硬件權(quán)衡
  7.5 本章小結(jié)
  7.6 重要術(shù)語
  7.7 課后習(xí)題
  7.8 復(fù)習(xí)題
  7.9 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第2部分 嵌入式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)
 第8章 嵌入式硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)
  8.1 模擬電子元件
  8.2 數(shù)字電子元件
   8.2.1 集電極開路與三態(tài)輸出
   8.2.2 邏輯門
   8.2.3 緩沖器
   8.2.4 鎖存器
   8.2.5 譯碼器
   8.2.6 編碼器
   8.2.7 多路復(fù)用器
   8.2.8 多路輸出選擇器
   8.2.9 組合電路
   8.2.10 時(shí)序電路
  8.3 vlsi與集成電路設(shè)計(jì)
  8.4 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具
  8.5 orcad eda工具的用法
  8.6 使用orcad的capture cis 工具實(shí)現(xiàn)電路圖設(shè)計(jì)
   8.6.1 電路圖繪制窗口
   8.6.2 電路圖繪圖工具
   8.6.3 電路圖繪制明細(xì)
   8.6.4 創(chuàng)建元件編號(hào)
   8.6.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
   8.6.6 創(chuàng)建材料清單
   8.6.7 創(chuàng)建網(wǎng)表
  8.7 pcb布局布線設(shè)計(jì)
   8.7.1 布局布線構(gòu)建塊
   8.7.2 使用orcad布局布線工具完成布局布線設(shè)計(jì)
   8.7.3 pcb布局布線準(zhǔn)則
  8.8 印刷電路板制造
   8.8.1 各種類型的pcb
   8.8.2 pcb制造方法
   8.8.3 pcb設(shè)計(jì)完成后,電路板外形及其調(diào)試測(cè)試
  8.9 本章小結(jié)
  8.10 重要術(shù)語
  8.11 課后習(xí)題
  8.12 復(fù)習(xí)題
  8.13 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第9章 嵌入式固件設(shè)計(jì)與開發(fā)
  9.1 嵌入式固件設(shè)計(jì)方法
   9.1.1 基于超循環(huán)的方法
   9.1.2 基于嵌入式操作系統(tǒng)的方法
  9.2 嵌入式固件開發(fā)語言
   9.2.1 基于匯編語言的開發(fā)
   9.2.2 基于高級(jí)語言的開發(fā)
   9.2.3 匯編語言與高級(jí)語言混合編程
  9.3 嵌入式c編程
   9.3.1 對(duì)比c語言與嵌入式c語言
   9.3.2 對(duì)比編譯器與交叉編譯器
   9.3.3 在嵌入式c編程中使用c語言
  9.4 本章小結(jié)
  9.5 重要術(shù)語
  9.6 課后習(xí)題
  9.7 復(fù)習(xí)題
  9.8 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第10章 基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  10.1 操作系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
  10.2 操作系統(tǒng)分類
   10.2.1 通用操作系統(tǒng)
   10.2.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
  10.3 任務(wù)、進(jìn)程與線程
   10.3.1 進(jìn)程
   10.3.2 線程
  10.4 多處理與多任務(wù)
  10.5 任務(wù)調(diào)度
   10.5.1 非搶占式調(diào)度
   10.5.2 搶占式調(diào)度
  10.6 結(jié)合使用線程、進(jìn)程與調(diào)度
  10.7 任務(wù)通信
   10.7.1 存儲(chǔ)器共享
   10.7.2 消息傳遞
   10.7.3 遠(yuǎn)程過程調(diào)用與套接字
  10.8 任務(wù)同步
   10.8.1 任務(wù)通信/同步問題
   10.8.2 任務(wù)同步技術(shù)
  10.9 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
  10.10 選擇rtos的方法
   10.10.1 功能性需求
   10.10.2 非功能性需求
  10.11 本章小結(jié)
  10.12 重要術(shù)語
  10.13 課后習(xí)題
  10.14 復(fù)習(xí)題
  10.15 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第11章 基于vxworks與microc/os-iirtos的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
  11.1 vxworks
   11.1.1 任務(wù)創(chuàng)建與管理
   11.1.2 任務(wù)調(diào)度
   11.1.3 內(nèi)核服務(wù)
   11.1.4 任務(wù)間通信
   11.1.5 任務(wù)同步與互斥
   11.1.6 中斷處理
   11.1.7 監(jiān)控任務(wù)執(zhí)行的看門狗
   11.1.8 定時(shí)與定時(shí)基準(zhǔn)
   11.1.9 vxworks開發(fā)環(huán)境
  11.2 microc/os-ii
   11.2.1 任務(wù)創(chuàng)建與管理
   11.2.2 內(nèi)核函數(shù)與初始化
   11.2.3 任務(wù)調(diào)度
   11.2.4 任務(wù)間通信
   11.2.5 互斥與任務(wù)同步
   11.2.6 定時(shí)與定時(shí)基準(zhǔn)
   11.2.7 存儲(chǔ)器管理
   11.2.8 中斷處理
   11.2.9 microc/os-ii開發(fā)環(huán)境
  11.3 本章小結(jié)
  11.4 重要術(shù)語
  11.5 課后習(xí)題
  11.6 復(fù)習(xí)題
  11.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第12章 嵌入式硬件與固件的集成與測(cè)試
  12.1 硬件與固件的集成
   12.1.1 離線編程
   12.1.2 在系統(tǒng)編程
   12.1.3 在應(yīng)用編程
   12.1.4 使用廠家編程芯片
   12.1.5 對(duì)基于操作系統(tǒng)的器件實(shí)現(xiàn)固件加載
  12.2 電路板加電
  12.3 本章小結(jié)
  12.4 重要術(shù)語
  12.5 復(fù)習(xí)題
 第13章 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境
  13.1 集成開發(fā)環(huán)境
   13.1.1 基于8051的keilμvision3
   13.1.2 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ide概述
  13.2 交叉編譯過程中生成的各種文件
   13.2.1 列表文件(.lst)
   13.2.2 預(yù)處理器輸出文件
   13.2.3 目標(biāo)文件(.obj)
   13.2.4 map文件(.map)
   13.2.5 hex文件(.hex)
  13.3 反匯編器與反編譯器
  13.4 模擬器、仿真器與調(diào)試
   13.4.1 模擬器
   13.4.2 仿真器與調(diào)試器
  13.5 目標(biāo)硬件調(diào)試
   13.5.1 放大鏡
   13.5.2 萬用表
   13.5.3 數(shù)字cro
   13.5.4 邏輯分析儀
   13.5.5 函數(shù)生成器
  13.6 邊界掃描
  13.7 本章小結(jié)
  13.8 重要術(shù)語
  13.9 課后習(xí)題
  13.10 復(fù)習(xí)題
  13.11 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
 第14章 產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)與開發(fā)
  14.1 產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)工具
  14.2 產(chǎn)品外殼開發(fā)技術(shù)
   14.2.1 外殼手工設(shè)計(jì)
   14.2.2 快速原型開發(fā)
   14.2.3 加工與制模
   14.2.4 金屬薄板
   14.2.5 商用現(xiàn)貨外殼
  14.3 本章小結(jié)
  14.4 重要術(shù)語
  14.5 課后習(xí)題
  14.6 復(fù)習(xí)題
 第15章 嵌入式產(chǎn)品開發(fā)生命周期
  15.1 edlc的含義
  15.2 edlc的作用
  15.3 edlc的目標(biāo)
   15.3.1 保障產(chǎn)品質(zhì)量
   15.3.2 通過管理降低風(fēng)險(xiǎn)并預(yù)防缺陷
   15.3.3 提高生產(chǎn)效率
  15.4 edlc的各個(gè)階段
   15.4.1 需求
   15.4.2 概念成型
   15.4.3 分析
   15.4.4 設(shè)計(jì)
   15.4.5 開發(fā)與測(cè)試
   15.4.6 部署
   15.4.7 支持
   15.4.8 升級(jí)
   15.4.9 退市
  15.5 edlc方法(edlc建模)
   15.5.1 線性/瀑布模型
   15.5.2 迭代/增量模型(也稱為噴泉模型)
   15.5.3 原型/演化模型
   15.5.4 螺旋模型
  15.6 本章小結(jié)
  15.7 重要術(shù)語
  15.8 課后習(xí)題
  15.9 復(fù)習(xí)題
 第16章 嵌入式產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
  16.1 嵌入式系統(tǒng)處理器發(fā)展趨勢(shì)
   16.1.1 片上系統(tǒng)
   16.1.2 多核處理器/片上多處理器
   16.1.3 可重構(gòu)處理器
  16.2 嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
  16.3 開發(fā)語言發(fā)展趨勢(shì)
   16.3.1 基于java的嵌入式開發(fā)
   16.3.2 基于.net cf的嵌入式開發(fā)
  16.4 開放式標(biāo)準(zhǔn)、框架與聯(lián)盟
  16.4.1 開放式移動(dòng)聯(lián)盟
   16.4.2 開放式手機(jī)聯(lián)盟
   16.4.3 android
   16.4.4 openmoko
  16.5 瓶頸
   16.5.1 存儲(chǔ)器性能
   16.5.2 缺少標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行力度不夠
   16.5.3 缺少專業(yè)的人力資源
附錄a pic系列微控制器、avr系列微控制器、arm處理器簡(jiǎn)介
附錄b 設(shè)計(jì)案例研究
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁:   插圖:   13.在程序取指期間,當(dāng)下面哪個(gè)條件滿足的時(shí)候,程序選通使能PSEN信號(hào)是有效的? (a)對(duì)于控制器而言,程序存儲(chǔ)器是外部的 (b)對(duì)于控制器而言,程序存儲(chǔ)器是內(nèi)部的 (c)對(duì)于控制器而言,程序存儲(chǔ)器可以是外部的,也可以是內(nèi)部的 14.在每個(gè)機(jī)器周期內(nèi),會(huì)發(fā)生多少次程序取指操作? (a)1 (b)2 (c)3 (d)4 15.在指令MOVX執(zhí)行期問,會(huì)跳過多少次程序存儲(chǔ)器取指操作? (a)1 (b)2 (c)3 (d)4 16.在1個(gè)機(jī)器周期內(nèi),地址鎖存使能ALE信號(hào)會(huì)有效多少次? (a)1 (b)2 (C)3 (d)4 17.在指令MOVX執(zhí)行期間,會(huì)跳過多少次ALE信號(hào)? (a)1 (b)2 (C)3 (d)4 18.關(guān)于MOVC指令,以下哪種說法是正確的? (f1)用于從程序存儲(chǔ)器中讀出數(shù)據(jù) (b)使用了索引尋址技術(shù) (c)(a)和(b) (d)以上所有都不是 19.已知累加器中的數(shù)據(jù)值為FFH,進(jìn)位標(biāo)志處于清零狀態(tài)。那么,在指令“ADDA,#1”執(zhí)行之后,累加器和進(jìn)位標(biāo)志中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁矗?(a)累加器中數(shù)據(jù)=01H;進(jìn)位標(biāo)志=1 (b)累加器中數(shù)據(jù)=01H;進(jìn)位標(biāo)志=0 (c)累加器中數(shù)據(jù)=00H;進(jìn)位標(biāo)志=0 (d)累加器中數(shù)據(jù)=00H:進(jìn)位標(biāo)志=1 20.已知累加器寄存器中的數(shù)據(jù)值為OFH,進(jìn)位標(biāo)志CY處于置位狀態(tài)。那么,在指令“ADDA,#0FOH”執(zhí)行之后,進(jìn)位標(biāo)志中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁矗?(a)1 (b)0 (c)不確定 21.已知累加器中的數(shù)據(jù)值為FFH,進(jìn)位標(biāo)志處于清零狀態(tài)。那么,在指令“ADDCA.#1”執(zhí)行之后,累加器和進(jìn)位標(biāo)志中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁矗?(a)累加器中數(shù)據(jù)=01H;進(jìn)位標(biāo)志=1 (b)累加器中數(shù)據(jù)=01H;進(jìn)位標(biāo)志=0 (c)累加器中數(shù)據(jù)=00H;進(jìn)位標(biāo)志=0 (d)累加器中數(shù)據(jù)=00H;進(jìn)位標(biāo)志=1 22.已知累加器寄存器中的數(shù)據(jù)值為0FH,進(jìn)位標(biāo)志處于清零狀態(tài)。那么,在指令“SUBBA,#0FOH”執(zhí)行之后,累加器和進(jìn)位標(biāo)志中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁矗?(a)累加器中數(shù)據(jù)=E1H;進(jìn)位標(biāo)志=1 (b)累加器中數(shù)據(jù)=EIH;進(jìn)位標(biāo)志=0 (c)累加器中數(shù)據(jù)=IFH;進(jìn)位標(biāo)志=0 (d)累加器中數(shù)據(jù)=IFH;進(jìn)位標(biāo)志=1 23.已知累加器寄存器中的數(shù)據(jù)值為FOH,進(jìn)位標(biāo)志處于清零狀態(tài)。那么,在指令“SUBBA,#0FH”執(zhí)行之后,累加器和進(jìn)位標(biāo)志中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁矗?(a)累加器中數(shù)據(jù)=E1H;進(jìn)位標(biāo)志=1 (b)累加器中數(shù)據(jù)=E1H;進(jìn)位標(biāo)志=0 (c)累加器中數(shù)據(jù)=IFH;進(jìn)位標(biāo)志=O (d)累加器中數(shù)據(jù)=1FH;進(jìn)位標(biāo)志=1 24.已知累加器寄存器中的數(shù)據(jù)值為0FFH,B寄存器中的數(shù)據(jù)值為02H。那么,在指令“MULAB”執(zhí)行之后,累加器和B寄存器中的數(shù)據(jù)值將會(huì)變?yōu)槭裁础?/pre>

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用戶評(píng)論 (總計(jì)4條)

 
 

  •   8051,作為目前主流的51系列單片機(jī),是很多新行單片機(jī)的基礎(chǔ)。所以用這個(gè)作為入門基礎(chǔ)去講述嵌入式,我閱讀能讓我們更快更準(zhǔn)確的進(jìn)入到嵌入式這個(gè)龐大的體系。所以樓上說用dsp或arm為例子講述,那是超前的,不能銜接初學(xué)者和這門學(xué)科。外國(guó)科技類書籍的確出類拔萃。我很喜歡,朋友送了我這本,我收益匪淺
  •   很好,可惜就是里面講述的都是以8051為例的東西,如果是那現(xiàn)在常用的DSP或者ARM進(jìn)行講解就更好了
  •   本來以為有啥可以借鑒的,后來發(fā)現(xiàn)沒啥用
  •   建議學(xué)好微機(jī)原理,此書就可以扔了。不過組合買的,還算劃算,可是,給點(diǎn)運(yùn)氣啊,重個(gè)小獎(jiǎng)?。ㄎ矣痔煺媪耍?,大亞馬遜不是坑我把。
 

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