現(xiàn)代電子制造概論

內(nèi)容概要

　　本書以電子制造全局和系統(tǒng)的觀念，貫通電子產(chǎn)業(yè)上下游，融合設(shè)計(jì)、制造、管理諸要素，以現(xiàn)代先進(jìn)制造技術(shù)為主導(dǎo)，對電子產(chǎn)品物理實(shí)現(xiàn)全過程作了全面介紹。主要內(nèi)容包括現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、電子制造物料與裝備、電子封裝與組裝、電子連接技術(shù)、現(xiàn)代電子制造共性技術(shù)、綠色低碳制造、虛擬制造技術(shù)以及信息化電子制造等內(nèi)容，是電子制造技術(shù)領(lǐng)域比較全面的參考書。
　　作者有四十余年機(jī)電工程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)歷了二十多年電子教學(xué)實(shí)踐，與電子制造企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和媒體緊密聯(lián)系，使得本書視野開闊、內(nèi)容充實(shí)、信息量大，兼有系統(tǒng)性、啟發(fā)性和先進(jìn)性。
　　本書既可作為高校工科機(jī)電類通識性工程教育的參考教材，也可供從事電子制造方面的管理與工程技術(shù)人員自學(xué)與培訓(xùn)使用，同時也可供職業(yè)教育及其他有關(guān)技術(shù)人員以及電子愛好者參考。

書籍目錄

第1章 現(xiàn)代電子制造綜述
　1.1 從制造到電子制造
　1.2 現(xiàn)代電子制造的特點(diǎn)
　1.3 電子制造技術(shù)的發(fā)展
第2章 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)
　2.1 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)理念
　2.2 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)理論與方法
　2.3 eda
　2.4 dfm
第3章 半導(dǎo)體制造
　3.1 半導(dǎo)體制造綜述
　3.2 半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)
　3.3 集成電路設(shè)計(jì)
　3.4 芯片制造工藝
　3.5 封裝與測試
第4章 電子制造物料與裝備
　4.1 電子制造物料與裝備體系
　4.2 現(xiàn)代電子材料
　4.3 電子元器件技術(shù)
　4.4 電子基板技術(shù)
　4.5 電子制造裝備
第5章 電子封裝與組裝
　5.1 引言
　5.2 電子封裝
　5.3 電子組裝技術(shù)
　5.4 封裝／組裝的交叉與融合
　5.5 先進(jìn)封裝／組裝技術(shù)簡介
第6章 連接技術(shù)
　6.1 概述
　6.2 基板互連技術(shù)
　6.3 焊接技術(shù)
　6.4 可分離連接
　6.5 膠接連接
　6.6 機(jī)械連接
　6.7 整機(jī)3d互連
第7章 現(xiàn)代電子制造共性技術(shù)
　7.1 質(zhì)量控制技術(shù)
　7.2 可靠性技術(shù)
　7.3 檢測技術(shù)
　7.4 熱控制技術(shù)
　7.5 制造環(huán)境技術(shù)
第8章 綠色低碳制造
　8.1 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境
　8.2 綠色電子設(shè)計(jì)制造
　8.3 電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)
　8.4 綠色電子制造的發(fā)展趨勢
　8.5 低碳制造的典型——再制造工程
第9章 虛擬制造技術(shù)
　9.1 虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)
　9.2 虛擬制造技術(shù)
　9.3 虛擬產(chǎn)品開發(fā)與虛擬樣機(jī)
　9.4 虛擬組裝
　9.5 虛擬生產(chǎn)線
第10章 信息化電子制造
　10.1 制造業(yè)信息化
　10.2 虛擬企業(yè)
　10.3 網(wǎng)絡(luò)化制造
　10.4 網(wǎng)格制造與云制造
參考文獻(xiàn)

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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