微機組裝與維護

前言

　　本教材是財經(jīng)類院校計算機基礎(chǔ)教學(xué)改革的系列教材之一。根據(jù)教育部高等教育司組織制定“中國高等院校計算機基礎(chǔ)教育課程體系”（簡稱CFC）最新教學(xué)改革的要求，結(jié)合當(dāng)前財經(jīng)類專業(yè)計算機基礎(chǔ)教學(xué)“面向應(yīng)用，加強基礎(chǔ)，普及技術(shù)，注重融合，因材施教”的教育理念，我們特別在教學(xué)體系的設(shè)計上做了大膽改革。即將原來的“計算機文化基礎(chǔ)”、“VisualFoxPro數(shù)據(jù)庫及其應(yīng)用”兩門課程，新建成相對獨立但又自成體系的6大部分，包括計算機應(yīng)用基礎(chǔ)、程序設(shè)計與數(shù)據(jù)庫應(yīng)用、多媒體技術(shù)應(yīng)用、網(wǎng)頁制作、微機組裝與維護、Excel在經(jīng)濟管理中的應(yīng)用，并組織相關(guān)骨干教師本著“任務(wù)驅(qū)動、案例貫穿”的原則，編寫了這套計算機基礎(chǔ)教學(xué)系列教材。本套教材力求突出案例驅(qū)動的教學(xué)思想，一方面，充分尊重和符合學(xué)生的認(rèn)知規(guī)律；另一方面，可以和各專業(yè)后續(xù)課程進(jìn)行有效的對接，使計算機及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)能更好地運用于經(jīng)濟管理領(lǐng)域，為學(xué)生在自身的專業(yè)領(lǐng)域中實現(xiàn)二次開發(fā)奠定較好的基礎(chǔ)?！　≡谖C普及的今天，微機操作能力已經(jīng)是每一個大學(xué)生必不可少的基本技能之一；然而微機維護能力并未受到普遍重視，這是因為，大多數(shù)人仍然認(rèn)為微機維護應(yīng)該是計算機專業(yè)人員所從事的工作。隨著經(jīng)濟的發(fā)展和科技的進(jìn)步，微機逐漸成為普通家庭必備的電子產(chǎn)品這一趨勢是必然的。因此，為了適應(yīng)社會的這種發(fā)展需求，微機維護技術(shù)本身也在發(fā)生著變化，這就逐漸淡化了對專業(yè)理論和技術(shù)的要求，從過去的專業(yè)維護和維修，演變成現(xiàn)在的自己動手完成部件安裝、系統(tǒng)安裝、病毒查殺和日常使用維護等工作。從這一發(fā)展變化趨勢來看，大學(xué)生完全應(yīng)該，同時也可以掌握基本的微機維護技能?！　∥C維護的目的是保障系統(tǒng)及設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，使微機能夠充分發(fā)揮作用。維護人員應(yīng)該能夠及時處理系統(tǒng)發(fā)生的各種故障，同時為了避免可能造成的損失，還應(yīng)該采取一些有效的預(yù)防措施。為了達(dá)到這個目的，微機維護人員要有基本的微機知識，還應(yīng)該掌握必要的維護方法和手段。本書就從微機維護的實際要求出發(fā)，并且考慮到非計算機專業(yè)學(xué)生的實際情況，因此在教材體系及內(nèi)容設(shè)計上進(jìn)行了較大調(diào)整。教學(xué)內(nèi)容以當(dāng)前主流微機產(chǎn)品為主線，不過多地介紹微機硬件產(chǎn)品和技術(shù)，通過系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，使學(xué)生掌握基本的維護方法并具備最基本的維護能力?！　”緯卜譃?7章，其中第1、2、14、16章由陳連鎖編寫，第3、4、5章由劉保利編寫，第10、13章和第15.1、15.2節(jié)及附錄由楊麗君編寫，第11、12章和第15.3、15.4節(jié)由高陽編寫，第7、9章由郝秉華編寫，第6、8、17章由劉洪編寫，全書由陳連鎖修改和統(tǒng)稿?！　≡诒緯木帉懞统霭孢^程中，趙俊嵐、喬曉華教授始終給予大力支持和幫助，在此表示誠摯的謝意?！　∮捎谖C發(fā)展非?？?，技術(shù)日新月異，新產(chǎn)品層出不窮，加之作者水平有限，錯誤和不當(dāng)之處在所難免，敬請讀者批評指正。

內(nèi)容概要

本書以當(dāng)前流行的微機硬件配置為主，介紹微機組裝、操作系統(tǒng)及工具軟件的安裝和使用、系統(tǒng)的日常維護等內(nèi)容；通過具體的案例設(shè)計，使讀者提高微機的基本維護水平。全書內(nèi)容包括：CPU、主板、內(nèi)存、顯示系統(tǒng)、外存、微機的組裝、CMOS參數(shù)的設(shè)置、硬盤的分區(qū)、操作系統(tǒng)的安裝、常用工具軟件、計算機病毒、微機故障診斷及處理、常用外部設(shè)備以及實驗指導(dǎo)。    本書注重實用、通俗易懂、圖文并茂、詳略得當(dāng)，并且配有相應(yīng)的練習(xí)題、實驗指導(dǎo)及電子課件等完備的輔助教學(xué)資料。本書主要是為財經(jīng)類專業(yè)本科生編寫的計算機公共基礎(chǔ)課程教材，也可以作為各類大專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院計算機公共基礎(chǔ)課程教材，同時也適合各類培訓(xùn)班使用。

書籍目錄

第1章  微機基礎(chǔ)知識  1.1  微機基本結(jié)構(gòu)  1.2  微機的發(fā)展過程    1.2.1  Intel x86系列微處理器    1.2.2  與x86兼容的微處理器    1.2.3  微機操作系統(tǒng)  1.3  微機維護技術(shù)    1.3.1  微機維護的主要任務(wù)    1.3.2  微機維護技術(shù)基礎(chǔ)  習(xí)題1第2章  CPU  2.1  CPU性能參數(shù)及相關(guān)技術(shù)  2.2  Intel系列CPU    2.2.1  早期的CPU產(chǎn)品    2.2.2  主流CPU產(chǎn)品    2.2.3  Intel Celeron CPU  2.3  AMD系列CPU    2.3.1  早期的CPU產(chǎn)品    2.3.2  主流CPU產(chǎn)品  習(xí)題2第3章  主板  3.1  主板芯片組  3.2  主板總線結(jié)構(gòu)和總線種類    3.2.1  總線的性能指標(biāo)    3.2.2  系統(tǒng)總線的種類    3.2.3  主板總線插槽  3.3  主板支持的CPU和內(nèi)存條  3.4  主板提供的接口    3.4.1  主板硬盤接口    3.4.2  主板支持的其他設(shè)備接口  3.5  主板的結(jié)構(gòu)  習(xí)題3第4章  內(nèi)存  4.1  內(nèi)存的分類    4.1.1  只讀存儲器ROM    4.1.2  隨機存取存儲器RAM  4.2  內(nèi)存的性能指標(biāo)  4.3  內(nèi)存條  4.4  內(nèi)存規(guī)范  習(xí)題4第5章  顯示系統(tǒng)  5.1  顯示卡    5.1.1  顯示卡的發(fā)展    5.1.2  顯示卡的組成    5.1.3  顯示卡的主要技術(shù)指標(biāo)  5.2  顯示器    5.2.1  CRT顯示器    5.2.2  LCD顯示器  習(xí)題5第6章  外部存儲設(shè)備  6.1  硬盤驅(qū)動器    6.1.1  硬盤的工作原理和結(jié)構(gòu)   6.1.2  硬盤的主要技術(shù)指標(biāo)    6.1.3  硬盤接口  6.2  軟盤驅(qū)動器  6.3  光盤驅(qū)動器    6.3.1  CD-ROM光驅(qū)    6.3.2  DVD光驅(qū)    6.3.3  CD-R/RW光驅(qū)  習(xí)題6第7章  其他部件  7.1  聲卡  7.2  音箱  7.3  機箱  7.4  電源  7.5  鍵盤  7.6  鼠標(biāo)  習(xí)題7第8章  微機的組裝  8.1  組裝流程    8.1.1  準(zhǔn)備工作    8.1.2  硬件組裝的一般流程  8.2  組裝    8.2.1  機箱和電源的處理    8.2.2  主板的處理    8.2.3  電源的連接    8.2.4  軟驅(qū)、硬盤、光驅(qū)的安裝    8.2.5  顯示卡、顯示器的安裝    8.2.6  其他設(shè)備的安裝    8.2.7  最后檢查和加電測試  習(xí)題8第9章  系統(tǒng)CMOS參數(shù)設(shè)置  9.1  BIOS和CMOS的概念  9.2  微機初始化操作及進(jìn)入CMOS的方法  9.3  CMOS參數(shù)設(shè)置實例  習(xí)題9第10章  硬盤分區(qū)操作  10.1  硬盤的邏輯結(jié)構(gòu)  10.2  硬盤的初始化操作  10.3  硬盤分區(qū)原理  10.4  硬盤分區(qū)操作實例  10.5  使用安裝程序進(jìn)行分區(qū)與格式化  習(xí)題10第11章  操作系統(tǒng)的安裝  11.1  Windows XP安裝實例  11.2  Windows Vista安裝實例  11.3  多操作系統(tǒng)的安裝  11.4  驅(qū)動程序的安裝  習(xí)題11第12章  常用工具軟件  12.1  Windows優(yōu)化大師  12.2  超級兔子  12.3  硬盤分區(qū)軟件PartitionMagic  12.4  數(shù)據(jù)備份軟件Ghost  12.5  壓縮軟件winRAR和WinZip  習(xí)題12第13章  計算機病毒與殺毒軟件  13.1  計算機病毒概述  13.2  病毒的預(yù)防  13.3  殺毒軟件技術(shù)  13.4  瑞星殺毒軟件  習(xí)題13第14章  常見故障診斷及處理方法  14.1  微機故障診斷原則    14.1.1  微機故障的分類    14.1.2  故障診斷的一般原則    14.1.3  故障診斷流程    14.1.4  硬件故障診斷方法  14.2  系統(tǒng)常見故障診斷與排除    14.2.1  黑屏故障    14.2.2  藍(lán)屏故障    14.2.3  Windows常見的啟動故障    14.2.4  Windows常見的關(guān)機故障    14.2.5  常見的其他故障  習(xí)題14第15章  微機日常維護及系統(tǒng)優(yōu)化  15.1  內(nèi)存管理和優(yōu)化    15.1.1  DoS內(nèi)存管理知識    15.1.2  Windows內(nèi)存管理    15.1.3  內(nèi)存管理和優(yōu)化  15.2  硬盤管理和優(yōu)化  15.3  Windows系統(tǒng)的優(yōu)化  15.4  Windows系統(tǒng)注冊表    15.4.1  注冊表基本概念    15.4.2  注冊表編輯器及其操作    15.4.3  使用注冊表對微機進(jìn)行維護    15.4.4  使用windows優(yōu)化大師進(jìn)行注冊表維護  習(xí)題15第16章  微機常用外部設(shè)備  16.1  視頻卡  16.2  數(shù)碼相機  16.3  數(shù)字?jǐn)z像頭  16.4  數(shù)碼攝像機  16.5  打印機  16.6  掃描儀  16.7  磁存儲器  16.8  光盤刻錄機  16.9  U盤存儲器  16.10  固態(tài)硬盤  習(xí)題16第17章  實驗指導(dǎo)  17.1  實驗1  微機主要部件的識別和了解  17.2  實驗2  微機硬件的組裝  17.3  實驗3  系統(tǒng)CMOS參數(shù)的設(shè)置  17.4  實驗4  硬盤分區(qū)及高級格式化操作  17.5  實驗5  安裝操作系統(tǒng)和設(shè)備驅(qū)動程序  17.6  實驗6  綜合實訓(xùn)附錄A  BIOS上電自檢提示聲音附錄B  微機組裝配置案例參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　?。?）超線程技術(shù)　　超線程技術(shù)（Hyper Threading Technology）簡稱HT技術(shù)。該技術(shù)首先出現(xiàn)在Intel的Pentium4Xeon（志強）處理器中，2002年Intel公司推出了帶有超線程技術(shù)的Pentium43.06GHz微處理器，之后超線程技術(shù)被用于臺式機微處理器中?！　〕€程技術(shù)可以簡單地理解為，把微處理器中的多條流水線模擬成為多個獨立的邏輯處理器，讓每個邏輯處理器都能實現(xiàn)線程級并行計算，同時兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，進(jìn)一步提高微處理器的性能?！　。?）多核技術(shù)　　多核技術(shù)就是將兩個或更多的CPU核心集成在同一個微處理器芯片中。采用雙核技術(shù)的CPU首先是由AMD公司于2005年5月推出的面向服務(wù)器和工作站級的高性能64位處理器產(chǎn)品，隨后在臺式微機普及。目前多核CPU中最多包含了8個核心。　?。?）生產(chǎn)工藝　　集成電路的生產(chǎn)技術(shù)水平一般用“工藝線寬”或“工藝制程”來表示，即電路中線條的寬度。早期的8086芯片工藝線寬是10微米，工作頻率只能達(dá)到8MI-{z，目前的CPIJ生產(chǎn)工藝線寬已經(jīng)小于0.05微米。工藝線寬數(shù)值越小，電路的工作頻率就越高，功耗和發(fā)熱量也就越小，同時還可以進(jìn)一步提高芯片的集成度，使CPU內(nèi)部電路更趨復(fù)雜?！　。?）工作電壓　　CPU正常工作需要一定的電壓，這個電壓值就是額定電壓。低于額定值信號會減弱，使電路不能正常工作，高于額定值會縮短CPU壽命甚至燒壞電路。在8086和286時代，CPU工作電壓為5伏，隨著工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，工作電壓也逐漸下降，目前的工作電壓已經(jīng)降到1.3 伏以下，并有可能進(jìn)一步降低。CPU工作電壓下降，芯片發(fā)熱量自然減少，另一個好處是可以增大芯片的面積，提高集成度?！　。?）封裝技術(shù)　　封裝技術(shù)直接關(guān)系到CPU的散熱和可靠性。封裝就是集成電路的外殼，封裝技術(shù)要解決的主要問題有：芯片的保護和散熱以及芯片與主板的電路連接。目前常用的CPU封裝形式主要有下面幾種?！　、貾GA封裝　　針柵陣列（Pin Grid Array）封裝，20世紀(jì)90年代以后開始采用的超大規(guī)模集成電路封裝形式，引腳數(shù)一般為三四百個。80486、Pentium、Celeron等采用此封裝?！　、贐GA封裝　　球柵陣列（Ball Grid Array）封裝，20世紀(jì)90年代以后開始采用的超大規(guī)模集成電路封裝形式，引腳數(shù)一般為五六百個。目前大多數(shù)主板芯片組和筆記本電腦專用CPLJ采用此封裝?！　、跢C-PGA和m PGA封裝　　反轉(zhuǎn)芯片針柵陣列（Flip Chip PGA）封裝和微型針柵陣列（Micro PGA）封裝，這兩種封裝都是PGA的改進(jìn)形式。這兩種封裝用于Pentium4、Celeron以及AMD的K8系列CPU。

編輯推薦

　　以當(dāng)前流行的微機硬件配置為主，介紹微機組裝、操作系統(tǒng)及工具軟件的安裝和使用、系統(tǒng)的日常維護等內(nèi)容，配有相應(yīng)的練習(xí)題、實驗指導(dǎo)及電子課件等完備的輔助教學(xué)資料，適合作為高等院校計算機公共基礎(chǔ)課程教材。

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