微機組裝與維護

前言

　　本教材是財經類院校計算機基礎教學改革的系列教材之一。根據教育部高等教育司組織制定“中國高等院校計算機基礎教育課程體系”（簡稱CFC）最新教學改革的要求，結合當前財經類專業(yè)計算機基礎教學“面向應用，加強基礎，普及技術，注重融合，因材施教”的教育理念，我們特別在教學體系的設計上做了大膽改革。即將原來的“計算機文化基礎”、“VisualFoxPro數據庫及其應用”兩門課程，新建成相對獨立但又自成體系的6大部分，包括計算機應用基礎、程序設計與數據庫應用、多媒體技術應用、網頁制作、微機組裝與維護、Excel在經濟管理中的應用，并組織相關骨干教師本著“任務驅動、案例貫穿”的原則，編寫了這套計算機基礎教學系列教材。本套教材力求突出案例驅動的教學思想，一方面，充分尊重和符合學生的認知規(guī)律；另一方面，可以和各專業(yè)后續(xù)課程進行有效的對接，使計算機及網絡技術能更好地運用于經濟管理領域，為學生在自身的專業(yè)領域中實現二次開發(fā)奠定較好的基礎?！　≡谖C普及的今天，微機操作能力已經是每一個大學生必不可少的基本技能之一；然而微機維護能力并未受到普遍重視，這是因為，大多數人仍然認為微機維護應該是計算機專業(yè)人員所從事的工作。隨著經濟的發(fā)展和科技的進步，微機逐漸成為普通家庭必備的電子產品這一趨勢是必然的。因此，為了適應社會的這種發(fā)展需求，微機維護技術本身也在發(fā)生著變化，這就逐漸淡化了對專業(yè)理論和技術的要求，從過去的專業(yè)維護和維修，演變成現在的自己動手完成部件安裝、系統(tǒng)安裝、病毒查殺和日常使用維護等工作。從這一發(fā)展變化趨勢來看，大學生完全應該，同時也可以掌握基本的微機維護技能?！　∥C維護的目的是保障系統(tǒng)及設備的正常運轉，使微機能夠充分發(fā)揮作用。維護人員應該能夠及時處理系統(tǒng)發(fā)生的各種故障，同時為了避免可能造成的損失，還應該采取一些有效的預防措施。為了達到這個目的，微機維護人員要有基本的微機知識，還應該掌握必要的維護方法和手段。本書就從微機維護的實際要求出發(fā)，并且考慮到非計算機專業(yè)學生的實際情況，因此在教材體系及內容設計上進行了較大調整。教學內容以當前主流微機產品為主線，不過多地介紹微機硬件產品和技術，通過系統(tǒng)的學習，使學生掌握基本的維護方法并具備最基本的維護能力。　　本書共分為17章，其中第1、2、14、16章由陳連鎖編寫，第3、4、5章由劉保利編寫，第10、13章和第15.1、15.2節(jié)及附錄由楊麗君編寫，第11、12章和第15.3、15.4節(jié)由高陽編寫，第7、9章由郝秉華編寫，第6、8、17章由劉洪編寫，全書由陳連鎖修改和統(tǒng)稿?！　≡诒緯木帉懞统霭孢^程中，趙俊嵐、喬曉華教授始終給予大力支持和幫助，在此表示誠摯的謝意?！　∮捎谖C發(fā)展非?？?，技術日新月異，新產品層出不窮，加之作者水平有限，錯誤和不當之處在所難免，敬請讀者批評指正。

內容概要

本書以當前流行的微機硬件配置為主，介紹微機組裝、操作系統(tǒng)及工具軟件的安裝和使用、系統(tǒng)的日常維護等內容；通過具體的案例設計，使讀者提高微機的基本維護水平。全書內容包括：CPU、主板、內存、顯示系統(tǒng)、外存、微機的組裝、CMOS參數的設置、硬盤的分區(qū)、操作系統(tǒng)的安裝、常用工具軟件、計算機病毒、微機故障診斷及處理、常用外部設備以及實驗指導。    本書注重實用、通俗易懂、圖文并茂、詳略得當，并且配有相應的練習題、實驗指導及電子課件等完備的輔助教學資料。本書主要是為財經類專業(yè)本科生編寫的計算機公共基礎課程教材，也可以作為各類大專院校、職業(yè)技術學院計算機公共基礎課程教材，同時也適合各類培訓班使用。

書籍目錄

第1章  微機基礎知識  1.1  微機基本結構  1.2  微機的發(fā)展過程    1.2.1  Intel x86系列微處理器    1.2.2  與x86兼容的微處理器    1.2.3  微機操作系統(tǒng)  1.3  微機維護技術    1.3.1  微機維護的主要任務    1.3.2  微機維護技術基礎  習題1第2章  CPU  2.1  CPU性能參數及相關技術  2.2  Intel系列CPU    2.2.1  早期的CPU產品    2.2.2  主流CPU產品    2.2.3  Intel Celeron CPU  2.3  AMD系列CPU    2.3.1  早期的CPU產品    2.3.2  主流CPU產品  習題2第3章  主板  3.1  主板芯片組  3.2  主板總線結構和總線種類    3.2.1  總線的性能指標    3.2.2  系統(tǒng)總線的種類    3.2.3  主板總線插槽  3.3  主板支持的CPU和內存條  3.4  主板提供的接口    3.4.1  主板硬盤接口    3.4.2  主板支持的其他設備接口  3.5  主板的結構  習題3第4章  內存  4.1  內存的分類    4.1.1  只讀存儲器ROM    4.1.2  隨機存取存儲器RAM  4.2  內存的性能指標  4.3  內存條  4.4  內存規(guī)范  習題4第5章  顯示系統(tǒng)  5.1  顯示卡    5.1.1  顯示卡的發(fā)展    5.1.2  顯示卡的組成    5.1.3  顯示卡的主要技術指標  5.2  顯示器    5.2.1  CRT顯示器    5.2.2  LCD顯示器  習題5第6章  外部存儲設備  6.1  硬盤驅動器    6.1.1  硬盤的工作原理和結構   6.1.2  硬盤的主要技術指標    6.1.3  硬盤接口  6.2  軟盤驅動器  6.3  光盤驅動器    6.3.1  CD-ROM光驅    6.3.2  DVD光驅    6.3.3  CD-R/RW光驅  習題6第7章  其他部件  7.1  聲卡  7.2  音箱  7.3  機箱  7.4  電源  7.5  鍵盤  7.6  鼠標  習題7第8章  微機的組裝  8.1  組裝流程    8.1.1  準備工作    8.1.2  硬件組裝的一般流程  8.2  組裝    8.2.1  機箱和電源的處理    8.2.2  主板的處理    8.2.3  電源的連接    8.2.4  軟驅、硬盤、光驅的安裝    8.2.5  顯示卡、顯示器的安裝    8.2.6  其他設備的安裝    8.2.7  最后檢查和加電測試  習題8第9章  系統(tǒng)CMOS參數設置  9.1  BIOS和CMOS的概念  9.2  微機初始化操作及進入CMOS的方法  9.3  CMOS參數設置實例  習題9第10章  硬盤分區(qū)操作  10.1  硬盤的邏輯結構  10.2  硬盤的初始化操作  10.3  硬盤分區(qū)原理  10.4  硬盤分區(qū)操作實例  10.5  使用安裝程序進行分區(qū)與格式化  習題10第11章  操作系統(tǒng)的安裝  11.1  Windows XP安裝實例  11.2  Windows Vista安裝實例  11.3  多操作系統(tǒng)的安裝  11.4  驅動程序的安裝  習題11第12章  常用工具軟件  12.1  Windows優(yōu)化大師  12.2  超級兔子  12.3  硬盤分區(qū)軟件PartitionMagic  12.4  數據備份軟件Ghost  12.5  壓縮軟件winRAR和WinZip  習題12第13章  計算機病毒與殺毒軟件  13.1  計算機病毒概述  13.2  病毒的預防  13.3  殺毒軟件技術  13.4  瑞星殺毒軟件  習題13第14章  常見故障診斷及處理方法  14.1  微機故障診斷原則    14.1.1  微機故障的分類    14.1.2  故障診斷的一般原則    14.1.3  故障診斷流程    14.1.4  硬件故障診斷方法  14.2  系統(tǒng)常見故障診斷與排除    14.2.1  黑屏故障    14.2.2  藍屏故障    14.2.3  Windows常見的啟動故障    14.2.4  Windows常見的關機故障    14.2.5  常見的其他故障  習題14第15章  微機日常維護及系統(tǒng)優(yōu)化  15.1  內存管理和優(yōu)化    15.1.1  DoS內存管理知識    15.1.2  Windows內存管理    15.1.3  內存管理和優(yōu)化  15.2  硬盤管理和優(yōu)化  15.3  Windows系統(tǒng)的優(yōu)化  15.4  Windows系統(tǒng)注冊表    15.4.1  注冊表基本概念    15.4.2  注冊表編輯器及其操作    15.4.3  使用注冊表對微機進行維護    15.4.4  使用windows優(yōu)化大師進行注冊表維護  習題15第16章  微機常用外部設備  16.1  視頻卡  16.2  數碼相機  16.3  數字攝像頭  16.4  數碼攝像機  16.5  打印機  16.6  掃描儀  16.7  磁存儲器  16.8  光盤刻錄機  16.9  U盤存儲器  16.10  固態(tài)硬盤  習題16第17章  實驗指導  17.1  實驗1  微機主要部件的識別和了解  17.2  實驗2  微機硬件的組裝  17.3  實驗3  系統(tǒng)CMOS參數的設置  17.4  實驗4  硬盤分區(qū)及高級格式化操作  17.5  實驗5  安裝操作系統(tǒng)和設備驅動程序  17.6  實驗6  綜合實訓附錄A  BIOS上電自檢提示聲音附錄B  微機組裝配置案例參考文獻

章節(jié)摘錄

　?。?）超線程技術　　超線程技術（Hyper Threading Technology）簡稱HT技術。該技術首先出現在Intel的Pentium4Xeon（志強）處理器中，2002年Intel公司推出了帶有超線程技術的Pentium43.06GHz微處理器，之后超線程技術被用于臺式機微處理器中?！　〕€程技術可以簡單地理解為，把微處理器中的多條流水線模擬成為多個獨立的邏輯處理器，讓每個邏輯處理器都能實現線程級并行計算，同時兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，進一步提高微處理器的性能?！　。?）多核技術　　多核技術就是將兩個或更多的CPU核心集成在同一個微處理器芯片中。采用雙核技術的CPU首先是由AMD公司于2005年5月推出的面向服務器和工作站級的高性能64位處理器產品，隨后在臺式微機普及。目前多核CPU中最多包含了8個核心?！　。?）生產工藝　　集成電路的生產技術水平一般用“工藝線寬”或“工藝制程”來表示，即電路中線條的寬度。早期的8086芯片工藝線寬是10微米，工作頻率只能達到8MI-{z，目前的CPIJ生產工藝線寬已經小于0.05微米。工藝線寬數值越小，電路的工作頻率就越高，功耗和發(fā)熱量也就越小，同時還可以進一步提高芯片的集成度，使CPU內部電路更趨復雜。　?。?）工作電壓　　CPU正常工作需要一定的電壓，這個電壓值就是額定電壓。低于額定值信號會減弱，使電路不能正常工作，高于額定值會縮短CPU壽命甚至燒壞電路。在8086和286時代，CPU工作電壓為5伏，隨著工藝技術的不斷改進，工作電壓也逐漸下降，目前的工作電壓已經降到1.3 伏以下，并有可能進一步降低。CPU工作電壓下降，芯片發(fā)熱量自然減少，另一個好處是可以增大芯片的面積，提高集成度?！　。?）封裝技術　　封裝技術直接關系到CPU的散熱和可靠性。封裝就是集成電路的外殼，封裝技術要解決的主要問題有：芯片的保護和散熱以及芯片與主板的電路連接。目前常用的CPU封裝形式主要有下面幾種?！　、貾GA封裝　　針柵陣列（Pin Grid Array）封裝，20世紀90年代以后開始采用的超大規(guī)模集成電路封裝形式，引腳數一般為三四百個。80486、Pentium、Celeron等采用此封裝?！　、贐GA封裝　　球柵陣列（Ball Grid Array）封裝，20世紀90年代以后開始采用的超大規(guī)模集成電路封裝形式，引腳數一般為五六百個。目前大多數主板芯片組和筆記本電腦專用CPLJ采用此封裝?！　、跢C-PGA和m PGA封裝　　反轉芯片針柵陣列（Flip Chip PGA）封裝和微型針柵陣列（Micro PGA）封裝，這兩種封裝都是PGA的改進形式。這兩種封裝用于Pentium4、Celeron以及AMD的K8系列CPU。

編輯推薦

　　以當前流行的微機硬件配置為主，介紹微機組裝、操作系統(tǒng)及工具軟件的安裝和使用、系統(tǒng)的日常維護等內容，配有相應的練習題、實驗指導及電子課件等完備的輔助教學資料，適合作為高等院校計算機公共基礎課程教材。

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