電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)教程

內(nèi)容概要

本書(shū)以Protel DXP為仿真分析和設(shè)計(jì)工具，系統(tǒng)介紹了常用仿真分析類(lèi)型的參數(shù)設(shè)置和應(yīng)用、仿真分析環(huán)境下分析測(cè)量功能的應(yīng)用、各種常見(jiàn)錯(cuò)誤信息及處理方法等實(shí)用內(nèi)容。書(shū)中包含了原理圖和印制電路板的設(shè)計(jì)，直流電路、交流電路、模擬電子電路、組合邏輯電路和時(shí)序邏輯電路仿真分析等實(shí)驗(yàn)。各實(shí)驗(yàn)都經(jīng)過(guò)反復(fù)驗(yàn)證、精心編排。本書(shū)既可以作為高等學(xué)校仿真實(shí)驗(yàn)課程的教材單獨(dú)使用，也可以作為電路、電子類(lèi)課程中的輔助教材。

書(shū)籍目錄

第1章　電路及電子線路原理圖設(shè)計(jì)　1.1　原理圖設(shè)計(jì)基本方法　　1.1.1　原理圖概述　　1.1.2　設(shè)計(jì)原理圖的基本步驟　　1.1.3　原理圖設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作　1.2　普通原理圖設(shè)計(jì)　　1.2.1　普通原理圖的設(shè)計(jì)步驟　　1.2.2　簡(jiǎn)單原理圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)　　1.2.3　復(fù)雜原理圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)　1.3　總線結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)　　1.3.1　總線結(jié)構(gòu)原理圖簡(jiǎn)介　　1.3.2　總線結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)步驟簡(jiǎn)介　　1.3.3　總線結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)　1.4　層次結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)　　1.4.1　層次結(jié)構(gòu)原理圖簡(jiǎn)介　　1.4.2　層次結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)步驟簡(jiǎn)介　　1.4.3　層次結(jié)構(gòu)原理圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)　1.5　設(shè)計(jì)原理圖時(shí)的注意事項(xiàng)第2章　印制電路板設(shè)計(jì)　2.1　印制電路板設(shè)計(jì)概述　2.2　手工設(shè)計(jì)印制電路板　　2.2.1　手工設(shè)計(jì)印制電路板的基本步驟　　2.2.2　手工設(shè)計(jì)印制電路板實(shí)驗(yàn)　2.3　自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板　　2.3.1　自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板的基本步驟　　2.3.2　自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板實(shí)驗(yàn)（單面板）　　2.3.3　自動(dòng)設(shè)計(jì)印制電路板實(shí)驗(yàn)（雙面板）第3章　電路仿真分析的基本方法　3.1　Protel DXP環(huán)境下進(jìn)行電路仿真分析的基本步驟　　3.1.1　設(shè)計(jì)仿真分析用原理圖　　3.1.2　設(shè)置仿真元件參數(shù)　　3.1.3　設(shè)置仿真類(lèi)型和參數(shù)　　3.1.4　運(yùn)行仿真分析，觀察輸出結(jié)果　3.2　常用仿真分析類(lèi)型及參數(shù)設(shè)置方法　　3.2.1　General Setup（基本設(shè)置）　　3.2.2　Operating Point Analysis（靜態(tài)工作點(diǎn)分析）　　3.2.3　Transient/Fourier Analysis（瞬態(tài)/傅里葉分析）　　3.2.4　DC Sweep Analysis（直流掃描分析）　　3.2.5　AC Small Signal Analysis（交流小信號(hào)分析）　　3.2.6　Noise Analysis（噪聲分析）　　3.2.7　Transfer Function Analysis（傳遞函數(shù)分析）　　3.2.8　Temperature Sweep（溫度掃描分析）　　3.2.9　Parameter Sweep（參數(shù)掃描分析）　　3.2.10　Monte Carlo Analysis（蒙特卡羅分析）　　3.2.11　Pole Zero Analysis（極—零點(diǎn)分析）　3.3　Protel DXP環(huán)境下仿真分析常見(jiàn)錯(cuò)誤及解決方法　3.4　仿真結(jié)果顯示環(huán)境及應(yīng)用　　3.4.1　測(cè)量光標(biāo)的應(yīng)用　　3.4.2　仿真數(shù)據(jù)管理器的應(yīng)用　　3.4.3　新波形曲線的創(chuàng)建　　3.4.4　快捷菜單的應(yīng)用　　3.4.5　常用波形參數(shù)的測(cè)量方法第4章　直流電路仿真分析　4.1　電路基本定律驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)　4.2　疊加原理驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)　4.3　戴維南定理和諾頓定理的驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)　4.4　電壓源與電流源等效變換實(shí)驗(yàn)　4.5　一階RC電路暫態(tài)過(guò)程分析實(shí)驗(yàn)第5章　交流電路仿真分析　5.1　R、L、C元件及其串聯(lián)電路實(shí)驗(yàn)　5.2　串聯(lián)諧振電路及其頻率特性實(shí)驗(yàn)　5.3　功率因數(shù)提高實(shí)驗(yàn)　5.4　星形連接三相電路的電壓電流關(guān)系實(shí)驗(yàn)　5.5　三角形連接三相電路的電壓電流關(guān)系實(shí)驗(yàn)第6章　模擬電路仿真實(shí)驗(yàn)　6.1　基本放大電路實(shí)驗(yàn)　6.2　比例運(yùn)算電路實(shí)驗(yàn)　6.3　積分運(yùn)算電路實(shí)驗(yàn)　6.4　電壓比較器實(shí)驗(yàn)　6.5　正弦波振蕩電路實(shí)驗(yàn)　6.6　方波、三角波產(chǎn)生電路實(shí)驗(yàn)　6.7　單相半波整流、濾波電路實(shí)驗(yàn)　6.8　單相橋式整流、濾波電路實(shí)驗(yàn)第7章　組合邏輯電路仿真分析實(shí)驗(yàn)　7.1　基本邏輯門(mén)電路實(shí)驗(yàn)　7.2　組合邏輯門(mén)電路應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　7.3　二進(jìn)制譯碼器及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　7.4　二十進(jìn)制譯碼器實(shí)驗(yàn)　7.5　數(shù)據(jù)選擇器及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　7.6　數(shù)值比較器功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)第8章　時(shí)序邏輯電路　8.1?。挠|發(fā)器（74LS74）邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　8.2　JK觸發(fā)器（74LS112）邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　8.3　二、五、十進(jìn)制異步加法計(jì)數(shù)器74LS290邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　8.4　十進(jìn)制同步計(jì)數(shù)器160邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　8.5　單時(shí)鐘十進(jìn)制同步加/減計(jì)數(shù)器190邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)　8.6　雙時(shí)鐘十進(jìn)制同步加/減計(jì)數(shù)器192邏輯功能及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

第2章　印制電路板設(shè)計(jì)2.1　印制電路板設(shè)計(jì)概述印制電路板（PCB）是電子設(shè)備的重要組成部分，既是電路元件的支撐板，又可提供元件間的電氣連接關(guān)系，具有機(jī)械和電氣雙重作用。印制板由絕緣板和附著其上的導(dǎo)電圖形（銅膜走線）構(gòu)成，根據(jù)導(dǎo)電圖形的層數(shù)，印制板可以分為單面板、雙面板和多層板。單面板中，銅膜走線位于焊接面（底層），元件安裝在元件面（頂層）。而在雙面板和多層板中，當(dāng)一面無(wú)法順利連接兩個(gè)焊盤(pán)時(shí)，可以通過(guò)“過(guò)孔”轉(zhuǎn)換到另外一個(gè)布線板層進(jìn)行走線。原理圖中的元件在印制板中表現(xiàn)為由焊盤(pán)和元件輪廓圖形構(gòu)成的封裝形式，連接關(guān)系在印制板中表現(xiàn)為銅膜走線。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印制板上元件布局和走線的密度越來(lái)越高，對(duì)印制板設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高。在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)必須綜合考慮散熱、電磁兼容性、抗干擾等因素，遵守設(shè)計(jì)的一般原則，合理布局，正確布線，便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修。2.2　手工設(shè)計(jì)印制電路板手工設(shè)計(jì)印制電路板適用于元件較少而且連接關(guān)系也比較簡(jiǎn)單的電路，通常為單面印制板。設(shè)計(jì)時(shí)通常是直接調(diào)用元件的封裝形式放置于頂層（元件面），然后根據(jù)連接關(guān)系在底層（焊接面）放置連接走線。2.2.1　手工設(shè)計(jì)印制電路板的基本步驟1.設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段（1）執(zhí)行File→New→PCB Project命令創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目。（2）執(zhí)行File→New→PCB命令創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)環(huán)境。（3）執(zhí)行Design→Board Layers and Colors命令，打開(kāi)如圖2.2.1所示Board Layers and Colors（板層及顏色）設(shè)置對(duì)話框。在其中選擇需要打開(kāi)的層，單擊其右側(cè)的“□”，使其處于選中狀態(tài)，設(shè)計(jì)單面板時(shí)只需要打開(kāi)下面各層。

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