微系統(tǒng)設(shè)計與制造

內(nèi)容概要

　　微系統(tǒng)（MEMS）是一門多學(xué)科高度交叉的前沿學(xué)科領(lǐng)域，其設(shè)計、制造和應(yīng)用廣泛涉及到物理學(xué)、化學(xué)、力學(xué)、微電子學(xué)、電子學(xué)、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和控制工程等多個學(xué)科。本書介紹微系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論、分析設(shè)計方法和制造技術(shù)，以及前沿應(yīng)用領(lǐng)域的多種典型器件。主要內(nèi)容包括：微系統(tǒng)基本力學(xué)、微系統(tǒng)制造技術(shù)、微型傳感器、微型執(zhí)行器、射頻微系統(tǒng)（RF MEMS）、光學(xué)微系統(tǒng)（MOEMS）、生物醫(yī)學(xué)微系統(tǒng)（BioMEMS）以及微流體與芯片實驗室。本書強(qiáng)調(diào)設(shè)計與制造相結(jié)合、基礎(chǔ)與前沿相結(jié)合，在基礎(chǔ)理論和制造技術(shù)的基礎(chǔ)上，深入介紹典型器件的設(shè)計和制造方法以及重點和前沿應(yīng)用研究領(lǐng)域，力爭展示微系統(tǒng)的全貌。　　本書可供高等院校電子、微電子、微機(jī)電系統(tǒng)、測控技術(shù)與儀器、精密儀器、機(jī)械工程、控制工程等專業(yè)的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

1　微系統(tǒng)概述　1.1　引言　　1.1.1　MEMS和微系統(tǒng)分類　　1.1.2　微系統(tǒng)的特點　　1.1.3　MEMS的產(chǎn)生與發(fā)展　　1.1.4　MEMS的產(chǎn)業(yè)狀況　1.2　MEMS的設(shè)計　　1.2.1　MEMS設(shè)計　　1.2.2　建模、模擬與數(shù)值計算　1.3　MEMS制造2　微系統(tǒng)力學(xué)基礎(chǔ)　2.1　應(yīng)力與應(yīng)變　　2.1.1　應(yīng)力與應(yīng)力狀態(tài)　　2.1.2　應(yīng)變與應(yīng)變狀態(tài)　2.2　彈性體基本方程　　2.2.1　本構(gòu)方程　　2.2.2　運動學(xué)方程　　2.2.3　動力學(xué)方程　2.3　彈性梁　　2.3.1　梁的基本方程　　2.3.2　懸臂梁　　2.3.3　雙端支承梁　　2.3.4　折線彈性支承梁　2.4　能量原理與變分法　　2.4.1　彈性能　　2.4.2　虛功原理　　2.4.3　能量原理　　2.4.4　變分法　2.5　薄板結(jié)構(gòu)　　2.5.1　經(jīng)典薄板理論　　2.5.2　矩形薄板　　2.5.3　圓形薄板　2.6　動力學(xué)　　2.6.1　能量法　　2.6.2　瑞利法　2.7　流體力學(xué)　　2.7.1　流體力學(xué)基本概念　　2.7.2　流體靜力學(xué)　　2.7.3　流體動力學(xué)　　2.7.4　流體阻尼3　微系統(tǒng)制造技術(shù)　3.1　集成電路工藝基礎(chǔ)　　3.1.1　集成電路與MEMS的材料　　3.1.2　光刻技術(shù)　　3.1.3　薄膜淀積　　3.1.4　摻雜　　3.1.5　刻蝕　　3.1.6　化學(xué)機(jī)械拋光　3.2　體微加丁技術(shù)　　3.2.1　濕法刻蝕　　3.2.2　干法深刻蝕　3.3　表面微加工技術(shù)　　3.3.1　表面微加工流程　　3.3.2　薄膜的力學(xué)性質(zhì)　　3.3.3　表面工藝的應(yīng)用　3.4　特殊MEMS加工技術(shù)　　3.4.1　鍵合　　3.4.2　LIGA技術(shù)　　3.4.3　電沉積　3.5　高深寬比結(jié)構(gòu)的制造　　3.5.1　HARPSS　　　3.5.2　SCREAM　　　3.5.3　DRIE+SOl　　　3.5.4　Hexsil　　3.5.5　硅片溶解法　　3.5.6　EFAB……4　微型傳感器5　微型執(zhí)行器6　射頻微系統(tǒng)（RF MEMS）7　光學(xué)微系統(tǒng)（MOEMS）8　生物醫(yī)學(xué)微系統(tǒng)（BioMEMS）9　微流體與芯片實驗室

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