微機(jī)電系統(tǒng)封裝

內(nèi)容概要

本書針對(duì)來自工業(yè)界、研究實(shí)驗(yàn)室和大學(xué)的工程師、科學(xué)家以及技術(shù)人員編寫，對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)和微系統(tǒng)的組裝、封裝與測(cè)試各個(gè)方面進(jìn)行了分析，內(nèi)容涉及從基本實(shí)用技術(shù)到生命科學(xué)、電信以及航空工程等重要領(lǐng)域的許多應(yīng)用。本書覆蓋了許多關(guān)鍵的領(lǐng)域，例如微元件的鍵合與密封、微機(jī)電系統(tǒng)和微系統(tǒng)的過程流程、自動(dòng)微組裝過程、射頻通信以及航空應(yīng)用等。對(duì)工作在微機(jī)電系統(tǒng)和微系統(tǒng)領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員有重要參考價(jià)值。

圖書封面

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