集成電路掩模設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

　　《集成電路掩模設(shè)計(jì)：基礎(chǔ)版圖技術(shù)》(翻譯版)的譯者曾在美國(guó)留學(xué)執(zhí)教多年，后在清華大學(xué)微電子所任教，長(zhǎng)期從事IC設(shè)計(jì)的研究和授課工作，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂尖講師，譯筆流暢生動(dòng)，既通俗易讀，又保持原書風(fēng)味，幫助您更加輕松愉快地掌握集成電路的掩模設(shè)計(jì)，激發(fā)您對(duì)于版圖設(shè)計(jì)工作的熱情！現(xiàn)在您可以輕輕松松，興致盎然地學(xué)習(xí)和掌握集成電路版圖設(shè)計(jì)了！《集成電路掩模設(shè)計(jì)：基礎(chǔ)版圖技術(shù)》(翻譯版)作者Christopher Saint，IBM的頂尖講師之一，以輕松幽默的文筆為讀者提供了一本圖文并茂、實(shí)用易讀的版圖設(shè)計(jì)參考書，自下而上，由淺入深地構(gòu)造了設(shè)計(jì)理念，毫無保留地講述了從最初版圖設(shè)計(jì)到最終仿真的方方面面。內(nèi)容覆蓋了模擬電路、數(shù)字電路、標(biāo)準(zhǔn)單元、高頻電路、雙極型和射頻集成電路的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)，討論了版圖設(shè)計(jì)中有關(guān)匹配、寄生參數(shù)、噪聲、布局、驗(yàn)證、封裝等問題及數(shù)據(jù)格式，最后還提代了兩個(gè)實(shí)際的例子，CMOS放大器與雙極型混頻器的版圖設(shè)計(jì)。

書籍目錄

引言/13鳴謝/14致電路設(shè)計(jì)者的一封信/15第1章 數(shù)字電路版圖/1內(nèi)容提要/1引言/1設(shè)計(jì)過程/2驗(yàn)證電路邏輯/2編譯網(wǎng)表/3驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度/4緩沖單元/5時(shí)鐘樹的綜合/5版圖設(shè)計(jì)過程/7平面布局/7功能塊的布局/7門的分組/8模塊級(jí)的連接關(guān)系/8使用飛線/9時(shí)序檢查/10布置/11I/O驅(qū)動(dòng)器/12布線/12供電網(wǎng)絡(luò)/13搭接/13時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)布線/15其他關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)/16其余網(wǎng)絡(luò)/16手工完成布線/17預(yù)制門陣列芯片/18驗(yàn)證/18設(shè)計(jì)驗(yàn)證/19物理驗(yàn)證/20GDSII文件/20DRC和LVS檢查/20庫(kù)的管理/21小結(jié)和流程圖/22結(jié)束語/23本章學(xué)過的內(nèi)容/24第2章 標(biāo)準(zhǔn)單元技術(shù)/25內(nèi)容提要/25引言/25標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格/26網(wǎng)格式系統(tǒng)/26確定網(wǎng)格尺寸/26規(guī)則式布線器/28定向型工藝層技術(shù)/29網(wǎng)格式布線系統(tǒng)要求的庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)則/32對(duì)齊輸入和輸出/32高度固定，寬度可變/34確定導(dǎo)線規(guī)格/35共用N阱/35半網(wǎng)格單元尺寸/37半尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則/38布線通道/39通道布線器/43天線規(guī)則/44標(biāo)準(zhǔn)輸入和輸出單元/45在模擬電路掩模設(shè)計(jì)中運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)/46結(jié)束語/47本章學(xué)過的內(nèi)容/47第3章 模擬電路版圖49內(nèi)容提要/49引言/49數(shù)字技巧和模擬技巧的對(duì)比/50規(guī)模不同/50主要目標(biāo)不同/51團(tuán)隊(duì)工作方式不同/51完成進(jìn)度不同/52創(chuàng)新要求不同/52約束條件不同/52對(duì)電路技術(shù)理解程度的要求不同/53三個(gè)關(guān)鍵問題/54問題1：這個(gè)電路是做什么用的？/55問題2：它需要多大的電流？/56計(jì)算電流密度/57問題2a：大電流路徑和小電流路徑在哪里？/58器件方向/59問題3：有哪些匹配要求？/64其他問題/64雙極型模擬電路/65對(duì)一個(gè)模擬掩模設(shè)計(jì)者的期望/66結(jié)束語/70本章學(xué)過的內(nèi)容/70附錄：關(guān)鍵問題的討論/70第4章 寄生參數(shù)/79內(nèi)容提要/79引言/79寄生電容/80導(dǎo)線長(zhǎng)度/81選擇金屬層/81金屬疊著金屬/84寄生電阻/86計(jì)算IR壓降/86布線方案/87寄生電感/90器件的寄生參數(shù)/91CMOS晶體管的例子/92雙極型晶體管的例子/92全定制方案/93結(jié)束語/93本章學(xué)過的內(nèi)容/94第5章匹配/95內(nèi)容提要/95引言/95版圖的重要性/96交流的重要性/98簡(jiǎn)單匹配/98根器件方法/101指狀交叉器件/103虛設(shè)器件/105共心/107四方交叉/107小結(jié)/110匹配信號(hào)路徑/111器件尺寸的選擇/114結(jié)束語/116本章學(xué)過的內(nèi)容/117匹配規(guī)則/117第6章 噪聲問題/119內(nèi)容提要/119引言/119吵鬧的鄰居/120利用常識(shí)解決噪聲的方法/122調(diào)小音量/122搖滾樂隊(duì)搬進(jìn)他們自己的屋里/123回到你自己的屋里/125關(guān)閉所有的門窗/126呼叫行政長(zhǎng)官/126搬到一個(gè)新的居住小區(qū)/126導(dǎo)線方面的解決方法/127同軸屏蔽/127差分信號(hào)/130去耦供電軌線/131層疊供電軌線/132諧波干擾/133結(jié)束語/136本章學(xué)過的內(nèi)容/136第7章 平面布局/137內(nèi)容提要/137引言/137決定平面布局的主要因素/138引線驅(qū)動(dòng)布局/139引線位置的影響/139ESD保護(hù)的供電策略/141模塊驅(qū)動(dòng)布局/144信號(hào)驅(qū)動(dòng)布局/147重新構(gòu)造電路塊的形狀/149尺寸估計(jì)/150留出足夠的空間/151利用現(xiàn)有電路來估計(jì)/152結(jié)束語/155本章學(xué)過的內(nèi)容/156第8章 一般技術(shù)/157內(nèi)容提要/157一般技術(shù)/157＃1挑出五六個(gè)非最小尺寸的設(shè)計(jì)規(guī)則/158＃2選擇寄生參數(shù)最小的金屬層/161＃3要有足夠的寬導(dǎo)線和通孔/161＃4不要相信你的電路設(shè)計(jì)者/162＃5采用一致的方向/164＃6不要過度/165＃7遠(yuǎn)離電路塊/165＃8早點(diǎn)當(dāng)心你的敏感信號(hào)和噪聲大的信號(hào)/166＃9如果看起來很好，它就能工作/166＃10鉆研你的工藝/167＃11不要讓噪聲進(jìn)入襯底/168＃12把你的菠菜分散到盤子的各處/168＃13改動(dòng)前先復(fù)制并重新命名單元/171＃14記住你在工作的層次/172＃15使金屬層易于修改/173＃16把電源總線畫大些/178＃17把大電路劃小/180結(jié)束語/180掩模設(shè)計(jì)的古老秘密/180第9章 封裝/183內(nèi)容提要/183引言/183壓焊方法/184超聲楔形壓焊/185超聲球形壓焊/186倒裝芯片技術(shù)/186多層封裝/187封裝中的問題/188總體外貌/18945度規(guī)則/189使硅的重疊最小/191導(dǎo)線長(zhǎng)度/191壓焊塊的分布/192尺寸估計(jì)/193壓焊塊限制設(shè)計(jì)/193內(nèi)核限制設(shè)計(jì)/194檢查封裝最大尺寸/195芯片最終尺寸的計(jì)算/196做做看/200填補(bǔ)壓焊塊之間的空隙/202結(jié)束語/202本章學(xué)過的內(nèi)容/203第10章 驗(yàn)證/205內(nèi)容提要/205引言/205檢查軟件/206設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）/207布爾指令行/207AND功能/208OR功能/210NOT功能/211規(guī)則檢查指令行/213版圖與電路圖的對(duì)照（LVS）/216網(wǎng)表/217解決問題的方法/2181.檢查器件的數(shù)目/2182.檢查器件的類型/2183.檢查節(jié)點(diǎn)的數(shù)目/2194.解決復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)問題/221a.電源/222b.冠名節(jié)點(diǎn)/2235.不要相信你的電路設(shè)計(jì)者/2256.檢查可能發(fā)生的張冠李戴/2267.檢查最高層有無短路/2278.檢查有無不可見的隱形問題/2289.了解你的電路/22910.請(qǐng)別人幫助/229結(jié)束語/230本章學(xué)過的內(nèi)容/231第11章 數(shù)據(jù)格式/233內(nèi)容提要/233引言/233工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基本數(shù)據(jù)格式/233開頭部分信息/234統(tǒng)一分辨率/234生成圖形/237了解你的網(wǎng)格/238結(jié)束語/239本章學(xué)過的內(nèi)容/239實(shí)例研究1 CMOS放大器/243新布置的工作任務(wù)/243Bill對(duì)他的平面布局的解釋/251Bill在畫版圖過程中的思考/255Ted回來了/269Bill重新思考/275組合成芯片/297封裝/317附錄/319實(shí)例研究2 雙極型混頻器/333引言/333任務(wù)/334這個(gè)電路是做什么的？/334對(duì)這個(gè)電路有哪些要求？/337雙極型晶體管概述/337版圖1/338總圖/339電流源/340晶體管/340電阻/341下二管組/342發(fā)射極/343基極/345集電極/347上四管組/347發(fā)射極/347基極/347集電極/350負(fù)載/350輸出/350電阻/352版圖1分析/352雙極型晶體管版圖——環(huán)晶體管技術(shù)/353版圖2/356電流源/356發(fā)射極/356基極/359集電極/359電阻/359下二管組/362指狀交叉方案/362發(fā)射極/362集電極/362基極/365輸入/365上四管組/366指狀交叉方案/366發(fā)射極/367集電極/368基極/368輸入/370負(fù)載/372指狀交叉方案/372電阻/372輸出/374版圖2分析/376版圖3/376下二管組/376四方交叉方案/377發(fā)射極/378集電極/378基極/380輸入/380總結(jié)分析/383實(shí)例1和實(shí)例2的比較/384起步/385四個(gè)工程師/399題外話/401請(qǐng)和我們聯(lián)系/405推薦讀物和資料/407培訓(xùn)信息/409專業(yè)術(shù)語匯編/411

編輯推薦

　　作為一個(gè)電路設(shè)計(jì)者，你對(duì)電路所作的每一個(gè)選擇和決定都會(huì)直接影響最終的硅片產(chǎn)品。電路設(shè)計(jì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過電路模擬器。設(shè)計(jì)的物理屬性將決定電路工作的成敗與否。掩模設(shè)計(jì)問題現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更加成為整個(gè)電路設(shè)計(jì)過程的一部分。你的設(shè)計(jì)只有在變成了硅芯片上的電路時(shí)才能算完成?！　“言O(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到硅片上是你的職責(zé)。了解你的設(shè)計(jì)對(duì)版圖方案的選擇會(huì)產(chǎn)生什么影響是你的職責(zé)。與掩模設(shè)計(jì)人員溝通對(duì)電路的要求也是你的職責(zé)。要做到所有這些，你對(duì)掩模設(shè)計(jì)工作的了解即便不比你的掩模設(shè)計(jì)師更好一些，至少也不應(yīng)當(dāng)比他們遜色。

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