出版時(shí)間:2004-4 出版社:第1版 (2004年4月1日) 作者:黑斯廷斯 頁(yè)數(shù):539
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內(nèi)容概要
本書(shū)是第一本有關(guān)模擬版圖設(shè)計(jì)的教科書(shū),內(nèi)容全面,實(shí)踐性強(qiáng),是作者三十余年研究、設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累和總結(jié)。本書(shū)涉及了模擬集成電路設(shè)計(jì)中的3種工藝:標(biāo)準(zhǔn)雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝,通過(guò)這些介紹,讀者可以容易地了解其他新的工藝。本書(shū)闡述了版圖設(shè)計(jì)中許多非常重要的方面,例如故障機(jī)制中的ESD和閂鎖、匹配原理、器件的聯(lián)合、保護(hù)環(huán)以及高壓器件等,對(duì)許多實(shí)際問(wèn)題都給出了解決方案;另外對(duì)于版圖設(shè)計(jì)的一些背景知識(shí)也給予了非常簡(jiǎn)明易懂的介紹,包括器件物理、工藝、故障模型等。
本書(shū)的主要特點(diǎn)是:(1)實(shí)用性強(qiáng),基于作者豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),本書(shū)討論了許多鮮為人知的機(jī)制和效應(yīng),介紹了目前業(yè)界最前沿的知識(shí)和技術(shù);(2)易讀易懂,本書(shū)的數(shù)學(xué)內(nèi)容極少,讀者只要具備基本代數(shù)和基礎(chǔ)電子學(xué)的知識(shí)就可以讀懂;(3)為方便讀者,書(shū)中包括了許多有用的背景知識(shí);(4)為理解器件運(yùn)行(operation ),作者提出了一個(gè)直觀模型carrier-based model來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的component-based model;(5)本書(shū)還提供了大量的習(xí)題,讀者可以通過(guò)設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成,也可以直接計(jì)算完成。
書(shū)籍目錄
PrefaceAcknowledgments1 Device Physics2 Semiconductor Fabrication3 Representative Processes4 Failure Mechanisms5 Resistors6 Capacitors7 Matching of Resistors and Capacitors8 Bipolar Transistors9 Applications of Bipolar Transistors10 Digodes11 MOS Transistors12 Applications of MOS Transistors13 Special Topics14 Assembling the Die AppendicesIndex
圖書(shū)封面
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