芯片尺寸封裝

內(nèi)容概要

芯片尺寸封裝（CSP）是20世紀(jì)90年代初興起的一種高封裝效率的IC封裝，其封裝尺寸小、封裝實(shí)體薄，多數(shù)具有陣列式排式的引出端，便于測(cè)試、老煉和表面安裝式組裝，非常適合于便攜式、高密度或高頻電子器件的封裝。本書(shū)全面介紹了四大類(lèi)40多種不同結(jié)構(gòu)的芯片尺寸封裝，說(shuō)明了每種封裝的設(shè)計(jì)原理、封裝結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、性能、可靠性及應(yīng)用。本書(shū)可作為從事芯片尺寸封裝的研究、文教使用人員的參考書(shū)，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)高等院校高年級(jí)和研究生的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1篇 用于CSP的倒裝芯片和引線(xiàn)鍵合 第1章 CSP基板上焊凸點(diǎn)倒裝芯和引線(xiàn)鍵合芯片的比較第2篇 基于定制引線(xiàn)框架的CSP 第2章 Fujitsu公司的小外形無(wú)引線(xiàn)/C形引線(xiàn)封裝（SON/SOC） 第3章 Fujitsu公司的焊凸點(diǎn)片式載體（BCC） 第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無(wú)引線(xiàn)扁平封裝（QFN） 第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引線(xiàn)的芯片尺寸封裝（LOC-CSP） 第6章 Hitachi Cable 公司的微凸點(diǎn)陣列封裝（MSA） 第7章 LG Semicon公司的底部引線(xiàn)塑料封裝（BLP） 第8章 TI Japan公司的芯片引線(xiàn)（LOC）存儲(chǔ)器芯片尺寸封裝（MCSP）第3篇 撓性基板CSP 第9章 3M公司的增強(qiáng)型撓性CSP 第10章 GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝（COF-CSP） 第11章 Hitachi公司用于存儲(chǔ)器件的芯片尺寸封裝 第12章 IZM的flexPAC 第13章 NEC公司的窄節(jié)距焊球陣列（FPBGA） 第14章 Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封裝（MCSP） 第15章 Sharp公司的芯片尺寸封裝 第16章 Tessera公司的微焊球陣列 第17章 TI Japan 公司的Micro-Star BGA 第18章 TI Japan公司使用撓性基板的存儲(chǔ)器芯片尺寸封裝第4篇 剛性基板CSP 第19章 Amkor/Anam公司的芯片陣列封裝 第20章 EPS公司的低成本焊凸點(diǎn)倒裝芯片NuCSP 第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球陣列封裝 第22章 IBM公司的倒裝芯片-塑料焊球陣列封裝……

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