高密度封裝基板

內(nèi)容概要

本書從印制線路板和微電子封裝的基本概念入手，針對高密度多層基板，詳細(xì)討論了制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等各個方面的內(nèi)容。主要包括印制線路板概述、高密度電子封裝、無機(jī)封閉基板、高密度封裝基板及其新課題、封裝用一般有機(jī)基板材料、帶載型封裝用撓性基板材料、封裝用積層板基材、高密度互連多層板芯制造技術(shù)、高密度互連積層板制造技術(shù)、特性阻抗和集成元件板等。
    本書適合于微電子、化工、材料、電子元件器件、信息、通信、計算機(jī)、機(jī)械、塑料加工等各個領(lǐng)域的學(xué)生、教師和工程技術(shù)人員參考使用。

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