電子封裝工程

內(nèi)容概要

本書是《新材料及高技術中的應用叢書》的第三冊，內(nèi)容包括電子封裝工程概述、電子封裝工程的演變與進展、薄膜材料與工藝、厚膜材料與工藝、有機基板、無機基板、微互聯(lián)技術、封裝與封接技術、BGA與CSP封裝、電子封裝的分析、評價及設計、超高密度封裝的應用和發(fā)展等內(nèi)容。書中從微電子封裝的基本概念及其演變與進展入手，針對高密度電子封裝，詳細討論了制造工藝、相關材料及應用等各個方面，內(nèi)容適用于微電子、電子元器件、半導體、材料、計算機與通信、化工、機械、塑料加工等各個領域的人員閱讀。本書可以作為相關專業(yè)本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員的參考書。

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