出版時間:1999-04-01 出版社:清華大學(xué) 作者:沈緒榜 頁數(shù):467
內(nèi)容概要
本書論述了包括并行模型、體系結(jié)構(gòu)(定義具體機(jī)器與軟件之間的接口,供操作系統(tǒng)、編譯系統(tǒng)及匯編語言設(shè)計(jì)使用)、基本MPP微處理器、SIMD計(jì)算機(jī)及其應(yīng)用、設(shè)計(jì)的驗(yàn)證模型與并行驗(yàn)證技術(shù)、芯片的工藝測試與設(shè)計(jì)測試和MPP系統(tǒng)的冗余設(shè)計(jì)、MCM、WSI與3D等內(nèi)容。
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