無(wú)機(jī)材料物理性能

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)地闡述無(wú)機(jī)非金屬材料的力學(xué)性能（包括受力形變、斷裂與強(qiáng)度）、熱學(xué)、光學(xué)、導(dǎo)電、介電、磁學(xué)等性能及其發(fā)展和應(yīng)用，介紹各種重要性能的原理及微觀機(jī)制，性能的測(cè)定方法以及控制和改善性能的措施，各種材料結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，各性能之間的相互制約與變化規(guī)律。本書在無(wú)機(jī)材料的斷裂力學(xué)及缺陷電導(dǎo)的應(yīng)用方面的闡述均有特色，這些是當(dāng)前無(wú)機(jī)非金屬材料研究中的重要方向。    本書可作為無(wú)機(jī)非金屬材料專業(yè)，包括傳統(tǒng)陶瓷與新型陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體、晶體、石墨和金剛石、耐火材料以及建筑材料等專業(yè)的大學(xué)生和研究生教材。對(duì)從事材料科學(xué)的研究、生產(chǎn)、管理、開(kāi)發(fā)和新技術(shù)推廣等的科技人員也是一本合適的參考書。

書籍目錄

前言第一章  無(wú)機(jī)材料的受力形變  §1.1  無(wú)機(jī)材料的應(yīng)力、應(yīng)變及彈性形變    一、 應(yīng)力    二、 應(yīng)變    三、 無(wú)機(jī)材料的彈性變形行為  §1.2  無(wú)機(jī)材料中晶相的塑性形變    一、 晶格滑移    二、 塑性形變的位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)理論    三、 塑性形變速率對(duì)屈服強(qiáng)度的影響  §1.3  無(wú)機(jī)材料的高溫蠕變    一、 高溫蠕變的位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)理論    二、 擴(kuò)散蠕變理論    三、 晶界蠕變理論    四、 影響蠕變的因素  §1.4  高溫下玻璃相的粘性流動(dòng)    一、 流動(dòng)模型    二、 影響粘度的因素    習(xí)題第二章  無(wú)機(jī)材料的脆性斷裂與強(qiáng)度  §2.1  脆性斷裂現(xiàn)象    一、 彈、粘、塑性形變    二、 脆性斷裂行為    三、 突發(fā)性斷裂與裂紋的緩慢生長(zhǎng)  §2.2  理論結(jié)合強(qiáng)度  §2.3  Griffith微裂紋理論  §2.4  應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子和平面應(yīng)變斷裂韌性    一、 裂紋擴(kuò)展方式    二、 裂紋尖端應(yīng)力場(chǎng)分析    三、 應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子及幾何形狀因子    四、 臨界應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子及斷裂韌性    五、 裂紋擴(kuò)展的動(dòng)力與阻力    六、 柔度標(biāo)定法求幾何形狀因子    七、 線彈性計(jì)算公式對(duì)試件尺寸的要求    八、 斷裂韌性的測(cè)試方法  §2.5  裂紋的起源與快速擴(kuò)展    一、 裂紋的起源    二、 裂紋的快速擴(kuò)展    三、 防止裂紋擴(kuò)展的措施  §2.6  無(wú)機(jī)材料中裂紋的亞臨界生長(zhǎng)    一、 應(yīng)力腐蝕理論    二、 高溫下裂紋尖端的應(yīng)力空腔作用    三、 亞臨界裂紋生長(zhǎng)速率與應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子的關(guān)系    四、 根據(jù)亞臨界裂紋擴(kuò)展預(yù)測(cè)材料壽命    五、 蠕變斷裂  §2.7  顯微結(jié)構(gòu)對(duì)材料脆性斷裂的影響    一、 晶粒尺寸    二、 氣孔的影響  §2.8  無(wú)機(jī)材料強(qiáng)度的統(tǒng)計(jì)性質(zhì)    一、 無(wú)機(jī)材料強(qiáng)度波動(dòng)的分析    二、 強(qiáng)度的統(tǒng)計(jì)分析    三、 求應(yīng)力函數(shù)的方法及韋伯分布    四、 韋伯函數(shù)中m及σ0的求法    五、 有效體積的計(jì)算    六、 韋伯統(tǒng)計(jì)的應(yīng)用及實(shí)例    七、 兩參數(shù)韋伯分布及其應(yīng)用  §2.9  提高無(wú)機(jī)材料強(qiáng)度改進(jìn)材料韌性的途徑    一、 微晶、高密度與高純度    ……第三章  無(wú)機(jī)材料的熱學(xué)性能第四章  無(wú)機(jī)材料的光學(xué)性能第五章  無(wú)機(jī)材料的電導(dǎo)第六章  無(wú)機(jī)材料的介電性能第七章  無(wú)機(jī)材料的磁學(xué)性能附錄1  常用重要公式附錄2  性能分類、典型材料和應(yīng)用舉例

章節(jié)摘錄

　　第一章 無(wú)機(jī)材料的受力形變　　§1.2 無(wú)機(jī)材料中晶相的塑性形變　　二、塑性形變的位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)理論　　實(shí)際晶體中存在位錯(cuò)缺陷，當(dāng)受剪應(yīng)力作用時(shí)，并不是晶體內(nèi)兩部分整體相互錯(cuò)動(dòng)，而是位錯(cuò)在滑移面上沿滑移方向運(yùn)動(dòng)。使位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)所需的力比使晶體兩部分整體相互滑移所需的力小得多。所以實(shí)際晶體的滑移是位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的結(jié)果?！　∥诲e(cuò)是一種缺陷，在原子排列有缺陷的地方一般勢(shì)能較高，如圖1．13所示?！　?nèi)力平衡時(shí)原子處于勢(shì)能最低的位置。有了位錯(cuò)情況就不同了，在位錯(cuò)處出現(xiàn)勢(shì)能空位，鄰近的原子C2遷移到空位上需要克服的勢(shì)壘h比h小?？朔?shì)壘h所需的能量可由升高溫度的熱能或由外力所做的功來(lái)提供。在外力作用下，滑移面CD上就有分剪應(yīng)力т，此時(shí)勢(shì)能曲線變得不對(duì)稱，C2原子遷移到空位要克服的勢(shì)壘為日（т），且H（т） ?！　　?/pre>








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