實用電鍍技術叢書

出版時間:2013-1  出版社:化學工業(yè)出版社  作者:姚素薇,張衛(wèi)國,王宏智 編著  頁數(shù):420  字數(shù):377000  

前言

《實用電鍍技術叢書》自2003年陸續(xù)問世以來,一直受到廣大電鍍工作者的熱烈歡迎。在相同類型書籍已琳瑯滿目的今天,仍能取得如此好的成績,絕不是偶然的。這首先是因為電鍍技術面對的應用對象極其廣泛,對專業(yè)書籍的需求量的確很大。通過電鍍能達到保護金屬基體免遭腐蝕、能使金屬與非金屬器件表面獲得美麗的外觀、可賦予器件表面機械物理與化學的各種特殊功能、得以用較薄的鍍層來取代實體的貴重金屬材料等。在各行各業(yè)中為實現(xiàn)這些目的,自然要極大地關注它。其次,應得益于叢書選定的各冊內(nèi)容都比較系統(tǒng)而且全面。它既包括了各個鍍種的重點工藝,又有鍍液與鍍層的檢測手段,還對大家十分關心的清潔生產(chǎn)及添加劑的選用問題列出專冊加以論述。另外還有一個原因就是參加編寫的人員均系國內(nèi)知名的專家學者。他們不但學識淵博,而且有著相當好的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。在編寫過程中注意到了理論與實際的結(jié)合,并在選材上認真貫徹了這部叢書的實用二字。電鍍技術屬于生產(chǎn)技術性學科。在學科發(fā)展上它有別于基礎理論。一般說來,基礎理論性學科的發(fā)展比較緩慢,它有一定的相對穩(wěn)定性,而生產(chǎn)工藝性學科則不然,它的發(fā)展變化是相當快的。自《實用電鍍技術叢書》開始出版至今已七年有余,在此期間有關電鍍的新工藝、新技術、新材料、新設備會不斷涌現(xiàn)。這些革新自然應當在書中有所體現(xiàn),才能使之緊緊跟隨上科學技術前進的步伐。顯然,叢書經(jīng)修改后的再版很有必要。此外,任何一部書出版后,無論是學術內(nèi)容上,還是文字敘述上總會存在一些令作者本人感到不夠滿意的地方,也就是說,總會存在一些令人遺憾之處。同時,還會有熱心的讀者提出一些理應修改的建設性意見,也需要有個改正的機會。這是個很普遍的現(xiàn)象。這也正是叢書再版時應當完成的任務。經(jīng)過作者們的努力,我們期待著再版后的新書,會受到更多讀者的歡迎。中國表面工程協(xié)會電鍍分會名譽理事長

內(nèi)容概要

  本書是《實用電鍍技術叢書》(第二版)之一。它著重介紹利用電鍍和化學鍍制備各種功能性鍍層,其中包括納米多層膜、顆粒膜,納米線及多層線(陣列)等,它們具有巨磁電阻、超高磁記錄密度和光電響應等特性。共分八章,內(nèi)容包括:耐腐蝕性鍍層,耐磨、減摩鍍層,高溫抗氧化鍍層,磁性鍍層,抗菌鍍層,具有光學性能的鍍層,電接觸鍍層和具有催化活性的鍍層。書中較詳細地介紹了這些鍍層的制備工藝、性能及其應用,有的還對特殊功能的作用機制進行了討論。本書適合于從事電化學和材料科學工作的科技人員使用,也可以作為相關專業(yè)的大學生、研究生和電鍍工作者的參考書。

書籍目錄

第一章耐腐蝕性鍍層
第一節(jié)金屬腐蝕與測試方法
一、金屬鍍層的腐蝕
二、金屬腐蝕的測試方法
第二節(jié)非晶態(tài)合金鍍層
一、非晶態(tài)鍍層的結(jié)構特點
二、非晶態(tài)電鍍的種類
三、電鍍法制備非晶材料的優(yōu)點
第三節(jié)Ni?P合金鍍層的性能及其應用
一、Ni?P合金的發(fā)展狀況
二、Ni?P合金鍍層的優(yōu)良性能
第四節(jié)化學鍍非晶態(tài)Ni?P合金
一、化學鍍鎳液的工藝配方及工藝流程
二、化學鍍鎳液的組成和各成分的作用
三、化學鍍鎳液的使用壽命和維護
第五節(jié)電鍍Ni?W非晶態(tài)合金
一、Ni?W非晶態(tài)合金的耐腐蝕性能
二、Ni?W非晶態(tài)合金的制備
三、Ni?W電沉積過程與反應機理
第六節(jié)電鍍Ni?W?P非晶態(tài)合金鍍層
一、Ni?W?P非晶態(tài)合金的制備方法
二、Ni?W?P非晶態(tài)合金的腐蝕行為
第七節(jié)Fe?W非晶態(tài)鍍層的制備及其耐腐蝕性能
一、電鍍Fe?W非晶態(tài)鍍層
二、Fe?W非晶態(tài)鍍層的腐蝕行為與耐腐蝕機理
參考文獻
第二章耐磨減摩鍍層
第一節(jié)電鍍耐磨性鍍層
一、概述
二、鎳基耐磨復合鍍層
三、鈷基耐磨鍍層
四、鉻基耐磨復合鍍層
第二節(jié)化學鍍耐磨復合鍍層
第三節(jié)自潤滑鍍層
一、概述
二、電鍍Ni/PTFE復合鍍層
三、化學鍍自潤滑復合鍍層
參考文獻
第三章電鍍耐高溫抗氧化鍍層
第一節(jié)電沉積Ni/ZrO2梯度功能鍍層
一、梯度功能鍍層
二、電沉積Ni/ZrO2梯度功能鍍層
三、Ni/ZrO2梯度鍍層的高溫抗氧化性能
四、Ni/ZrO2梯度鍍層的韌性及延展性研究
第二節(jié)電鍍Ni?W合金梯度鍍層
第三節(jié)非晶態(tài)Ni?P與Ni?W合金鍍層的高溫氧化性能
一、化學鍍非晶態(tài)Ni?P合金鍍層的高溫氧化性能
二、非晶態(tài)Ni?W合金鍍層的高溫氧化性能
三、電刷鍍Ni?W合金鍍層及耐高溫與高溫磨損特性
第四節(jié)金屬/陶瓷微粒復合鍍層的高溫氧化性能
一、Ni/SiC納米復合鍍層耐高溫氧化性能
二、Ni?W/ZrO2納米復合鍍層
三、脈沖法制備RE?Ni?W?P/SiC復合鍍層的抗高溫氧化性能
參考文獻
第四章磁性鍍層
第一節(jié)緒論
一、概述
二、電鍍磁記錄介質(zhì)材料
三、電鍍納米磁性材料
四、在磁頭材料中的應用
第二節(jié)磁學基礎知識
一、物質(zhì)的磁性
二、磁性材料的分類
三、磁記錄原理和磁記錄材料
四、磁致電阻效應
第三節(jié)電鍍巨磁電阻材料——納米金屬多層膜
一、Cu/Co納米金屬多層膜的制備
二、Ni80Fe20/Cu納米金屬多層膜的制備
第四節(jié)電鍍納米金屬顆粒膜
一、電鍍納米金屬顆粒膜
二、納米金屬顆粒膜的X射線衍射分析(XRD)
三、納米金屬顆粒膜的透射電鏡分析(TEM)
四、Co含量對巨磁電阻效應的影響
五、退火溫度對巨磁電阻效應的影響
六、顆粒膜樣品的磁性能
第五節(jié)高度有序鋁陽極氧化膜——AAO模板
一、概述
二、高度有序鋁陽極氧化膜——AAO模板的制備工藝
三、多孔鋁陽極氧化膜(AAO模板)的表征
四、納米孔的自組織過程
五、AAO模板的納米力學性能研究
六、AAO模板的實際應用
第六節(jié)高度有序納米線(棒)陣列的電沉積方法
一、模板電沉積法制備一維納米材料
二、Co/Cu納米多層線(陣列)的制備
三、多層納米線的應用
第七節(jié)電鍍巨磁電阻材料——自旋閥多層膜[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n
一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋閥多層膜的制備
二、自旋閥多層膜的XRD表征
三、自旋閥多層膜的磁性能
第八節(jié)電沉積一維巨磁電阻材料——自旋閥納米
多層線[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n
一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋閥多層線的制備
二、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n納米多層線的表征
三、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n納米多層線的巨磁電阻性能
第九節(jié)磁光記錄鍍層
一、第一代磁光記錄介質(zhì)——稀土?過渡族金屬(RE?TM)非晶態(tài)合金薄膜
二、第二代磁光記錄介質(zhì)——Pt(Pb)/Co超晶格多層膜
三、超高密度磁光記錄介質(zhì)——納米線陣列
參考文獻
第五章抗菌鍍層245第一節(jié)緒論
一、引言
二、表面抗菌處理技術
第二節(jié)抗菌鋁陽極氧化膜
一、鋁陽極氧化多孔膜的制備
二、電沉積Cu的抗菌鋁陽極氧化膜
三、電沉積銀的抗菌鋁陽極氧化膜
第三節(jié)Ni與Ni?P基抗菌復合鍍層
一、Ni?P/(載Ni2+白炭黑)復合鍍層
二、Ni?P/載銀沸石復合鍍層及抗菌性能
第四節(jié)Ni/TiO2與Ni?P/TiO2復合鍍層及其抗菌性能
一、Ni/TiO2復合鍍層的制備及抗菌性能
二、Ni?P/TiO2復合鍍層的制備
參考文獻
第六章具有光學性能的鍍層
第一節(jié)基礎知識
一、半導體的能級結(jié)構與導電性能
二、半導體的p?n結(jié)
三、光電效應
四、半導體/電解質(zhì)溶液界面處空間電荷的形成和能帶彎曲
五、半導體/溶液界面光生電壓的產(chǎn)生
第二節(jié)具有光學特性薄膜鍍層簡介
一、光反射鍍層
二、防光反射鍍層(增透膜)
三、光的選擇性吸收鍍層
四、具有光電響應特性的薄膜鍍層
第三節(jié)具有光電響應特性薄膜鍍層的制備及應用
一、高度有序鋁陽極氧化膜(AAO)的應用
二、二氧化鈦納米管陣列電極
三、模板合成法制備光電轉(zhuǎn)化薄膜及其光電性能
四、模板合成光致發(fā)光納米材料——氧化鋅納米線陣列
五、光(電)催化析氫電極材料
參考文獻
第七章電接觸鍍層
第一節(jié)概述
一、電接觸材料的發(fā)展概況
二、電接觸與電接觸材料
三、電接觸材料的性能
四、接觸電阻
第二節(jié)電接觸鍍層
一、鉑基電接觸鍍層
二、金基電接觸鍍層
三、銀基電接觸鍍層
四、展望
參考文獻
第八章具有催化活性的鍍層
第一節(jié)電催化析氫和光電催化析氫電極材料
一、引言
二、具有電催化析氫活性的鍍層
第二節(jié)鎳基合金析氫活性陰極
一、Ni?S合金催化析氫電極
二、Ni?Mo合金催化析氫電極
三、Ni?W?P合金催化析氫電極
四、復合型析氫活性陰極
第三節(jié)光(電)催化析氫電極材料
一、金屬/半導體納米微粒復合電極及其光(電)催化析氫性能
二、半導體上沉積納米金屬鍍層及其光電催化析氫性能
三、半導體修飾納米金屬鍍層及其光電催化析氫性能
第四節(jié)具有析氧催化活性的鍍層
一、具有析氧催化活性的電極
二、析氧反應的機理研究
參考文獻

編輯推薦

近年來隨著科學技術的迅猛發(fā)展,特別是電子工業(yè)的不斷進步,現(xiàn)代工業(yè)對電鍍或化學鍍鍍層的性質(zhì)和功能,提出越來越多與傳統(tǒng)裝飾性、防護性鍍層不同的要求,有些要求是十分苛刻的。    《現(xiàn)代功能性鍍層(第2版)》在撰寫過程中參閱和引用了大量國內(nèi)外文獻,有些內(nèi)容所涉及的技術已經(jīng)得到實際的應用,而有些內(nèi)容特別是有關納米材料和技術的還處于研究階段,雖然尚未普遍應用于生產(chǎn)實際,但卻有著重要的應用前景,所以也用了較大篇幅予以介紹。    本書共分八章,包括耐腐蝕性鍍層,耐磨、減摩鍍層,高溫抗氧化鍍層,磁性鍍層,抗菌鍍層,具有光學性能的鍍層,電接觸鍍層,具有催化活性的鍍層;其中第一章、第三章、第四章、第五章、第六章、第七章由姚素薇編寫,第二章由王宏智編寫,第八章由張衛(wèi)國編寫。

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