LED封裝技術與應用

內容概要

《LED封裝技術與應用》從LED芯片制作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發(fā)應用產品時應該注意的一些技術問題，并以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最后以太陽能LED路燈的光伏系統為應用實例，分析了典型LED系統的應用技術?！禠ED封裝技術與應用》可作為光伏發(fā)電技術及應用專業(yè)、光電子專業(yè)、電子信息工程技術專業(yè)、節(jié)能工程專業(yè)等相關專業(yè)的教材，也可供相關專業(yè)技術人員參考使用，或作為自學用書。

書籍目錄

第1章LED概述1 1.1LED的基本概念1 1.1.1LED的基本結構與發(fā)光原理1 1.1.2LED的特點及常用性能指標5 1.2LED芯片分類9 1.3大功率LED芯片13 1.3.1大功率LED芯片和小功率LED13 1.3.2大功率LED芯片的分類14 1.3.3大功率LED芯片制造技術的發(fā)展趨勢15 復習思考題20 第2章LED封裝簡介21 2.1LED封裝基礎知識21 2.1.1LED封裝必要性21 2.1.2LED封裝原則21 2.2LED封裝的分類及工藝簡介22 2.2.1LED封裝方式分類22 2.2.2LED封裝設備簡介26 2.2.3各類LED封裝工藝簡介30 復習思考題36 第3章LED生產流程概述37 3.1工藝說明37 3.1.1LED芯片檢驗37 3.1.2LED擴片37 3.1.3LED點膠37 3.1.4LED備膠37 3.1.5LED手工刺片38 3.1.6LED自動裝架403.1.7LED燒結40 3.1.8LED壓焊40 3.1.9LED封膠41 3.1.10LED固化與后固化43 3.1.11LED切筋和劃片43 3.1.12LED測試43 3.2案例說明43 3.3LED的生產環(huán)境44 3.4防靜電措施44 復習思考題45 第4章單管LED生產規(guī)程46 4.1單管LED生產流程46 4.2單管LED生產步驟規(guī)范46 4.2.1擴晶46 4.2.2反膜47 4.2.3銀膠和絕緣膠使用48 4.2.4排支架49 4.2.5固晶49 4.2.6固化51 4.2.7焊線52 4.2.8配膠、抽真空55 4.2.9粘膠56 4.2.10手動灌膠57 4.2.11插支架58 4.2.12自動灌膠機灌膠59 4.2.13短烤60 4.2.14長烤61 4.2.15半切（一切）62 4.2.16測試62 4.2.17全切（二切）63 4.2.18分選64 4.2.19包裝64 4.3單管LED工藝指導書示例65 第5章數碼管簡介67 5.1數碼管生產流程67 5.2數碼管生產規(guī)程67 5.2.1插PIN、壓PIN67 5.2.2清洗68 5.2.3背膠69 5.2.4固晶695.2.5烘烤70 5.2.6焊線71 5.2.7前測72 5.2.8全檢73 5.2.9吹反射蓋73 5.2.10貼高溫膠帶74 5.2.11反射蓋預熱74 5.2.12配膠75 5.2.13灌膠75 5.2.14抽真空76 5.2.15PCB76 5.2.16固化77 5.2.17檢外觀77 5.2.18后測78 5.2.19打印和包裝78 第二篇LED應用 第6章認知LED照明80 6.1LED器件的驅動80 6.2恒壓式驅動電路分析87 6.2.1恒壓源供電電阻限流電路分析87 6.2.2LED的連接形式87 6.2.3設計驅動電路PCB板88 6.3LED臺燈的制作89 6.3.1LED臺燈概述89 6.3.2焊接知識與焊接技巧89 技能訓練一LED燈泡的制作90 技能訓練二LED臺燈和傳統燈具的性能比較93 復習思考題95 第7章LED屏幕顯示96 7.1恒流式驅動電路96 7.1.1恒流式驅動電路96 7.1.2恒流式驅動電路的形式與結構97 7.1.3集成恒流源電路的應用99 7.1.4LM317恒流源電路的分析101 技能訓練三恒流源驅動電路的制作和安裝102 7.2點陣顯示系統103 7.2.1點陣顯示系統介紹103 7.2.2LED顯示屏106 技能訓練四16×16點陣LED顯示屏的原理與制作107 技能訓練五LED條形屏的組裝113 復習思考題115 第8章LED景觀工程116 8.1認識LED夜景工程116 8.1.1開關電源驅動電路116 8.1.2PWM調光知識119 8.1.3典型PWM集成驅動器120 8.2變色彩燈的制作121 8.2.1LED變色燈121 8.2.2單燈頭LED變色燈122 技能訓練六變色LED燈的組裝123 復習思考題124 第9章LED標準125 9.1LED有關標準識別125 9.1.1制定LED標準的目的和意義125 9.1.2LED標準體系125 9.1.3LED標準發(fā)展概況125 9.1.4LED標準規(guī)范127 9.2我國照明工程應用的設計標準128 9.2.1我國的照明設計標準128 9.2.2照明的分類及LED的適應性129 9.2.3不同照明場所對照明裝置的要求129 9.2.4《城市道路照明設計標準》（CLL45—2006）130 9.3LED產品施工要求初析130 9.3.1LED產品施工注意事項130 9.3.2LED工程中的簡易計算130 復習思考題132 第三篇太陽能LED路燈的設計 第10章太陽能LED路燈的光伏技術介紹133 10.1太陽能光伏技術133 10.1.1太陽能光伏技術概述133 10.1.2太陽能光伏發(fā)電系統135 10.2太陽能路燈137 10.2.1太陽能路燈組成137 10.2.2太陽能LED路燈簡介138 10.3太陽能電池139 10.3.1太陽能電池簡介139 10.3.2太陽能電池的原理與構造140 10.3.3太陽能電池的分類及規(guī)格141 10.3.4晶體硅太陽能電池發(fā)展及方陣142 10.4蓄電池146 10.4.1蓄電池的分類146 10.4.2蓄電池的工作原理148 復習思考題149 第11章太陽能LED路燈控制技術150 11.1太陽能LED路燈控制器功能150 11.2EPDC型太陽能電源雙路輸出控制器158 11.3EPRC10STMT型太陽能電源控制器161 復習思考題164 第12章太陽能LED路燈設計165 12.1太陽能LED路燈光伏系統設計165 12.1.1太陽能LED路燈設計的要點165 12.1.2太陽能電池方陣設計166 12.1.3太陽能電池方陣設計中必須注意的問題169 12.1.4蓄電池組容量設計172 12.1.5控制器選擇及太陽能電池組件支架的抗風設計173 12.1.6太陽能路燈系統設計實例及典型配置175 12.2LED路燈燈頭的設計178 12.2.1LED照明設計178 12.2.2LED道路照明燈具設計181 復習思考題189 第13章太陽能LED路燈安裝與維護190 13.1現代道路照明的規(guī)劃設計與安裝190 13.1.1道路照明的規(guī)劃設計190 13.1.2道路照明系統的安裝192 13.1.3太陽能燈具的調試196 13.2太陽能路燈的維護及蓄電池故障分析198 13.2.1太陽能路燈的維護198 13.2.2蓄電池的維護198 復習思考題199 附錄200 附錄1LED封裝過程使用儀器技術參數及使用說明200 附錄2儀器使用規(guī)程232 附錄3LED生產過程中使用到的原料及檢驗243 參考文獻252

章節(jié)摘錄

版權頁：   插圖：   3.1.10LED固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1h。模壓封裝一般在150℃，4min。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4h。 對不同型號的LED固化時間溫度是不一樣的，具體要求是：Φ3（LED燈燈頭直徑是3mm的LED）、Φ5較小產品短烤溫度在125。C，短烤時間控制在45～60min；Φ8、Φ10 LED短烤溫度控制在110℃，時間為60～90min；Φ3 LED長烤溫度控制在125℃，時間為8h，Φ10 LED長烤溫度控制在110℃，時間是10h。確認滿足烘烤時間后，LED可以離模。 3.1.11LED切筋和劃片 由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp LED封裝采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。 首先是一切。切腳分正切、反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反向時為反切。隨后要進行測試，此時應按不同類型的晶片，設定后電壓、電流、三持標準；按不同品名、規(guī)格分開，有不良品與良品之分；操作員不能出現誤料現象。測試雙色產品時先按同一顏色的部分測，再測另一顏色部分，以免產生漏測現象。最后是二切：根據客戶要求，統一調整機臺后面的擋位。 3.1.12LED測試 測試LED的光電參數，檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。此時應注意：依材料分光，先在自動分光機分好產品的各種電性參數和數量，依據客戶要求進行包裝，如無特殊要求，則每包數量1000pcs，包裝內需放干燥劑，并貼上標簽，注意排除氣泡異物、死燈、刮傷、模糊、少膠偏心等情況。 ①配熒光粉：要求電子秤精度+0.0019以上；將適量的熒光粉及白膠倒入燒杯，需加入B膠攪拌10min；在真空中，抽真空5～10min，溫度為60℃。 ②點熒光粉：將配好的1.5h，NN的熒光粉裝入注射器；用點膠頭將膠點到碗上邊沿，膠量上杯沿中。 ③白光烘烤：在制作白光LED工藝過程中，要隨著工藝流程將LED芯片放進烘箱內烘烤三四次。應當合理控制烘箱的溫度和烘烤的時間，最好溫度不超過120℃，否則放在烘箱內的LED芯片將會損壞pn結。因此，可以將烘烤的時間設定得長一些，但是溫度最好不要高于120℃。配膠：環(huán)氧樹脂又稱A、B膠比例1：1，其中A膠配多烤不干，B膠配多偏黃。 LED封裝過程所用的物料：支架、LED芯片、銀膠和絕緣膠（解凍，攪拌）、晶片（倒膜，擴晶）、金線、銀膠、熒光粉、膠帶包裝、模條（鋁條，合金）、導熱硅脂、焊接材料、樹脂（AB膠或有機硅膠）、各種手動工具、各種測試材料（如萬用表、示波器、電源等）。

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