LED封裝技術(shù)與應(yīng)用

內(nèi)容概要

《LED封裝技術(shù)與應(yīng)用》從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細(xì)講解了LED封裝過(guò)程中和開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問(wèn)題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書(shū)還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)，最后以太陽(yáng)能LED路燈的光伏系統(tǒng)為應(yīng)用實(shí)例，分析了典型LED系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)?！禠ED封裝技術(shù)與應(yīng)用》可作為光伏發(fā)電技術(shù)及應(yīng)用專業(yè)、光電子專業(yè)、電子信息工程技術(shù)專業(yè)、節(jié)能工程專業(yè)等相關(guān)專業(yè)的教材，也可供相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員參考使用，或作為自學(xué)用書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章LED概述1 1.1LED的基本概念1 1.1.1LED的基本結(jié)構(gòu)與發(fā)光原理1 1.1.2LED的特點(diǎn)及常用性能指標(biāo)5 1.2LED芯片分類9 1.3大功率LED芯片13 1.3.1大功率LED芯片和小功率LED13 1.3.2大功率LED芯片的分類14 1.3.3大功率LED芯片制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)15 復(fù)習(xí)思考題20 第2章LED封裝簡(jiǎn)介21 2.1LED封裝基礎(chǔ)知識(shí)21 2.1.1LED封裝必要性21 2.1.2LED封裝原則21 2.2LED封裝的分類及工藝簡(jiǎn)介22 2.2.1LED封裝方式分類22 2.2.2LED封裝設(shè)備簡(jiǎn)介26 2.2.3各類LED封裝工藝簡(jiǎn)介30 復(fù)習(xí)思考題36 第3章LED生產(chǎn)流程概述37 3.1工藝說(shuō)明37 3.1.1LED芯片檢驗(yàn)37 3.1.2LED擴(kuò)片37 3.1.3LED點(diǎn)膠37 3.1.4LED備膠37 3.1.5LED手工刺片38 3.1.6LED自動(dòng)裝架403.1.7LED燒結(jié)40 3.1.8LED壓焊40 3.1.9LED封膠41 3.1.10LED固化與后固化43 3.1.11LED切筋和劃片43 3.1.12LED測(cè)試43 3.2案例說(shuō)明43 3.3LED的生產(chǎn)環(huán)境44 3.4防靜電措施44 復(fù)習(xí)思考題45 第4章單管LED生產(chǎn)規(guī)程46 4.1單管LED生產(chǎn)流程46 4.2單管LED生產(chǎn)步驟規(guī)范46 4.2.1擴(kuò)晶46 4.2.2反膜47 4.2.3銀膠和絕緣膠使用48 4.2.4排支架49 4.2.5固晶49 4.2.6固化51 4.2.7焊線52 4.2.8配膠、抽真空55 4.2.9粘膠56 4.2.10手動(dòng)灌膠57 4.2.11插支架58 4.2.12自動(dòng)灌膠機(jī)灌膠59 4.2.13短烤60 4.2.14長(zhǎng)烤61 4.2.15半切（一切）62 4.2.16測(cè)試62 4.2.17全切（二切）63 4.2.18分選64 4.2.19包裝64 4.3單管LED工藝指導(dǎo)書(shū)示例65 第5章數(shù)碼管簡(jiǎn)介67 5.1數(shù)碼管生產(chǎn)流程67 5.2數(shù)碼管生產(chǎn)規(guī)程67 5.2.1插PIN、壓PIN67 5.2.2清洗68 5.2.3背膠69 5.2.4固晶695.2.5烘烤70 5.2.6焊線71 5.2.7前測(cè)72 5.2.8全檢73 5.2.9吹反射蓋73 5.2.10貼高溫膠帶74 5.2.11反射蓋預(yù)熱74 5.2.12配膠75 5.2.13灌膠75 5.2.14抽真空76 5.2.15PCB76 5.2.16固化77 5.2.17檢外觀77 5.2.18后測(cè)78 5.2.19打印和包裝78 第二篇LED應(yīng)用 第6章認(rèn)知LED照明80 6.1LED器件的驅(qū)動(dòng)80 6.2恒壓式驅(qū)動(dòng)電路分析87 6.2.1恒壓源供電電阻限流電路分析87 6.2.2LED的連接形式87 6.2.3設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路PCB板88 6.3LED臺(tái)燈的制作89 6.3.1LED臺(tái)燈概述89 6.3.2焊接知識(shí)與焊接技巧89 技能訓(xùn)練一LED燈泡的制作90 技能訓(xùn)練二LED臺(tái)燈和傳統(tǒng)燈具的性能比較93 復(fù)習(xí)思考題95 第7章LED屏幕顯示96 7.1恒流式驅(qū)動(dòng)電路96 7.1.1恒流式驅(qū)動(dòng)電路96 7.1.2恒流式驅(qū)動(dòng)電路的形式與結(jié)構(gòu)97 7.1.3集成恒流源電路的應(yīng)用99 7.1.4LM317恒流源電路的分析101 技能訓(xùn)練三恒流源驅(qū)動(dòng)電路的制作和安裝102 7.2點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)103 7.2.1點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)介紹103 7.2.2LED顯示屏106 技能訓(xùn)練四16×16點(diǎn)陣LED顯示屏的原理與制作107 技能訓(xùn)練五LED條形屏的組裝113 復(fù)習(xí)思考題115 第8章LED景觀工程116 8.1認(rèn)識(shí)LED夜景工程116 8.1.1開(kāi)關(guān)電源驅(qū)動(dòng)電路116 8.1.2PWM調(diào)光知識(shí)119 8.1.3典型PWM集成驅(qū)動(dòng)器120 8.2變色彩燈的制作121 8.2.1LED變色燈121 8.2.2單燈頭LED變色燈122 技能訓(xùn)練六變色LED燈的組裝123 復(fù)習(xí)思考題124 第9章LED標(biāo)準(zhǔn)125 9.1LED有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別125 9.1.1制定LED標(biāo)準(zhǔn)的目的和意義125 9.1.2LED標(biāo)準(zhǔn)體系125 9.1.3LED標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展概況125 9.1.4LED標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范127 9.2我國(guó)照明工程應(yīng)用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)128 9.2.1我國(guó)的照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)128 9.2.2照明的分類及LED的適應(yīng)性129 9.2.3不同照明場(chǎng)所對(duì)照明裝置的要求129 9.2.4《城市道路照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》（CLL45—2006）130 9.3LED產(chǎn)品施工要求初析130 9.3.1LED產(chǎn)品施工注意事項(xiàng)130 9.3.2LED工程中的簡(jiǎn)易計(jì)算130 復(fù)習(xí)思考題132 第三篇太陽(yáng)能LED路燈的設(shè)計(jì) 第10章太陽(yáng)能LED路燈的光伏技術(shù)介紹133 10.1太陽(yáng)能光伏技術(shù)133 10.1.1太陽(yáng)能光伏技術(shù)概述133 10.1.2太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)135 10.2太陽(yáng)能路燈137 10.2.1太陽(yáng)能路燈組成137 10.2.2太陽(yáng)能LED路燈簡(jiǎn)介138 10.3太陽(yáng)能電池139 10.3.1太陽(yáng)能電池簡(jiǎn)介139 10.3.2太陽(yáng)能電池的原理與構(gòu)造140 10.3.3太陽(yáng)能電池的分類及規(guī)格141 10.3.4晶體硅太陽(yáng)能電池發(fā)展及方陣142 10.4蓄電池146 10.4.1蓄電池的分類146 10.4.2蓄電池的工作原理148 復(fù)習(xí)思考題149 第11章太陽(yáng)能LED路燈控制技術(shù)150 11.1太陽(yáng)能LED路燈控制器功能150 11.2EPDC型太陽(yáng)能電源雙路輸出控制器158 11.3EPRC10STMT型太陽(yáng)能電源控制器161 復(fù)習(xí)思考題164 第12章太陽(yáng)能LED路燈設(shè)計(jì)165 12.1太陽(yáng)能LED路燈光伏系統(tǒng)設(shè)計(jì)165 12.1.1太陽(yáng)能LED路燈設(shè)計(jì)的要點(diǎn)165 12.1.2太陽(yáng)能電池方陣設(shè)計(jì)166 12.1.3太陽(yáng)能電池方陣設(shè)計(jì)中必須注意的問(wèn)題169 12.1.4蓄電池組容量設(shè)計(jì)172 12.1.5控制器選擇及太陽(yáng)能電池組件支架的抗風(fēng)設(shè)計(jì)173 12.1.6太陽(yáng)能路燈系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例及典型配置175 12.2LED路燈燈頭的設(shè)計(jì)178 12.2.1LED照明設(shè)計(jì)178 12.2.2LED道路照明燈具設(shè)計(jì)181 復(fù)習(xí)思考題189 第13章太陽(yáng)能LED路燈安裝與維護(hù)190 13.1現(xiàn)代道路照明的規(guī)劃設(shè)計(jì)與安裝190 13.1.1道路照明的規(guī)劃設(shè)計(jì)190 13.1.2道路照明系統(tǒng)的安裝192 13.1.3太陽(yáng)能燈具的調(diào)試196 13.2太陽(yáng)能路燈的維護(hù)及蓄電池故障分析198 13.2.1太陽(yáng)能路燈的維護(hù)198 13.2.2蓄電池的維護(hù)198 復(fù)習(xí)思考題199 附錄200 附錄1LED封裝過(guò)程使用儀器技術(shù)參數(shù)及使用說(shuō)明200 附錄2儀器使用規(guī)程232 附錄3LED生產(chǎn)過(guò)程中使用到的原料及檢驗(yàn)243 參考文獻(xiàn)252

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：   插圖：   3.1.10LED固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1h。模壓封裝一般在150℃，4min。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4h。 對(duì)不同型號(hào)的LED固化時(shí)間溫度是不一樣的，具體要求是：Φ3（LED燈燈頭直徑是3mm的LED）、Φ5較小產(chǎn)品短烤溫度在125。C，短烤時(shí)間控制在45～60min；Φ8、Φ10 LED短烤溫度控制在110℃，時(shí)間為60～90min；Φ3 LED長(zhǎng)烤溫度控制在125℃，時(shí)間為8h，Φ10 LED長(zhǎng)烤溫度控制在110℃，時(shí)間是10h。確認(rèn)滿足烘烤時(shí)間后，LED可以離模。 3.1.11LED切筋和劃片 由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp LED封裝采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。 首先是一切。切腳分正切、反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反向時(shí)為反切。隨后要進(jìn)行測(cè)試，此時(shí)應(yīng)按不同類型的晶片，設(shè)定后電壓、電流、三持標(biāo)準(zhǔn)；按不同品名、規(guī)格分開(kāi)，有不良品與良品之分；操作員不能出現(xiàn)誤料現(xiàn)象。測(cè)試雙色產(chǎn)品時(shí)先按同一顏色的部分測(cè)，再測(cè)另一顏色部分，以免產(chǎn)生漏測(cè)現(xiàn)象。最后是二切：根據(jù)客戶要求，統(tǒng)一調(diào)整機(jī)臺(tái)后面的擋位。 3.1.12LED測(cè)試 測(cè)試LED的光電參數(shù)，檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。此時(shí)應(yīng)注意：依材料分光，先在自動(dòng)分光機(jī)分好產(chǎn)品的各種電性參數(shù)和數(shù)量，依據(jù)客戶要求進(jìn)行包裝，如無(wú)特殊要求，則每包數(shù)量1000pcs，包裝內(nèi)需放干燥劑，并貼上標(biāo)簽，注意排除氣泡異物、死燈、刮傷、模糊、少膠偏心等情況。 ①配熒光粉：要求電子秤精度+0.0019以上；將適量的熒光粉及白膠倒入燒杯，需加入B膠攪拌10min；在真空中，抽真空5～10min，溫度為60℃。 ②點(diǎn)熒光粉：將配好的1.5h，NN的熒光粉裝入注射器；用點(diǎn)膠頭將膠點(diǎn)到碗上邊沿，膠量上杯沿中。 ③白光烘烤：在制作白光LED工藝過(guò)程中，要隨著工藝流程將LED芯片放進(jìn)烘箱內(nèi)烘烤三四次。應(yīng)當(dāng)合理控制烘箱的溫度和烘烤的時(shí)間，最好溫度不超過(guò)120℃，否則放在烘箱內(nèi)的LED芯片將會(huì)損壞pn結(jié)。因此，可以將烘烤的時(shí)間設(shè)定得長(zhǎng)一些，但是溫度最好不要高于120℃。配膠：環(huán)氧樹(shù)脂又稱A、B膠比例1：1，其中A膠配多烤不干，B膠配多偏黃。 LED封裝過(guò)程所用的物料：支架、LED芯片、銀膠和絕緣膠（解凍，攪拌）、晶片（倒膜，擴(kuò)晶）、金線、銀膠、熒光粉、膠帶包裝、模條（鋁條，合金）、導(dǎo)熱硅脂、焊接材料、樹(shù)脂（AB膠或有機(jī)硅膠）、各種手動(dòng)工具、各種測(cè)試材料（如萬(wàn)用表、示波器、電源等）。

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