LED驅(qū)動電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例

內(nèi)容概要

　　本書結(jié)合國內(nèi)外LED驅(qū)動技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的最新應(yīng)用技術(shù)，包括LED芯片選用要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例、LED電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例、DC／DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例、LED驅(qū)動器前端電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例、LED驅(qū)動器PCB及保護(hù)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)等內(nèi)容。本書題材新穎實(shí)用，內(nèi)容豐富，深入淺出，文字通俗，具有很高的實(shí)用價(jià)值。
　　本書可供電信、信息、航天、汽車、國防及家電等領(lǐng)域從事LED驅(qū)動電路開發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的工程技術(shù)人員閱讀參考，也可作為LED驅(qū)動電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)的基礎(chǔ)教材。

書籍目錄

第1章 LED芯片選用要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例
 1.1 LED芯片選用要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例
 1.1.1 LED芯片選用要點(diǎn)
 1.1.2 LED芯片應(yīng)用實(shí)例
 1.2 LED模組選用要點(diǎn)與實(shí)例
 1.2.1 LED模組選擇要點(diǎn)
 1.2.2 LED模組應(yīng)用實(shí)例
第2章 LED電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 2.1 LED串聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 2.1.1 LED串聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 2.1.2 驅(qū)動串聯(lián)LED電路設(shè)計(jì)實(shí)例
 2.2 LED并聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例
 2.2.1 LED并聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 2.2.2 驅(qū)動并聯(lián)LED電路設(shè)計(jì)實(shí)例
 2.3 LED串并聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例
 2.3.1 LED串并聯(lián)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 2.3.2 驅(qū)動串并聯(lián)LED電路實(shí)例
 2.4 LED并聯(lián)與串聯(lián)驅(qū)動電路特性
 2.4.1 白光LED并聯(lián)與串聯(lián)驅(qū)動
 2.4.2 LED串聯(lián)與并聯(lián)驅(qū)動電路特性分析與比較
第3章 DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 3.1 低壓差DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 3.1.1 低壓差DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 3.1.2 低壓差DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)實(shí)例
 3.2 電感式DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 3.2.1 電感式DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 3.2.2 電感式DC/DCLED驅(qū)動器設(shè)計(jì)實(shí)例
 3.3 電荷泵式LED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
 3.3.1 電荷泵式LED驅(qū)動器設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 3.3.2 電荷泵式ＬＥＤ驅(qū)動器設(shè)計(jì)實(shí)例
第4章 LED驅(qū)動器前端電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例
 4.1 ACDC電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例
 4.1.1 AC/DC電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 4.1.2 AC/DC驅(qū)動電路設(shè)計(jì)實(shí)例
 4.2 功率因數(shù)校正電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)與電路實(shí)例
 4.2.1 功率因數(shù)校正電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 4.2.2 具有功率因數(shù)校正的LED驅(qū)動電路設(shè)計(jì)實(shí)例
第5章 LED驅(qū)動器PCB及保護(hù)電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 5.1 PCB布局及布線設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 5.1.1 PCB設(shè)計(jì)流程
 5.1.2 PCB布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 5.1.3 PCB布線設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 5.2 PCB熱設(shè)計(jì)
 5.2.1 PCB熱設(shè)計(jì)的基本原則
 5.2.2 PCB的熱設(shè)計(jì)與熱分析技術(shù)
 5.3 LED驅(qū)動器浪涌抑制電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)及熱管理
 5.3.1 浪涌抑制電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 5.3.2 LED驅(qū)動器熱管理
 5.4 LED驅(qū)動器溫度補(bǔ)償及保護(hù)電路
 5.4.1 LED驅(qū)動器溫度補(bǔ)償
 5.4.2 LED驅(qū)動器及LED保護(hù)電路
參考文獻(xiàn)

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無

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