PADS電路設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊(cè)

內(nèi)容概要

　　本書全面介紹了高速電路板設(shè)計(jì)軟件PADS的使用方法，詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計(jì)，元件制作、PCB元件的布局，布線及高速PCB的設(shè)計(jì)的仿真等。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握使用PADS設(shè)計(jì)高速PCB板的方法。
　　本書范例豐富、圖文并茂、內(nèi)容翔實(shí)，可以帶給讀者高效的學(xué)習(xí)體驗(yàn)。本書可作為廣大電路設(shè)計(jì)人員的工具書，也適合大中專院校相關(guān)專業(yè)和各類培訓(xùn)班作為教材使用。

書籍目錄

第1章 PADS概述與安裝 1
1.1 PADS概述 1
1.2 PADS軟件的運(yùn)行環(huán)境 3
1.2.1 建議的計(jì)算機(jī)配置 3
1.2.2 安裝前的準(zhǔn)備 3
1.3 PADS軟件的安裝 3
1.4 PADS設(shè)計(jì)流程 10
第2章 初識(shí)PADS Logic界面 11
2.1 啟動(dòng)PADS Logic 11
2.2 PADS Logic界面介紹 13
2.3 PADS Logic的菜單 18
2.4 設(shè)置PADS Logic參數(shù) 23
2.4.1 Options參數(shù)設(shè)置 23
2.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置 26
2.4.3 打印參數(shù)的設(shè)置 34
第3章 元器件的類型及創(chuàng)建 37
3.1 PADS元件的類型 37
3.2 進(jìn)入PADS Logic的元件編輯器 37
3.3 元器件的創(chuàng)建 38
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝 38
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝 40
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形 44
3.3.4 利用現(xiàn)有的元件建立新的元件類型 46
第4章 原理圖的創(chuàng)建與繪制 55
4.1 新項(xiàng)目的建立 55
4.1.1 圖紙標(biāo)題塊的填寫 55
4.1.2 原理圖線寬設(shè)置 56
4.1.3 原理圖區(qū)域劃分設(shè)置 57
4.2 在原理圖中放置元件 58
4.3 在原理圖中編輯元件 59
4.3.1 元件的刪除 59
4.3.2 元件的移動(dòng) 60
4.3.3 元器件的復(fù)制 63
4.3.4 編輯元器件屬性 65
4.4 在原理圖中繪制導(dǎo)線 66
4.4.1 添加新連線 66
4.4.2 移動(dòng)導(dǎo)線 67
4.4.3 刪除導(dǎo)線 67
4.4.4 連線到電源和地 67
4.4.5 Floating 連線 69
4.5 在原理圖中繪制總線 70
4.5.1 總線的連接 70
4.5.2 分割總線（Split Bus） 71
4.5.3 延伸總線（Extend Bus） 72
4.6 在原理圖中繪制圖形 73
4.6.1 進(jìn)入繪制圖形模式（drafting） 73
4.6.2 繪制非封閉圖形（Path） 74
4.6.3 繪制多邊形（Polygon） 75
4.6.4 繪制圓形（Circle） 78
4.6.5 繪制矩形（Rectangle） 78
4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine） 82
4.6.7 從圖形庫(kù)中取出已有的圖形設(shè)計(jì) 82
第5章 原理圖后處理 85
5.1 文本的輸入和變量文本的添加 85
5.1.1 輸入中文文字 85
5.1.2 輸入英文文字 86
5.1.3 添加變量文本 86
5.2 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 88
5.2.1 修改原理圖的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 88
5.2.2 元件的更新與切換 90
5.2.3 改變?cè)?92
5.3 報(bào)告文件的產(chǎn)生 94
5.3.1 網(wǎng)絡(luò)表（Netlist）的產(chǎn)生 94
5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成 95
5.3.3 產(chǎn)生智能PDF文檔 96
第6章 初識(shí)PADS Layout界面 99
6.1 啟動(dòng)PADS Layout 99
6.2 PADS Layout的功能簡(jiǎn)介 101
6.2.1 PADS Layout的基本設(shè)計(jì)功能 101
6.2.2 交互式布局布線功能 102
6.2.3 高速PCB 設(shè)計(jì)功能 103
6.2.4 智能自動(dòng)布線 104
6.2.5 可測(cè)試性分析（DFT）與可制造性分析（DFF）功能 104
6.2.6 生產(chǎn)文件（Gerber）、自動(dòng)裝配文件與物料清單（BOM）輸出 104
6.2.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設(shè)計(jì) 104
6.3 PADS Layout界面介紹 105
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer） 109
6.3.2 PADS Layout的輸出窗口（Output Window） 111
6.3.3 PADS Layout的菜單 112
6.4 設(shè)置PADS Layout參數(shù) 119
6.4.1 Options參數(shù)設(shè)置 119
6.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置 136
6.5 無模命令和快捷鍵 143
6.5.1 無模命令 143
6.5.2 快捷鍵 146
第7章 PADS Layout元器件類型及創(chuàng)建 147
7.1 Decal Editor界面介紹 147
7.2 封裝向?qū)?147
7.2.1 DIP封裝向?qū)?148
7.2.2 SOIC封裝向?qū)?149
7.2.3 QUAD封裝向?qū)?149
7.2.4 Polar封裝向?qū)?150
7.2.5 Polar SMD封裝向?qū)?151
7.2.6 BGA/PGA封裝向?qū)?151
7.3 使用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝 152
7.4 手工制作元器件封裝 153
7.4.1 添加端點(diǎn)（Add Terminals） 153
7.4.2 創(chuàng)建26引腳的封裝 154
7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小 154
7.4.4 創(chuàng)建封裝的外框 156
7.4.5 保存PCB 封裝 156
7.5 創(chuàng)建元器件類型 157
7.5.1 一般參數(shù)的設(shè)置 159
7.5.2 分配PCB封裝 161
7.5.3 屬性設(shè)置 161
7.5.4 指定CAE封裝 162
7.5.5 保存元件類型 162
第8章 布局 164
8.1 布局規(guī)則介紹 164
8.2 布局后的檢查 165
8.3 規(guī)劃電路板 166
8.4 布局前的準(zhǔn)備 167
8.4.1 繪制電路板邊框 167
8.4.2 繪制挖空區(qū)域 169
8.4.3 繪制禁止區(qū) 170
8.4.4 保存數(shù)據(jù) 171
8.4.5 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 172
8.4.6 散布元件 173
8.4.7 布局相關(guān)設(shè)置 173
8.5 手動(dòng)布局 176
8.5.1 移動(dòng)操作 176
8.5.2 旋轉(zhuǎn)操作 178
8.5.3 對(duì)齊操作 179
8.5.4 組操作 181
8.5.5 元件的推擠（Nudge） 183
8.6 自動(dòng)布局 183
8.6.1 建立簇（Build Cluster） 184
8.6.2 Place Clusters（簇布局） 185
8.6.3 Place Parts（元件布局） 186
第9章 布線 187
9.1 布線的基本原則 187
9.2 布線后的檢查 188
9.3 布線前的準(zhǔn)備 189
9.3.1 封裝及過孔設(shè)置 189
9.3.2 鉆孔層對(duì)的設(shè)置 190
9.3.3 設(shè)置布線規(guī)則 190
9.3.4 設(shè)置導(dǎo)線角度及DRC模式 191
9.3.5 設(shè)置顯示顏色 192
9.3.6 控制鼠線的顯示 192
9.4 手動(dòng)布線 193
9.4.1 增加布線 193
9.4.2 動(dòng)態(tài)布線 195
9.4.3 草圖布線 196
9.4.4 總線布線 197
9.4.5 可重復(fù)利用模塊 197
9.4.6 生成淚滴 201
9.5 自動(dòng)布線 202
9.5.1 自動(dòng)布線器的進(jìn)入 202
9.5.2 選項(xiàng)設(shè)置 203
9.5.3 開始自動(dòng)布線 206
第10章 覆銅 208
10.1 銅箔 208
10.1.1 繪制銅箔 208
10.1.2 編輯銅箔 209
10.2 灌銅 210
10.3 灌銅管理 212
10.4 覆銅的高級(jí)功能 213
10.4.1 通過鼠標(biāo)單擊指派網(wǎng)絡(luò) 214
10.4.2 Flood over vias的設(shè)置 215
10.4.3 定義Copper Pour的優(yōu)先級(jí) 215
10.4.4 貼銅功能 216
10.5 平面層 217
第11章 布線前仿真 219
11.1 LineSim的特點(diǎn) 219
11.2 新建信號(hào)完整性原理圖 219
11.2.1 新建自由格式原理圖 220
11.2.2 新建基于單元（Cell-Based）原理圖 223
11.3 對(duì)網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真 225
11.3.1 層疊編輯器 225
11.3.2 時(shí)鐘仿真 227
11.3.3 使用端接向?qū)?229
11.4 對(duì)網(wǎng)絡(luò)的EMC分析 232
第12章 布線后仿真 234
12.1 BoardSim的特點(diǎn) 234
12.2 新建BoardSim電路板 235
12.3 整板的信號(hào)完整性和EMC分析 236
12.3.1 快速分析整板的信號(hào)完整性 237
12.3.2 詳細(xì)分析整板的信號(hào)完整性 242
12.4 在Board Sim中運(yùn)行交互式仿真 246
12.4.1 使用示波器進(jìn)行交互式仿真 246
12.4.2 使用頻譜分析儀進(jìn)行EMC仿真 249
12.4.3 使用曼哈頓布線進(jìn)行Board Sim仿真 251
第13章 多板仿真 253
13.1 在多板向?qū)е薪⒍喟宸抡骓?xiàng)目 253
13.2 檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的質(zhì)量 255
13.3 運(yùn)行多板仿真 257
參考文獻(xiàn) 263

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