電鍍?nèi)芤号c鍍層性能測(cè)試

內(nèi)容概要

　　本書主要介紹了電鍍層和電鍍液性能的測(cè)試技術(shù)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和現(xiàn)在使用的測(cè)試方法，并參考國(guó)內(nèi)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，本書遴選了電鍍液和鍍層（包括轉(zhuǎn)化膜）的主要常用的檢測(cè)方法，包括方法原理、測(cè)試步驟和數(shù)據(jù)處理。此外還簡(jiǎn)要地介紹了現(xiàn)代電化學(xué)測(cè)試技術(shù)和現(xiàn)代表面測(cè)試技術(shù)在鍍層和鍍液性能測(cè)試方面的應(yīng)用。
　
本書適合于從事電鍍生產(chǎn)、科研和教學(xué)的科學(xué)技術(shù)人員使用，還可以作為大、中專院校有關(guān)專業(yè)的教材或參考書。亦可作為電鍍高級(jí)工人的自學(xué)參考書。
　　讀者對(duì)象:
本書適合于從事電鍍生產(chǎn)、科研和教學(xué)的科學(xué)技術(shù)人員使用，還可以作為大、中專院校有關(guān)專業(yè)的教材或參考書。亦可作為電鍍高級(jí)工人的自學(xué)參考書。

書籍目錄

1　電鍍層性能的測(cè)試技術(shù)
　1.1　電鍍層外觀檢驗(yàn)
　　1.1.1　外觀質(zhì)量
　　1.1.2　表面粗糙度的測(cè)定
　　1.1.3　表面光亮度的測(cè)定
　1.2　鍍層附著強(qiáng)度的測(cè)試方法
　　1.2.1　摩擦拋光試驗(yàn)
　　1.2.2　噴丸試驗(yàn)
　　1.2.3　拉伸剝離試驗(yàn)
　　1.2.4　銼刀試驗(yàn)
　　1.2.5　磨、鋸試驗(yàn)
　　1.2.6　鑿子試驗(yàn)
　　1.2.7　劃線、劃格試驗(yàn)
　　1.2.8　彎曲試驗(yàn)
　　1.2.9　纏繞試驗(yàn)
　　1.2.10　拉力試驗(yàn)
　　1.2.11　熱震試驗(yàn)
　　1.2.12　深引試驗(yàn)
　　1.2.13　陰極試驗(yàn)
　　1.2.14　刷光法試驗(yàn)
　　1.2.15　試驗(yàn)方法的選擇
　1.3　鍍層厚度的測(cè)量
　　1.3.1　計(jì)時(shí)液流法
　　1.3.2　點(diǎn)滴測(cè)厚法
　　1.3.3　稱量法
　　1.3.4　庫(kù)侖測(cè)厚法
　　1.3.5　金相顯微鏡法
　　1.3.6　掃描電子顯微鏡法
　　1.3.7　磁性測(cè)厚儀法
　　1.3.8　渦流測(cè)厚儀法
　　1.3.9　β射線反向散射法
　　1.3.10　X射線光譜測(cè)定法
　　1.3.11　雙光束顯微鏡法
　1.4　鍍層孔隙的測(cè)量
　　1.4.1　貼濾紙法
　　1.4.2　涂膏法
　　1.4.3　浸漬法
　　1.4.4　電解法
　　1.4.5　氣體暴露法
　　1.4.6　微觀技術(shù)
　1.5　鍍層顯微硬度的測(cè)量
　　1.5.1　方法原理
　　1.5.2　影響硬度準(zhǔn)確度的因素
　　1.5.3　測(cè)量中的注意事項(xiàng)及步驟
　　1.5.4　硬度的計(jì)算
　1.6　鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)量
　　1.6.1　投影法
　　1.6.2　電阻應(yīng)變儀法
　　1.6.3　螺旋收縮儀法
　1.7　鍍層延展性的測(cè)量
　　1.7.1　拉伸試驗(yàn)
　　1.7.2　虎鉗彎曲試驗(yàn)
　　1.7.3　心軸彎曲試驗(yàn)
　　1.7.4　三點(diǎn)、四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
　　1.7.5　杯突試驗(yàn)
　　1.7.6　測(cè)微計(jì)彎曲試驗(yàn)
　　1.7.7　試驗(yàn)方法的選擇
　1.8　鍍件氫脆性的測(cè)量
　　1.8.1　延遲破壞試驗(yàn)
　　1.8.2　緩慢彎曲試驗(yàn)
　　1.8.3　擠壓試驗(yàn)
　　1.8.4　應(yīng)力環(huán)試驗(yàn)
　　1.8.5　鍍件滲氫量的測(cè)定
　　1.8.6　慢速推進(jìn)試驗(yàn)
　1.9　鍍層釬焊性的測(cè)試
　　1.9.1　流布面積法
　　1.9.2　潤(rùn)濕時(shí)間法
　　1.9.3　蒸汽考驗(yàn)法
　1.10　鍍層的耐蝕性試驗(yàn)
　　1.10.1　不同環(huán)境的腐蝕條件
　　1.10.2　靜置戶外暴曬腐蝕試驗(yàn)
　　1.10.3　人工加速腐蝕試驗(yàn)
　　1.10.4　金屬鍍層及化學(xué)處理層腐蝕試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定和鑒定
　1.11　鍍層耐磨性的測(cè)量
　　1.11.1　泰伯(Taber)磨耗試驗(yàn)
　　1.11.2　法萊克斯(Falex)潤(rùn)滑試驗(yàn)測(cè)試
　　1.11.3　銷盤式耐磨性試驗(yàn)
　　1.11.4　往復(fù)劃痕測(cè)試
　　1.11.5　阿爾法磨損試驗(yàn)
　　1.11.6　幾種磨耗試驗(yàn)機(jī)
2　電鍍液性能的測(cè)試技術(shù)
　2.1　電鍍液電導(dǎo)率的測(cè)定
　　2.1.1　電鍍液的電導(dǎo)率
　　2.1.2　電導(dǎo)儀法
　　2.1.3　交流電橋法
　　2.1.4　電壓、電流法測(cè)溶液電導(dǎo)率
　2.2　電鍍液pH值的測(cè)定
　　2.2.1　用pH試紙測(cè)pH值
　　2.2.2　pH計(jì)法測(cè)pH值
　2.3　電鍍液陰極電流效率的測(cè)定
　　2.3.1　電鍍液的陰極電流效率
　　2.3.2　庫(kù)侖計(jì)法測(cè)量陰極電流效率
　　2.3.3　安時(shí)法測(cè)量陰極電流效率
　2.4　電鍍液分散能力的測(cè)定
　　2.4.1　基本原理
　　2.4.2　遠(yuǎn)近陰極法測(cè)量鍍液的分散能力
　　2.4.3　彎曲陰極法測(cè)量鍍液的分散能力
　　2.4.4　霍爾槽法測(cè)量鍍液的分散能力
　2.5　電鍍液覆蓋能力的測(cè)定
　　2.5.1　電鍍液的覆蓋能力
　　2.5.2　直角陰極法
　　2.5.3　內(nèi)孔法
　　2.5.4　凹穴法
　　2.5.5　平行陰極法測(cè)鍍液的覆蓋能力
　2.6　電鍍霍爾槽試驗(yàn)
　　2.6.1　霍爾槽的結(jié)構(gòu)
　　2.6.2　霍爾槽試驗(yàn)的基本原理
　　2.6.3　試驗(yàn)方法
　　2.6.4　霍爾槽的用途
　2.7　電鍍液整平能力的測(cè)定
　　2.7.1　基本原理
　　2.7.2　假正弦波法
　　2.7.3　粗糙度儀法
　　2.7.4　電化學(xué)模擬法
　2.8　鍍液表面張力的測(cè)定
　　2.8.1　最大氣泡法
　　2.8.2　扭力法
3　轉(zhuǎn)化膜性能的測(cè)試技術(shù)
　3.1　外觀檢驗(yàn)
　　3.1.1　鋁及其合金(硫酸及鉻酸)陽(yáng)極氧化膜
　　3.1.2　鋁及其合金硬質(zhì)陽(yáng)極氧化膜
　　3.1.3　鋁及其合金鉻酸化學(xué)氧化膜
　　3.1.4　鎂及其合金氧化膜
　　3.1.5　黑色金屬氧化膜
　　3.1.6　黑色金屬磷化膜
　　3.1.7　銅及其合金氧化膜
　　3.1.8　銅零件鈍化膜
　3.2　厚度測(cè)量
　　3.2.1　電壓擊穿法
　　3.2.2　質(zhì)量法
　3.3　耐蝕性試驗(yàn)
　　3.3.1　黑色金屬化學(xué)保護(hù)層的點(diǎn)滴試驗(yàn)方法
　　3.3.2　黑色金屬化學(xué)保護(hù)層的浸漬試驗(yàn)
　　3.3.3　鋁和鋁合金與鎂合金化學(xué)保護(hù)層的點(diǎn)滴試驗(yàn)
　3.4　耐磨性試驗(yàn)
　　3.4.1　鋼鐵氧化膜
　　3.4.2　有色金屬氧化膜
4　電化學(xué)測(cè)量技術(shù)在鍍層與鍍液性能研究中的應(yīng)用
　4.1　電化學(xué)測(cè)量系統(tǒng)的基本組成
　　4.1.1　電解池
　　4.1.2　研究電極
　　4.1.3　輔助電極
　　4.1.4　參比電極
　　4.1.5　鹽橋
　　4.1.6　測(cè)量裝置
　4.2　經(jīng)典法測(cè)極化曲線
　4.3　線性電位掃描伏安法
　　4.3.1　單程線性伏安法
　　4.3.2　循環(huán)伏安曲線法
　4.4　塔菲爾曲線法
　　4.4.1　基本原理
　　4.4.2　應(yīng)用
　4.5　微分電容曲線法
　　4.5.1　雙電層微分電容及電解池的等效電路
　　4.5.2　交流電橋法測(cè)雙電層微分電容
　4.6　交流阻抗法
　4.7　電化學(xué)與其他表征方法連用技術(shù)
　　4.7.1　電化學(xué)石英晶體微天平技術(shù)(EQCM)
　　4.7.2　電化學(xué)掃描探針顯微技術(shù)
5　現(xiàn)代分析技術(shù)在鍍層與鍍液性能研究中的應(yīng)用
　5.1　概述
　5.2　鍍層微觀結(jié)構(gòu)和形貌分析
　　5.2.1　電子顯微分析技術(shù)
　　5.2.2　掃描探針顯微技術(shù)(SPM)
　5.3　鍍層成分分析
　　5.3.1　X射線光電子能譜（XPS）分析法
　　5.3.2　X射線熒光光譜分析法(XRF)
　　5.3.3　電子探針和離子探針微區(qū)分?法
　　5.3.4　俄歇電子能譜分析法（AES）
　　5.3.5　二次離子質(zhì)譜分析法(SIMS)
　5.4　X射線衍射分析法(XRD)
　　5.4.1　儀器的基本原理與結(jié)構(gòu)
　　5.4.2　應(yīng)用
　5.5　納米壓痕技術(shù)
　　5.5.1　基本原理和結(jié)構(gòu)
　　5.5.2　應(yīng)用
附錄
　Ⅰ電鍍標(biāo)準(zhǔn)目錄
?、蝈儗拥挠捕?br />?、竽承┰氐睦碚撐龀隽?br />?、裟承┰氐拿芏?br />參考文獻(xiàn)

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