半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)

出版時(shí)間:2011-1  出版社:化學(xué)工業(yè)出版社  作者:杜中一 編  頁數(shù):203  

內(nèi)容概要

本書針對(duì)高職教學(xué)及學(xué)生的特點(diǎn),根據(jù)微電子、電子制造、光電子以及光伏等專業(yè)人才培養(yǎng)方案的需要,系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)。本書主要包括半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、硅半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)、化合物半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)、P?N結(jié)、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、其他常用半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體工藝化學(xué)、半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)原理、半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)方法與制造工藝等內(nèi)容。     本書“以應(yīng)用為目的,以實(shí)用為主,理論以必需、夠用為度”作為編寫原則,突出理論的實(shí)用性,語言通俗易懂,內(nèi)容全面,重點(diǎn)突出,層次清楚,結(jié)構(gòu)新穎,實(shí)用性強(qiáng)。     本書可作為微電子、電子制造、光電子以及光伏等相關(guān)專業(yè)的高職高專學(xué)生的教材或?qū)W習(xí)參考用書。

書籍目錄

第1章 半導(dǎo)體技術(shù)概述 1?1 半導(dǎo)體技術(shù)  1?1?1 半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史  1?1?2 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢 1?2 半導(dǎo)體與電子制造  1?2?1 電子制造基本概念  1?2?2 電子制造業(yè)的技術(shù)核心 習(xí)題第2章 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ) 2?1半導(dǎo)體能帶  2?1?1 電子的共有化  2?1?2 能帶  2?1?3 雜質(zhì)能級(jí) 2?2 半導(dǎo)體的載流子運(yùn)動(dòng)  2?2?1 載流子濃度與費(fèi)米能級(jí)  2?2?2 載流子的運(yùn)動(dòng) 習(xí)題第3章 硅半導(dǎo)體材料基礎(chǔ) 3?1 半導(dǎo)體材料概述  3?1?1 半導(dǎo)體材料的發(fā)展  3?1?2 半導(dǎo)體材料的分類 3?2 硅材料的主要性質(zhì)  3?2?1 硅材料的化學(xué)性質(zhì)  3?2?2 硅材料的晶體結(jié)構(gòu)  3?2?3 硅材料的電學(xué)性質(zhì)  3?2?4 硅材料的熱學(xué)性質(zhì)  3?2?5 硅材料的機(jī)械性質(zhì) 3?3 硅單晶的制備技術(shù)  3?3?1 高純硅的制備  3?3?2 硅的提純技術(shù)  3?3?3 硅的晶體生長  3?3?4 晶體中雜質(zhì)與缺陷 3?4 集成電路硅襯底加工技術(shù)  3?4?1 硅單晶拋光片的制備  3?4?2 硅單晶拋光片的質(zhì)量檢測 3?5 硅的外延生長技術(shù)  3?5?1 外延生長概述  3?5?2 硅氣相外延生長技術(shù) 習(xí)題 ……第4章 化合物半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)第5章 P?N結(jié)第6章 雙極型晶體管第7章 MOS場效應(yīng)晶體管第8章 其他常用半導(dǎo)體器件第9章 半導(dǎo)體工藝化學(xué)基礎(chǔ)第10章 半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)原理第11章 半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)方法與制造工藝參考文獻(xiàn)

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